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公司简介:REI Rochester电子有限公司是全球最大的半导体元器件“后市场”(aftermarket)供应商,是全球唯一一家经世界领先的40家半导体制造商授权生产停产产品的公司,其中包括INTEL,INTERSIL,AD,TI,MOTORALA,NS,HARRIS,CYPRESS等。公司拥有超过5亿种原厂已停产半导体元器件现货库存,50亿种原厂裸片库存,持续生产2万多种已被原厂停产的元器件产品。产品覆盖从民品到可完全认证的军品,同时拥有现场故障分析和扫描电子显微镜实验室,以保证所提供的元器件产品的质量和可靠性。大类具体包括:商业,工业,汽车,扩展及军温。MIL-STD-883, SMD, QML, Space, SCD.等,各种标准及定制封装类型:DIP,SOIC ,Flatpack, LCC,PGA 等等。罗彻斯特电子有限公司其销售机构遍布美国、欧洲和亚洲,是业内首屈一指的对停产半导体产品持续需求提供解决方案的生产供应商,成为客户选择过时、停产元器件及稀缺元器件的最佳来源。
(一) REI提供产品包括:
1、原厂封装的库存;2、原厂晶圆,REI封装产品;3.REI自己生产晶圆,封装产品。由此REI直接买其它公司的库存,产品上只有原厂家的标志;买其它公司的晶片,自己封装,产品上有原厂家的标志,也有REI的标志;完全由Rochester 生产,REI的标志。
(二) 经营特点:
1、 勿庸置疑的产品质量和诚信。
2、 全新原装产品。所有的产品都是制造商直接授权的。提供和制造商一样标准的产品和服务。
3、 每天供应新产品。
4、 充裕的产品知识和经营理念。专业的操作,友好的服务 ,强大的技术支持。
5、 品牌知名度很高
6、 生产各种从商用到軍用的产品。销售代表处、分销商和代理商遍及美国、欧洲和亚洲。
7、 后市场产品主要适用于一些生命周期较长的产业,像军工、航空、工业、电信、交通和医学。
8、 各种标准及定制封装类型,包括DIP、SOIC、Flatpack、LCC、PGA等。
9、 ROCHESTER提供的产品一般有2个标志,一个是原生产厂家的标志,另外一个是ROCHESTER公司的标志,但是ROCHESTER自己生产的产品除外。由它自己生产的产品一般都只有REI一个标志。
10、可为一些制造商节省成本。
(三) 资质认证:
1、通过美国TUV ISO9001:2000认证(德国一个独立的产品安全和质量测试机构)
2、通过DSCC MIL-PRF-38535认证
3、NEDA 供应商指定分销商(美国电子分销商协会)
4、SIA 供应商成员(美国半导体协会)
5、MIL-PRF-38535是MIL-STD-883标准的检测手段(流程)。
MIL-PRF-38535,A,B,C&D组测试内容:
A:共十二项测试内容,分别为:-55℃ ,+25℃ 以及+125℃ 环境下的静
态、动态、功能、转换测试;
B:共三项测试内容,分别为:电阻溶剂;热压缩、超声波、碎片翻转、
死锁测试、梁式引线等测试连结力;可焊性;
C:共两项测试内容,分别为:寿命测试、终点电气参数;
D:共八项测试内容,分别为:尺寸、管脚完整性、密封包装、热冲击、
温度循环、防潮性、终点电气参数、冲击、振动、变频、加速度、
空气盐份、包装表面有无气泡、扭矩等。
罗彻斯特的R级制造流程完全满足MIL-PRF-38535,A, 组测试要求;
罗彻斯特的B级制造流程完全满足MIL-PRF-38535,A,B,C&D组测试要求。
但/B是REI自己的标准,而883是美军标标准。也是某种意义上REI自己为了证明自己产品的质量而做的工作;在原厂符合883的产品,在REI内体现为883或者是/B,REI自己生产的产品满足883标准的标志是/B。 |
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