请大家帮我看看ADS仿真和datasheet相差很大的原因

wyf287

我用ADS仿真NEC662m04的Evaluation Board上的电路,结果相差很远,请高手帮我看看是什么原因?附datasheet和仿真图和结果.谢谢了
【文件名】:071121@52RD_PU10347EJ01V0EB.pdf
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ribaiha

你仿真的电容电感怎么确定就是这个型号??

cooleyn

仿真原理图美多大用，要用layout一起仿真才行，另外注意微带线的影响，还有接地的过孔的影响。
这个gps lna的NF性能也很一般阿。

wyf287

cooleyn 能不能介绍ADS layout的一些资料啊?谢谢了.现在LNA最好的公司是哪家啊?

muscleyw

我觉得你仿真用的S参数文件是评估板测试所得的S参数文件，而非LNAS 参数模型

abmvp2000

你没有加入2V的电源啊

wyf287

谢谢各位的回答.我用S参数模型试了一下,结果虽然和S参数文件有很大不同,但是也和DATASHEET的结果仍相差很大,我按评估板上元件的间距加上微带线进行仿真,结果还是相差很大,按道理应该相差不大了才对啊，这是什么原因啊.过孔和PCB的尺寸影响应该没那么大的影响把?

[upload=jpg]UploadFile/2007-11/071121@52RD_Image00006.jpg[/upload]
[upload=jpg]UploadFile/2007-11/071121@52RD_Image00007.jpg[/upload]
再想问问,S参数文件和S参数模型它们是怎样得到的呢?有哪些不同呢?

crashx

我觉得可能是参数有问题.你仿真的参数不可能完全和评估板相同.你可以先不用村田的电容和电感模型.就采用集中参数的电容和电感.然后设定你需要的优化目标,自动优化电容电感参数.然后将参数一个一个替换成村田的模型,再反复优化,直到最后一个器件被替换.建议优化过程中,先替换输出匹配.因为输入匹配对NF影响较大.[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

cooleyn

都说显然不能这么仿真，输入输出的匹配的微带线得带进去，另外管子接地的也有个微带线作source degeneration过孔到地的，这个影响也要考虑进去，而不是你schematic里直接到地了。 最好是能把它们的layout弄过来，在layout上仿真，如果管子的S参数模型很准的话，输入输出的匹配和增益仿真结果很准的。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

wyf287

cooleyn:你好,感谢你的回答.
我觉得你说的挺有道理的.请问"管子接地的也有个微带线作source degeneration过孔到地",这个微带线如何计算?ADS导入DXF文件会不会修改它的尺寸,仿真效果怎么样?谢谢

cooleyn

这个source degeneration的微带线只能靠仿真和调试才能知道。如果厂家提供 layout gerber文件可以调入ADS仿真，你可以把layout上传以下我帮你看看。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

wyf287

厂家只提供的全部文件
【文件名】:071122@52RD_NE662M04_1R575GN_v01A.zip
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请问source degeneration的微带线仿真和调试的依据和方法是什么呢?或者说目标是什么呢?

cooleyn

source degeneration实际上是一种负反馈能够改善稳定度，对线性有帮助。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

cooleyn

粗略的看了一下evb的文档，nec的bjt管子，用在gps上。
板子为FR4板材，介电常数4.6，微带线介质层后0.4mm，50 ohm微带线宽0.75mm。
DXF文件倒入ADS后用Momemtum作 EM仿真，结果如下：[upload=jpg]UploadFile/2007-11/071122@52RD_gpslna.JPG[/upload]

cooleyn

EM和电路一起仿真结果如下：和EVB测试报告基本接近，仿真NF性能好点，一般都是这样子的。[upload=jpg]UploadFile/2007-11/071122@52RD_gpsres.JPG[/upload][br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

cooleyn

所有的元器件都用的是Murata的原型，实际上只有参与匹配的元器件模型对仿真结果有影响。只要管子model准确，EM+电路一起仿真的结果应该很准确， S参数的模型2V, 5mA和文档上的一致，因为是S参数模型没必要把电源加上去，电源加上去对仿真结果也没影响。

wyf287

cooleyn:谢谢你的帮助.请问一下，你导入DXF后，修改了那些地方呢?怎么我导入后尺寸好象变化了一样啊,放置其他元件时大小不对啊.是不是设置为layout look_alike？我设置substrate，还是不能成功?恳请指教

vf1983cs

cooleyn你的layout是如何仿真的？我搞了几个钟头都没搞出来。能否把文件上传给大家分享一下

wyf287

cooleyn:可以把你仿真的s11,s22等的smith图传上来吗?我仿真的结果和datasheet上有很大不同,其他的和你的结果差不多了.不知道是什么原因?

cooleyn

1. 下层一般不用显性设置，在ADS里substrate可以看到是理想的地的。不规则的铜皮得看它是否影响RF的性能，比如微带线等，有些RF里故意弄得不规则的，比如差分走线下掏空减少寄生的电容，DGS结构的微带线等。

2。得在ADS Substrate-.Create/Modify里映射Strip， VIA层。设置好Substrate的属线。默认的Strip层是cond层，倒进来的微带线层不是cond层，你得改。

3。ADS对Power PCB支持不好，建议用ansoft designer里EM仿真。倒入layout用ansoftlinks,
======在 2007-11-24 15:24:00 您来信中写道：======
您好：在“<b>请大家帮我看看ADS仿真和datasheet相差很大的原因”看到了你的回答，对</b>EM+电路一起仿真很感兴趣。想问你几个问题：1：一般射频板都是两层的，上层为电路，下层一般为地。在EM仿真中，是否要求把下层画出来了。在这个5508的仿真中，它的地不是不规则的铜皮，是否应该把这个地也加进来创建一个器件呢？不加有什么影响。2：我照着你给的图自己也做了仿真，可是当ADS进入EM仿真时却出现错误。错误如下：No all geometry levels used are mapped to a substrate interface,please modify layer map or geometry file.这是什么原因？3：能不能把你的层如何定义告诉我。我对EM仿真不是很熟悉4：比如我用powerpcb画板。那我应该如何提取正确的dxf文件呢。我做过几次，可是导入ADS后铜皮没有了，只有一个框。而且出现许多pad字样的字符。导线倒是可以正确显示。这是怎么回事？我的邮箱是<a href="mailtvf1983cs@163.com" target="_blank" >vf1983cs@163.com</a>。期待你的回答。
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, S11, S22 smith 圆图肯定跟EVB结果不一样，没什么意义， 因为相位可能变化了，比如 SMA头的S参数模型你没有在仿真里体现，这个地方是不连续点的，相位会发生变化，还有焊锡等影响[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>