板测,校准测试,整测的意义?区别?测试时有前后顺序之分吗?

sust0000 · 发表于 2006-1-24 12:24:00

板测,校准测试,整测的意义?区别?测试时有前后顺序之分吗?新手,希望高手给指点一下,谢谢!

angusxie · 发表于 2006-1-25 08:53:00

板测是检验PCBA的性能质量，检验包括基带和射频各方面，目的是尽可能的排除PCB贴片可能产生的质量问题，避免到了后面组装成成品后出现一些初级的不良增加维护的人力工时和成本，保障手机品质；校准测试简单说就是因为手机每块PCBA上的元器件与其标准值都可能存在细微的误差，这种误差经过多个元器件的累积就会影响手机的性能发挥，于是可以通过一种软件补偿的方式尽量减少这种误差到我们允许的范围内，这种方法就是校准；整机测试当然就是组装完的整机进行的相关测试啦，目的就是避免在组装过程中出现的各种问题；测试的顺序嘛当一般是先校准，再板测，再整测，具体到实际中有的工厂可能校准与板测合为一站，有的是分开做的，但是整测一定在后面。

angusxie · 发表于 2006-1-25 08:54:00

大概的讲了一下，有不对请大家指正。

sust0000 · 发表于 2006-1-25 09:32:00

对了，还有耦合测试，应该是在整测后面还是前面？

nuxalove · 发表于 2006-2-24 11:41:00

耦合测试和整测是一起的

szstevenchen · 发表于 2006-2-26 08:04:00

但是有的手机生产商板测和校准是在一站测试的，整机测试和耦合测试也是在一站测试最后一站是CONFIG 和三包

gjinxue · 发表于 2006-3-1 01:04:00

三包？三包还要测试

jiangmin405 · 发表于 2006-3-5 14:09:00

2楼说的蛮详细的, 我们公司的板测和校准是在一起做的.

bigwolf258 · 发表于 2006-3-9 22:39:00

其实在一般意义上板测和校准是合在一起的，甚至有好多工程师把板测等同于校准，校准（BT）做完后一般要做综测（FT）组装后再做所谓的整测（如：整机综测，CALL TEST 等）

renking · 发表于 2006-3-9 23:00:00

叫法好像有一点不一样哦...校准，整机测试，耦合

fredhou · 发表于 2006-3-13 08:51:00

我们的测试流程是：1、下栽软件。---Download2、写S/N或初始化。---S/N3、校准----BT或CT4、板终测----Final test5、整机终测（4步做了，这步可以不做，但整机终测比较合理些）。----Final test6、ANT测试。----ANT test（或简称AT）请大家赐教！！[br]+1 RD币

碉堡 · 发表于 2006-3-13 09:57:00

我见过的两个流程：1:下载－－>校准(RF&BATTERY)－－>组装－－>综测(final test)－－>耦合－－>写ITEMorSN2:校准综测（BT）－－>组装－－>整机测试（FINALTEST&CALL TEST)－－>写ITEMorSN其实所有的生产流程都大致相同。[br]+1 RD币

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