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发表于 2008-4-8 10:46:22
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老早的东西了，还拿出来卖，现公布内容如下：
建模技术规范
每一种新的结构都要有出处。
如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。
任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。（ID 与MD共同参与）
第二次为T1后。
第三次为T2（可以没有）。
在上市前进行最终的项目评审。
考虑轻重的顺序：
质量-结构-ID –成本
其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。
项目检查顺序：
按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。
设计：
1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）
3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）
4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右
5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意
7)尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。
10)上下壳的间隙保持在0.3左右。
11)防撞塞子的高度要0.35左右。
12)键盘上的DOME 需要有定位系统。
13)壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。
14)键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,
15)保证DOME 后的PCB 固定紧。
16)导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.
17)轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
18)侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式
19)FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上
20)INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。
21)螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。
22)尽量少采用粘接的结构。
23)翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
24)翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。
25)重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。
26)电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。
27)电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）
28)壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm
29)电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。
30)卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）
31)局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）
32)可能的话尽量将配合间隙放大。
33)天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）
34)转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。
35)PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)
36)设计关键尺寸时考虑留出改模余量。
37)行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）
38)配合部分不要过于集中。
39)天线连接片的安装性能一定考虑。
40)内LENCE 最好比壳体低0。05
41)双面胶的厚度建议取0.15
42)设计一定要考虑装配
43)基本模具制作时间前后顺序
键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。
LCD与塑料壳体同时进行制作。
镜片与塑料壳体同时进行。
金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）
天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）
44)最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。
45)后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。
46)图纸未注公差为±0.05mm。 |
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