5維方向鍵的設計，有何要點呢？

gulson

五向鍵因行程較小，一般0.3，因考慮逃氣，底部不密封，異物很容易從pcb定位孔中進入導致手感不良。因此SMT，注意五向鍵附近，PCB兩面都不要加助焊濟。返修焊接時尤其不能加助焊劑，因助焊劑高溫時為液態，容易從定位孔中滲入五向鍵本體造成其手感不良甚至死鍵。
對於BGA元器件為加強其可靠性，目前一般生産時都會墊膠。 有五向鍵時務必在LAYOUT時讓五向鍵遠離需要點膠的BGA元件，避免點膠時膠水滲入導致死鍵。

flyman135

<P>遇到同样问题，刚好适用。</P>

lcs9719

建议讨论一下设计时应注意的问题。