PCB电磁兼容技术—设计实践 （可用）

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电磁兼容性标准[52RD.com]
1．1．1  电磁兼容性标准发展简介[52RD.com]
1．1．2  世界各国的EMC标准…．[52RD.com]
硬件斤发简介……………………．[52RD.com]
1．2．1  原理图设计……………”[52RD.com]
1．2．2  PCB  ．．．．．．．．．**．**．．．．．．．．．“．[52RD.com]
1．2．3  原理图、P(：B设计工具—[52RD.com]
电磁兼容和PcB………………—[52RD.com]
1．L1  单板自身导致电磁兼容—[52RD.com]
1．3．2  外界因素…………………[52RD.com]
1．3．3  电磁兼容的要素………—[52RD.com]
PCH设计…………………………[52RD.com]
1．4．1  准备工作…………………[52RD.com]
1．4．2  布局………………………[52RD.com]
案例1．1：PCB布局不好影响[52RD.com]
1．43  分层………………………[52RD.com]
1．4．4  相线……—………………[52RD.com]
去祸和储能………………………[52RD.com]
2．1．1  额定电压………。[52RD.com]
2．1．2  绝缘电阻及漏电流[52RD.com]
2．1．3  损耗因素……．[52RD.com]
2．1．4  温度系数……‘[52RD.com]
2．1。5  谐振额5p……．[52RD.com]
2．1．6  电容选择的要点[52RD.com]
PcB板上电容的应用  ·‘[52RD.com]
2．2．1  旁路电容……‘．[52RD.com]
2．2．2  去粥电容……。[52RD.com]
2．2．3  储能电容……．．[52RD.com]
倍输线设计……………．‘[52RD.com]
阻抗和特性阻抗………—[52RD.com]
3．1．1  阻抗…………“‘[52RD.com]
3．1．2特性阻抗……。[52RD.com]
传输线…………………。[52RD.com]
3．2．I  PcB传插线结构[52RD.com]
3．2．2  反射…………．．[52RD.com]
3．2．3  消除反射的端接方案[52RD.com]
3．2．4  串扰………………．．[52RD.com]
案例3．1：某产品时钟板的设[52RD.com]
时钟部分的设计……………．．[52RD.com]
基本原理……………………。[52RD.com]
PcB设计不当导致时钟问题[52RD.com]
4．2．2  时序………………。[52RD.com]
4．2．2  时钟偏移……………[52RD.com]
4．2．3  振铃………………。[52RD.com]
4．2．4非线性边沿…………[52RD.com]
4．2．5  上冲／下冲……………[52RD.com]
4．2．6  时钟源的电源滤波……………[52RD.com]
4．L 7  时钟驱动电路EMI问题………[52RD.com]
时钟系统的EMc设计…………………[52RD.com]
4．3l  布局……………………………[52RD.com]
4．3．2  共用时钟走线…………………．[52RD.com]
4．3．3  时钟传输线要求及PCB分层…．[52RD.com]
4．3．4  其他控制………………………．[52RD.com]
案例4．1：菜系统时钟板[sD试验问题‘[52RD.com]
电源部分设计………………………“[52RD.com]
供电系统介绍………………………．．[52RD.com]
5．1．1  集中式供电………………．．[52RD.com]
5．1．2  分布式供电………………．[52RD.com]
分布式供电系统电性能设计………—[52RD.com]
5．2．1  确定拍出电压……………。[52RD.com]
5．2．2  确定输出电流……………．“[52RD.com]
5．2．3  模块并联…………………．．[52RD.com]
电源导致的信号非理想回赂………．．[52RD.com]
5．L1  信号的参考平面为电源层·．[52RD.com]
5．3．2  信号跨越电源平面上的沟槽[52RD.com]
5．3．3  避免非理想回路…………”[52RD.com]
电源保护……………………………“[52RD.com]
5．4．1  过流保护……………………[52RD.com]
5．4．2  欠压告警……………………[52RD.com]
5．4．3  缓启动………………………[52RD.com]
L 4．4  过压保护……………………[52RD.com]
滤波—[52RD.com]
5．5*1[52RD.com]
5．5．2[52RD.com]
5．5．3[52RD.com]
设计要求[52RD.com]
阻抗失配[52RD.com]
滤波原理[52RD.com]
元件参数选择…………………[52RD.com]
PCH设计………………………[52RD.com]
1：模块电源CAS露脚接地问题[52RD.com]
系统接地设计…………………………。[52RD.com]
6．1．]  联合接地的概念………………—[52RD.com]
6．1．2  接地的分类情况…………………[52RD.com]
6．1．3  地的简单分类……………………[52RD.com]
6．1．4  接地的方法………………………[52RD.com]
6．1．5  系统接地的要求…………………[52RD.com]
