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[讨论] 关于漏电的问题 烦请指教

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发表于 2007-12-3 11:19:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
我有个项目的手机在VBAT供电后漏电14mA,经过检查发现为RF PA其中一个焊脚空焊,该焊脚为PA_EN,进行加焊处理后漏电流消失 请问为什么该脚(PA_EN)空焊会造成漏电。 再就是在检查漏电的过程中发现一个比较有趣的现象:用风枪加热手机板电流也会消失,但是冷却后又出现14mA漏电,让我比较迷惑。。。
烦请高手指教
[em01]
 楼主| 发表于 2007-12-3 12:41:32 | 显示全部楼层
哪位大侠来帮我解释解释 小第感激不尽啊
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 楼主| 发表于 2007-12-3 12:42:45 | 显示全部楼层
额 激动的都打错字[em07]
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发表于 2007-12-4 17:48:54 | 显示全部楼层
期待.....
这个问题最近我也碰到过.不过是英飞凌的平台...
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 楼主| 发表于 2007-12-6 11:27:37 | 显示全部楼层
没有有知道吗?5555```
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发表于 2007-12-6 21:17:21 | 显示全部楼层
风枪加热手机板电流也会消失,但是冷却后又出现14mA漏电,让我比较迷惑。。。
我认为这个和你焊接上那个EN脚应该一样的哈。因为你用热风枪吹得时候会使管脚膨胀(热胀冷缩)哈,这样就使得EN脚和焊盘接触上了。不知道是不是这样哈
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发表于 2007-12-6 21:20:09 | 显示全部楼层
还有PA_EN是个使能脚在悬空的时候状态不定,可能会使某些功能开启造成有较大的电流。
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 楼主| 发表于 2007-12-7 12:38:47 | 显示全部楼层
额```貌似有这个可能 谢谢
可是不明白EN脚悬空会使某些功能开启?
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发表于 2007-12-10 20:45:21 | 显示全部楼层
悬空是属于不定状态。可高可低,以前碰到过这个问题
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发表于 2007-12-11 17:11:31 | 显示全部楼层
同意楼上观点
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发表于 2007-12-13 10:25:25 | 显示全部楼层
PA-EN脚虚焊并不会使芯片的某些功能打开,但会使芯片中的某些单元处于不确定状态,或者说处于非完全关闭状态,从而导致漏电流
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 楼主| 发表于 2007-12-18 13:28:56 | 显示全部楼层
xiexie
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发表于 2007-12-18 14:31:40 | 显示全部楼层
受教了!
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发表于 2007-12-18 19:14:52 | 显示全部楼层
都是高人啊。小弟今天算是来着了。
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发表于 2008-1-5 14:38:45 | 显示全部楼层
用熱風槍吹,電路板溫度升高,線路中的零件阻抗增加,電流相對減小,
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发表于 2008-8-12 09:37:26 | 显示全部楼层
主板受热,PCB的内部线路的内阻变大,PCB冷却它的内阻就有变小了
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发表于 2008-8-22 22:04:32 | 显示全部楼层
[em08]
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发表于 2008-8-23 10:09:50 | 显示全部楼层
[em02]
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发表于 2009-6-16 13:45:08 | 显示全部楼层
[em14]
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发表于 2009-6-16 21:06:59 | 显示全部楼层
datasheet应该有说明?
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