MIC過爐膜片出現這樣的問題

sxyxm · 发表于 2007-11-27 17:02:57

做數位MIC，材料都是耐高溫的，以前都沒事，近來碰到這種情況，過爐（過回流焊）後膜片變形、壞掉，膜片中間也是入音孔部位會凸起或起皺，嚴重的時候60%多會這樣，情況較好時10%－20%左右，最好時只有少數幾個有問題。先後有換過膜片，PCBA，之前用的塑環比較矮後來換了高的，外殼也有試過，都沒什麼大的改觀，這是60高度2.2的，做高度1.8的又沒什麼問題，只有少數幾個會膜片有點皺。各位幫忙分析分析啊

gxnugl · 发表于 2007-11-28 09:15:49

很明显了是过炉子的时候里面封闭气体高温膨胀引起的你把你的外壳底部要求供应商帮你打几条凹槽看看其他的方法也可以只要能够把里面封闭的其他在受热的时候放出来就好

sxyxm · 发表于 2007-11-28 16:36:23

我也知道是里面封闭气体高温膨胀引起的，只是弄不明白為什麼時好時壞，而做1.8的沒事，做2.2就出現這種情況，感謝數上的兄弟，下次再做這個時候把外殼打几条凹槽看看

xubailin · 发表于 2007-11-29 11:29:11

你做2.2高度和1.8高度是用同一批膜片吗?我想应该不是,要摸不会出现2.2有,1.8没有的情况.我想应该是膜片制作工艺上出现问题!

sxyxm · 发表于 2007-11-29 20:44:59

有用過同一批膜片試做2.2高度和1.8高度，之前也以為是膜片的問題，但鍍膜都是那麼鍍的，參數設定都沒更改，膜紙是同一卷膜紙。

xubailin · 发表于 2007-12-10 10:03:44

可以把封口压力减小一点直至不漏气方可。把电容之间的垫片内径减小一点，不防试试。

sxyxm · 发表于 2007-12-12 14:13:16

我們是把塑環切了一小塊，試做了一些過爐不再有問題，不過數量不多，幾十個的樣子，大家以後遇到類似問題可把這種解決方法作為一個參考。

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