ＰＣＢ板的几种工艺流程．快看吧！

avirl · 发表于 2007-12-12 10:41:53

【文件名】:071212@52RD_PCB几种工艺流程.doc
【格　式】:doc
【大　小】:108K
【简　介】:
【目　录】:

工艺简介

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

lijiangcom · 发表于 2007-12-12 12:09:34

ding! !!!, dinf

wyj2007 · 发表于 2007-12-14 09:16:01

[em01]

chinaleon · 发表于 2008-1-6 10:45:16

下来看看，谢谢

kinlon · 发表于 2008-1-8 10:32:45

比较详细，值得一看，谢谢分享！

haiqing · 发表于 2008-1-8 10:39:46

[em02][em02][em02]thanks

fuyong824 · 发表于 2008-1-8 18:07:24

有没有具体的工艺参数啊,这些用处不大啊!!只能是一般了解!![em01]

yuangtmp · 发表于 2008-1-29 19:15:39

thanks

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