中兴PCB规范

bluesky_pan

前言……………………………………………………………………………………………….IV
使用说明…………………………………………………………………………………………VII
1     范围* 1
2     引用标准*** 1
3     定义、符号和缩略语* 1
3.1     印制电路   Printed  Circuit 1
3.2     印制电路板   Printed  Circuit  Board (缩写为：PCB) 1
3.3     覆铜箔层压板  Metal Clad Laminate. 1
3.4     裸铜覆阻焊工艺  Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC）... 1
3.5     A面   A Side. 1
3.6     B面  B Side. 1
3.7     波峰焊... 2
3.8     再流焊... 2
3.9     SMD  Surface Mounted Devices. 2
3.10    THC  Through Hole Components. 2
3.11    SOT  Small Outline Transistor 2
3.12    SOP  Small Outline Package. 2
3.13    PLCC  Plastic Leaded Chip Carriers. 2
3.14    QFP  Quad Flat Package. 2
3.15    BGA  Ball Grid Array. 2
3.16    Chip. 2
3.17    光学定位基准符号  Fiducial 2
3.18    金属化孔  Plated Through Hole. 2
3.19    连接盘  Land. 2
3.20    导通孔  Via Hole. 2
3.21    元件孔  Component Hole. 2
4     PCB工艺设计要考虑的基本问题* 3
5     印制板基板* 3
5.1     常用基板性能... 3
5.2     PCB厚度*. 4
5.3     铜箔厚度*. 4
5.4     PCB制造技术要求*. 4
6     PCB设计基本工艺要求. 5
6.1     PCB制造基本工艺及目前的制造水平*. 5
6.1.1     层压多层板工艺... 5
6.1.2     BUM（积层法多层板）工艺*. 6
6.2     尺寸范围*. 7
6.3     外形***. 7
6.4     传送方向的选择**. 7
6.5     传送边***. 7
6.6     光学定位符号（又称MARK点）***. 8
6.6.1     要布设光学定位基准符号的场合... 8
6.6.2     光学定位基准符号的位置... 8
6.6.3     光学定位基准符号的尺寸及设计要求... 8
6.7     定位孔***. 8
6.8     挡条边*. 8
6.9     孔金属化问题*. 8
7     拼板设计* 9
7.1     拼板的布局... 9
7.2     拼板的连接方式... 10
7.2.1     双面对刻V形槽的拼板方式... 10
7.2.2     长槽孔加圆孔的拼板方式... 10
7.3     连接桥的设计... 11
8     元件的选用原则* 11
9     组装方式. 12
9.1     推荐的组装方式*. 12
9.2     组装方式说明... 12
10    元件布局** 12
10.1    A面上元件的布局... 12
10.2    间距要求**. 13
10.3    波峰焊接面上（B面）贴片元件布局的特殊要求***. 13
10.4    其他要求... 15
10.5    规范化设计要求... 15
11    布线要求. 16
11.1    布线范围（见表7）***. 16
11.2    布线的线宽和线距*. 16
11.3    焊盘与线路的连接**. 17
11.3.1    线路与Chip元器件的连接... 17
11.3.2    线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接... 17
11.4    大面积电源区和接地区的设计**. 17
12    表面贴装元件的焊盘设计* 18
13    通孔插装元件焊盘设计. 18
13.1    插装元件孔径*. 18
13.2    焊盘***. 18
13.3    跨距***. 19
13.4    常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸*. 19
14    导通孔的设计. 20
14.1    导通孔位置的设计***. 20
14.2    导通孔孔径和焊盘*. 21
15    螺钉/铆钉孔. 22
15.1    螺钉安装空间见表14***. 22
15.2    铆钉孔孔径及装配空间... 22
16    阻焊层设计*** 22
16.1    开窗方式... 22
16.2    焊盘余隙***. 22
16.3    蓝胶的采用... 22
17    字符图. 23
17.1    丝印字符图绘制要求*. 23
17.2    元器件的表示方法*. 23
17.3    字符大小、位置和方向***. 24
17.4    元器件文字符号的规定***. 25
17.5    后背板*. 26
18    板名版本号、条码位置*** 27

【文件名】:071130@52RD_04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc
【格　式】:doc
【大　小】:2186K
【简　介】:
【目　录】:

wuzhe

谢谢！！！！！

yantaisgj

<P>网上免费多的是.

论坛里06年的才1RD呢
</P>
<P>给大家

</P>