薄膜技術協助被動元件縮小

Tiborlee

未來無線通訊模組要達到微小化有2項關鍵因素，包括系統晶片的開發，以及完成與被動元件的封裝。在系統晶片開發的這一個部分，以目前晶片設計的觀念與進度來看，已經出現突破性的發展，而許多業者與研究單位，也已經成功的將多系統整合於單一晶片內，並且量產。

　而關於整合被動元件於同一封裝內，因為受限於材料、技術以及經驗等等，發展進度並不如預期快速。以今日環境來看，技術較為成熟的是利用陶瓷材料，以LTCC的封裝技術將被動元件埋入於基板之內，雖然陶瓷材料成本並不昂貴，但是由於生產費用過高，並不容易達到降低單價的目標。此外PCB板上幾乎都採用SMT的技術生產，但是隨著元件體積縮小化之後，表面黏著設備不易處理過小元件，例如0402或0201等等。另外，如果應用在可攜式產品時，在PCB電路板就必須選擇四層板，在有限的空間裡進行四層板的元件組裝，系統的設計組裝、可靠度、良率及成本上都出現相當的困難度。
　因此如何以較低的生產成本將電阻、電容、電感等被動元件，嵌入模組或基板中，這是目前業界積極發展的方向，包括材料、製程、電路設計概念等都是必須要突破的關鍵技術。系統封裝中被整合的元件數量越多，更可以縮減電路板面積及焊點次數，轉用於佈線與佈局主動元件或高功率元件，提昇系統功能，而達到降低組裝成本和時間，甚至將主動元件嵌入成為單一系統模組。...

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