关于楼氏的方形贴片数字mic

pp1234 · 发表于 2008-2-14 19:45:52

有用過,一般是外面加一個方型的Rubber罩住.[em01]

winnie9999 · 发表于 2008-2-15 08:02:17

, 学学

hejun0570 · 发表于 2008-2-15 09:57:01

[em01][em01][em01]

yingtao19 · 发表于 2008-2-15 10:07:44

不过看楼氏的规格书以及照片可以看出来，应该不是圆形的mic外边加一个方形的rubber。
方形的我做过，难就难在封边（卷边）上，我用焊锡或者胶水粘过，太慢而且容易短路。[em02][em02][em02][em02]

maple2006 · 发表于 2008-2-15 14:37:33

和圆的ECM MIC不同，完全是两码事

yingtao19 · 发表于 2008-2-15 16:52:33

6楼的意思难道是说这个是Si-mic？[em02][em02][em02]

wind2589 · 发表于 2008-2-16 08:57:00

这个是数字的 Si-Mic。
不是简单的外加rubber

yingtao19 · 发表于 2008-2-16 09:07:04

哦，不知道那位仁兄有样品？
同时问下哦，Moto的V3i用的mic，是什么样的？听说是Si-mic，不过没有讲过……
谁拆过这款手机呢？[em02][em02]

yingtao19 · 发表于 2008-2-23 09:18:36

这样看确实是Si了……
那就没有仿的必要咯[em04][em04]

ysg · 发表于 2008-3-15 14:04:06

楼氏的数字硅MIC![em23]

yingtao19 · 发表于 2008-4-9 09:03:16

终于搞到样品了。
在04年出的一款西门子手机上用的！
真不敢相信……
不过后续可能Si-mic估计很快要冲击市场了……

deng_1110 · 发表于 2008-5-12 19:45:11

有没有MEMS的相关资料呢，提供一下

yingtao19 · 发表于 2008-5-13 08:38:48

[upload=jpg]UploadFile/2008-5/08513@52RD_4.jpg[/upload]
刚拆的05年的一款西门子手机，就开始用楼氏的Si-mic了！
太强悍了！

franksun2623 · 发表于 2009-5-25 16:04:36

早在2002楼氏形成量产能力！只是市场开发比较缓慢！

lizhen3791 · 发表于 2009-5-26 09:12:15

楼氏硅麦！
不错不错！

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