关于手机PCB的元件封装建库注意事项.

avirl · 发表于 2007-12-5 17:04:45

众所周知,手机板元件封装小,密集度高,那么它的元件封装库建立时,一般遵循哪个标准呢!?
我发现一块手机板上的0603焊盘是 32mil的,而普通PCB上的0603是44X40mil的.手机元件库,建库时的放大的尺寸是比正常的小一些,可是这个小多少,是否有个标准呢?
我是手机LAYOUT的新手,希望各位大侠赐教!!先谢谢啦![em07][em07][em07][em07]

avirl · 发表于 2007-12-6 14:59:45

[em06][em06][em06]??????????????

zhydahai · 发表于 2007-12-6 18:45:46

这个应该跟公司的PCB生产厂家和加工工厂有关，主机板上0603的31mil都有
不希奇[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

avirl · 发表于 2007-12-7 15:19:15

谢谢!
你的意思是厂商的制程能力吧!
可是我觉得,一般我们会根据我们的设计要求,去选择厂商的呀!

我今天上传了一个"PCB设计行业标准,焊盘结构标准"的帖子.
你可以过去看看,是不是可以对这方面有帮助呢?

youngbird · 发表于 2008-4-26 16:49:58

参照IPC-7351A

huyongjun · 发表于 2008-4-28 15:28:44

多在网上看些相关资料

flyinghigh · 发表于 2008-5-24 23:39:02

这个和贴片有关的,焊盘过大或过小,也就是上锡量过多或过少,这些都不利于焊接的.

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