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[硬件测试资料] 手机生产测试流程以及设备需求(绝对有用资料)

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发表于 2007-12-16 16:59:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2007-12-16 18:07:26 | 显示全部楼层

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发表于 2007-12-16 18:10:43 | 显示全部楼层
怎么下不了啊!
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发表于 2007-12-16 18:19:48 | 显示全部楼层
还是下不了哦!!是不是不够钱哦!
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发表于 2007-12-17 15:15:11 | 显示全部楼层
好资料!能提供完整的<作业指导书〉看看,最好不过!
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发表于 2007-12-17 16:07:27 | 显示全部楼层
我晕,怎么看不到啊
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发表于 2007-12-17 16:34:51 | 显示全部楼层
我晕,我有这样的资料,
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发表于 2007-12-17 17:23:00 | 显示全部楼层
骗钱的。大家不要信。这么破的资料。
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发表于 2007-12-20 21:45:45 | 显示全部楼层
手机生产测试流程以及设备需求
1 生产测试流程包括:
1.1 前端主板测试流
SMT
DownLoad
YES
NO
YES
WriteSN
YES
Calibration
YES
F/T
YES
NO Rewor
k
Rework
YES
YES
Rewor
k NO
YES
后端组装
Rework
YES
PCBA IQA
目检PCBA
YES
退仓NO LCD IQA
整机组装
NO 退仓
YES
功能测试
YES
外观检查
YES
F/T测试
YES
耦合测试
YES
IMEI写入
FQC
YES
YES
包装
NO Rewor
k
YES
NO Rewor
k
NO Rewor
k YES
NO Rewor
k YES
YES
入库
YES
NO Rewor
k
FQA
YES
NO 批退
YES
核对IMEI NO Rewor
k
YES
Speaker、Mic、侧
键焊接
开机检查
YES
YES
NO
Rewor
k NO
YES
1.2 后端整机组装测试流程
2 流程详解:
2.1 前端主板测试流程:
2.1.1 SMT:
SMT 贴片线贴装主板。
2.1.2 DownLoad:
通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器
将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)
2.1.3 WriteSN:
写手机主板板号,板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
2.1.4 Calibration:
校准手机主板的射频指标以及电性能测试。包括AFC、RX、APC、ADC。
2.1.5 F/T:
主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调
制谱、接收机灵敏度。各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05、GSM05.08)。
2.2 后端整机组装测试流程:
2.2.1 PCBA IQA:
依照PCBA 的检验标准进行。将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA:
参照LCD 模组的来料检验标准进行。将不良品退仓,做不良品标识。
2.2.3 开机检查:
将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好,插入测试用供电线缆,检查开机是否
正常,以及开机电流是否小于400mA,是否能听到开机铃声音。
2.2.4 整机组装:
参照整机组装方法组装整机。
2.2.5 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令):
输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键
盘。
2.2.6 外观检验:
对功能测试为良品的机头进行外观检验,具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要
求》(客户可自行确定要求)。
2.2.7 整机测试:
整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、
调制谱接收机灵敏度。各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05、GSM05.08),已经
最大发射电流。
2.2.8 耦合测试:
通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。各项
目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05、GSM05.08)。
2.2.9 IMEI 写入:
写入IMEI 号码到手机。
2.2.10 核对IMEI:检查IMEI 号码是否正确写入
2.2.11 FQC 检验:(参照客户检验标准)
2.2.12 包装: ( 参照客户包装要求)
2.2.13 FQA:
2.2.14 入库:
3 测试设备需求清单:
3.1 前端主板测试各工位设备清单:
3.1.1 DownLoad:
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
USB 扩展卡2 块或USB HUB 2 个
Calibration Cable 8 根
3.8v-4.2v 稳压电源一台,最大可输出电流要超过1A。
3.1.2 WriteSn:
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
Calibration Cable 1 根, 3.8v-4.2v 稳压电源一台
3.1.3 Calibration:
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或KeithlyGPIB 卡、不支持HPGPIB 卡
GPIB 线2 根或3 根(根据电源多少)
CMU200 一台
Aglient 或Keithly 电源一台。(单口双口均可)
主板校准夹具一套(包含测试用射频电缆)
Calibration Cable 1 根
3.1.4 主板F/T:
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或KeithlyGPIB 卡、不支持HPGPIB 卡
GPIB 线2 根或3 根(根据电源多少)
CMU200 或8960 一台、推荐使用CMU200
Aglient 或Keithly 电源一台。(单口双口均可)
主板校准夹具一套(包含测试用射频电缆)
Calibration Cable 1 根
3.2 后端整机组装测试各工位设备清单:
3.2.1 开机测试:
Calibration Cable 1 根
3.8v-4.2v 稳压电源一台
3.2.2 手动测试:
3.2.3 整机F/T:
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或KeithlyGPIB 卡、不支持HPGPIB 卡
GPIB 线2 根或3 根(根据电源多少)
CMU200 或8960 一台、推荐使用CMU200
Aglient 或Keithly 电源一台。(单口双口均可)
整机测试夹具一套(包含测试用射频电缆)
Calibration Cable 1 根
3.2.4 耦合测试:
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或KeithlyGPIB 卡、不支持HPGPIB 卡
CMU200 或8960 一台、推荐使用CMU200
Aglient 或Keithly 电源一台。(单口双口均可)
平板耦合器一套
3.2.5 IMEI 写入:
PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口
Calibration Cable1 根。.................
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发表于 2008-5-12 11:14:19 | 显示全部楼层
狂晕,白花3¥,竟然是骗人的,下载下来后不能解压
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发表于 2008-5-13 14:13:39 | 显示全部楼层
[em03][em03][em03][em03]
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发表于 2008-7-17 14:26:54 | 显示全部楼层
楼主这么有钱,还要收费
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发表于 2008-7-29 03:47:49 | 显示全部楼层
[em03][em20]
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发表于 2008-7-29 10:07:25 | 显示全部楼层
有點簡單,不過還是有用的,TKS!
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发表于 2008-7-30 19:32:27 | 显示全部楼层
就是呀 免费就好了呀
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发表于 2008-8-5 14:34:37 | 显示全部楼层
1.8RD币了。24~`
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发表于 2008-8-8 11:48:07 | 显示全部楼层
thanks a lot
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发表于 2008-9-12 15:13:46 | 显示全部楼层
kankanxian
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发表于 2008-9-14 03:02:24 | 显示全部楼层
[em04]
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发表于 2008-11-4 14:44:23 | 显示全部楼层
看来物价上涨太快了,这种烂货也这么贵[em09]
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