哪些WiFi芯片比较好用?

yhhhs

网上找不到详细的芯片资料,不知道哪些片子性价比最好.哪位高人指点指点啊!

feiyufei

同问，想学习下有关的知识。

watchdog

我个人觉得是Atheros的。

mr_yzh

华大电子的

alic0755

broadcom 的做得比较多 不过我们正在使用 csr方案的  es1已经ok了[em08]

peterguo

自然不用说 , USI 模块用的Marvell 芯片 8686 现在是世界上出货量最大的芯片. 排在 No1 市场份额.  如果你想了解这块东西, 联系我:  Pipeguo@hotmail.com.cn   13166212890 Peter

windflyer

PC 上是broadcom、Atheros、Intel 三家争霸。Intel 价格是三家中最贵的，超过10USD，但迅驰平台必须bondle 自家wifi 模组，贵也的用。BCM 和 Atheros主要用在AMD平台和Intel平台的非迅驰机种、AP。 Lenovo的非迅驰机种用的都是BCM，ThinkPad 的非迅驰机种用的是Atheros。
Handset 领域则是Marvell 一家独大，其从02年就开始做Handset wifi ，从8385到8686再到即将推出的8688，在功耗控制方面做的最好，Sony PSP、PS3，apple iPhone、Ipad Touch 都是用的Marvell 。BCM 、Atheros开始主攻的市场在PC上，进入Handset领域比较晚，毕竟前几年PC的wifi 出货量要远远大于Handset wifi 的出货量。目前BCM 的Handset wifi 产品据说也很不错，但其策略是主打前五大手机厂，已经Design In Nokia，没有resource服务国内；Atheros 的Handset wifi 还是0.15制程，并且功耗做的不好，很少听到有用的。不过qualcomm的3G平台7000系列的reference design 中wifi用的是Atheros(谁叫你BCM、Marvell都做3G,跟我抢市场)。CSR wifi 是在05年收购的一家小wifi IC公司产品上发展来的,性能有待市场考验.希望能和BC4一样既便宜且稳定.

目前handset wifi module基本都是基于Marvell chip，目前用的是8686，08 Q2开始会有用8688(BT+wifi)的.其中国内用的较多的Module 是Murata（已经兼并了Sychip）和海华（Azurewave,华硕投资的公司），这两家据我了解在国内大概占到8成的份额.(WW市场了解的不太多,请高手指正).除这两家主要的模组厂另外还有一些其它的台系厂如USI、台达等也有在推(没有用过不知道怎么样)。

[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

Tiborlee

我司為專業設計及生產"微構裝小型化"WiFi 模塊之廠商，特別適用於PDA及智能手機、MP3、數碼像框...等可攜式小型產品之應用，目前於蘇州地區進行產品量產交貨，方案成熟且軟硬件技術支持完備，具有小型化、低耗電及高度集成之產品應用優勢，...歡迎洽詢以進行應用設計及產品開發！
WIFI模組產品資訊
                ＜一＞         WG7201
功能規格：WLAN 無線模組
主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)
主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM
支持協議：IEEE 802.11 b/g
支持頻道： 2.4 GHz
支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g)
連結接口：SDIO, SPI
作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格：11x11x1.7m/m
封裝接腳：56 pin LGA (Land Grid Array)

                ＜二＞         WG7210
功能規格：WLAN + Bluetooth Combo 無線模組
主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)
主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM, BRF6300
支持協議：IEEE 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR
支持頻道： 2.4 GHz
支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g), 4Mbps (BT)
連結接口：SDIO, SPI (WLAN), UART (BT)
作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格：12x13x1.65m/m
封裝接腳：69 pin LGA (Land Grid Array)

電洽：13732663036 李先生
e-mail：tiborlee@wdi-ks.com.cn

ning0703

TI 的有一款不错 可以去搜一下 具体的是哪种型号就不知道了 忘记了

Tiborlee

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>ning0703</I>在2008-1-29 19:36:11的发言：</B>
TI 的有一款不错 可以去搜一下 具体的是哪种型号就不知道了 忘记了</DIV>


TI的優勢在於低功耗及先進的電源管理，針對WIFI+BT高集成模塊而言，優異的VOICE對VOICE語音傳輸品質，也是智能手機領導品牌HTC(宏達電)dopoda(多普達)長期以來堅持採用TI芯片方案之原因...
我司專業提供TI芯片方案封裝之WIFI+BT模塊，還有高搭配彈性的"超級藍芽"方案，歡迎洽詢！
13732663036 李先生
tiborlee@wdi-ks.com.cn

▽恅璃靡▼:0839@52RD_Jorjin WIFI_ Mobile.ppt
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▽湮﹛苤▼:3419K
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wangtou

非常不错
谢谢了

Jonee

谢谢8楼分享。