案例6．1：接地不规范手致基站不二作[52RD.com]
P(：B接地设计……………………………[52RD.com]
6．2．1  FCB的接地设计原则  …………[52RD.com]
6．2．2  yCB布局处理  …………………[52RD.com]
6．2．3  PCB分层设计  …………………[52RD.com]
6．2．4  PCB地层分割处理  ……………[52RD.com]
案例6．2：某一PCB不合理的分层、分区[52RD.com]
案例6．3：PCB上的不合适的地层分割[52RD.com]
6．2．5  PcB上一些关键器件的接地设计[52RD.com]
射频印制版的接地设计……．[52RD.com]
6．乙1  射频设备的搭接要求·[52RD.com]
6．3．2  射频设备接地要求…．[52RD.com]
I／O接口设计处理…………．[52RD.com]
6．4．1  差分电路……………．[52RD.com]
6．4。2  隔离变压器…………．‘[52RD.com]
6．4．3  共模电感……………．，[52RD.com]
案例6．4：E1接口的海淀问题[52RD.com]
6．4．4  光电祸合器…………—[52RD.com]
相关电缆的接地设计………．．[52RD.com]
6．5．1[52RD.com]
6．i．2[52RD.com]
6．5．3[52RD.com]
6．5．4[52RD.com]
双绞线……………………[52RD.com]
问轴电缆…………………[52RD.com]
份状电缆…………………[52RD.com]
信号jt缆线屏蔽层的接地[52RD.com]
防铲设计…………………………………。[52RD.com]
静电放电对几器件的危害……………．．[52RD.com]
7．1．1  立接故障………………………。[52RD.com]
7．1．2  潜在故障………………………．．[52RD.com]
人体带电模型(HHM)…………………．．[52RD.com]
7．2．1  RsD对器件的损伤  …………—[52RD.com]
7．2．2  L、sD对系统产品的影响  ……—[52RD.com]
PCS的静电防护设11…………………—[52RD.com]
7．乙1  器件的选择……………………—[52RD.com]
7．3．2  工艺结构方面PCH抗ESD设计[52RD.com]
案例7．1：P(：B工艺结构影响FSD测试[52RD.com]
案例7．2：IICB上复位键外壳接地  ……[52RD.com]
案例73t地层平面上的“弧岛”地  ……[52RD.com]
7．4  静电手环的使用……………………[52RD.com]
上孔、连接器的设计………………………[52RD.com]
孔的设计…………………………………[52RD.com]
8．1．1  孔的机械属性……………………[52RD.com]
8．1．2  过孔电存…………………………[52RD.com]
8．1．3  过孔电感…………………………[52RD.com]
8．1．4  回流与过7L的关系………………[52RD.com]
连接器……………[52RD.com]
8．2．1  互感………[52RD.com]
8．2．2  串联感应一—[52RD.com]
    (电磁干扰)‘[52RD.com]
8．2．3  引脚电容…[52RD.com]
    8．2．4[52RD.com]
    8*2．5[52RD.com]
    案例8．[52RD.com]
背板设计…．[52RD.com]
基础‘[52RD.com]
9．1．1[52RD.com]
9．1．2[52RD.com]
9．1．3[52RD.com]
9．1．4[52RD.com]
分层与[52RD.com]
9．2．1[52RD.com]
9．2．2[52RD.com]
布线”[52RD.com]
9．3．1[52RD.com]
9．3．2[52RD.com]
9．3．3[52RD.com]
9．3．4[52RD.com]
9．3．5[52RD.com]
9．3．6[52RD.com]
背板仿：[52RD.com]
9．4．1[52RD.com]
9．4．2[52RD.com]
9．4．3[52RD.com]
导线电容………………………[52RD.com]
降低连接器影响的措施………[52RD.com]
特殊的连接器…………………[52RD.com]
1：速接器上不恰当的信子定义[52RD.com]
背板的要求[52RD.com]
接插件……[52RD.com]
定位设计…[52RD.com]
背板材料…[52RD.com]
才区………[52RD.com]
分层………[52RD.com]
分区………[52RD.com]
时钟走线………‘[52RD.com]
高速数据信号线·[52RD.com]
I‘VDS布线……．[52RD.com]
信号回路………．[52RD.com]
串扰……………‘[52RD.com]
地环路控制……．[52RD.com]
仿真工具[52RD.com]
仿真模型[52RD.com]
实际测量[52RD.com]
附录D  解决系统配Mc问题的思路[52RD.com]
刚果c  PcD电磁兼容设计评审大纲[52RD.com]
附录D  名词术语……………………[52RD.com]
参考文献………………………………[52RD

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leihubao

hao dong

szzouzhenyu

很好,很强大.