超难理解的一个ESD问题，

fic

应该是二次放电导致的。[em10]

KAIEN

学习了 [em08][em08][em08]

jiangwei_2010

留个脚印

linson

顶一下
本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Post.asp?Action=re&BoardID=75&ID=103269&Star=6&Page=1

Andrew

以下是引用吾也想RD在2008-11-5 21:33:43的发言：


楼上兄弟的问题我也遇到过，估计是吓死的，开个玩笑。
出现这种状况说明你的手机ESD性能不怎么好啊，其中一个是打死的，另一个就是EMI导致，或者静电耦合板瞬间电压变化引起的。

再说楼主这个问题，曾经遇到多次，问题容易出现在侧键（钢片），导航键（电镀），壳体（金属）等地方。
个人认为是二次放电造成的，二次放电比直接放电危害大的多，而且一旦出现不容易解决，一般是通过改变放电方式解决，修改材料，接地，拉大间距，隔离等。
至于其中的的原因，其他本人还没有搞得特别懂，我也觉着是二次放电电压比初始电压高，原因解决如下：
大家知道人体放电模型，静电抢储存能量的电容是150pF，而二次放电时候悬空金属片和手机之间电容是很小的，当静电抢上的电荷转移到这个小电容上后，由于电容容量变小，电压会升高很多，甚至几倍，再次对手机放电造成死机关机。
但是这个条件不是那么容易达到，金属片大小和距离要达到一定的条件，当我们改变金属片大小或者距离之后，现象也可能消失哦

不理解一个事情：
根据C=介电常数×接触面积/距离，如果电容两个极板距离越小，电容值越大才对，那为什么反而是距离越远会越没问题呢？

EMC_Tony

以下是引用sunmaster在2007-11-23 10:23:13的发言：
1、是否还有其他可以让金属片二次放电、导入手机板的地方？
2、打静电应该是步进的，12k可以，10k、8k、6k是否都可以通过？

也很疑惑这个问题，但是实验室测试的人员在具体操作的时候：对于第二次验证的机器，都是直接从+ -15KV 打起，如果出现问题才往下打，如果不出问题就算通过。

请教下，如果+ - 15KV都过了，低于这个值的，还会有不过的可能吗？
[em03]

EMC_Tony

以下是引用light_luo在2009-11-28 1:17:36的发言：
我最近也碰到了类似的问题。正面为金属片，金属片下为按键小板，按键为FPC方式连接到主板，最初air 8kv及10kv都有问题，金属上面为绝缘涂层，开始也没有关注CONTACT.整改后，air不会有问题了，但是我刺破绝缘表层，进行CONTACT时，发现到6KV就会有问题了：按键被按下。知道静电从哪里引入也没有好的方法解决。头大！

有没有高手出来解决，或是如果解决了  分享下结果啊。  是金属按键板， FPC 走按键线 ？  [em13]

abularyu

以下是引用sumbren在2009-6-30 11:42:01的发言：
我的想法是 直接打在外壳上，由于外壳是接地的，对手机的内部并不会产生什么影响。但静电打在外部的金属片上，瞬间产生很强的电磁场，强电磁场可能会耦合到内部电路获得瞬间大电流，导致手机掉电。

我想也是如此!

zhang11125

首先找原因是没有错的，可是最后要给个solution啊，好像这么多个帖子没有个具体点的解决方案啊。

Helf

以下是引用linson在2007-11-14 17:14:33的发言：
1）手机前壳的金属框已经做好接地，空气放电测试可以通过+/-12kv。
2）手机的前壳金属框旁边放置一个悬空的金属片，但是两个金属不接触。距离保持在0.1-0.2mm之间，然后将静电打到悬空的金属片上，手机就会直接掉电。
想了半天没有一个很好的理论解释该现象，请高手指点！！

==
So easy. it's arcing betwwen phone and floating conductive sheet. 0.1 mm gap is verliable for air ionized.

zy5224647

虽然时间过了这么久，但是还是学到了很多

xiaoronglong

Andrew 发表于 2011-6-8 16:49
不理解一个事情：
根据C=介电常数×接触面积/距离，如果电容两个极板距离越小，电容值越大才对，那为 ...

这里说的小时相对于150PF小，放电强度取决于电流强度，如果越远电流越小，产生的电场也越小，影响也越小。当然了如果越远容值越小其双极之间的压差就越大。

bbcc8684

楼主问题解决了么，好期待解决方法，目前遇到类似问题未解决。

feixue5699

把屏铁框和外壳还有主板地，连一起看看。或者取了外壳 打单点试试。[em28]


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chidao1111

看了半天，我的理解是那个不接地金属板与PCB上铜皮（如地层或电源层等）形成一个电容，金属壳没有接地，电流从最小阻抗路径流到PCB上的铜皮，板子上一些关键芯片与金属壳较近，电流可能就直接穿过芯片致死机了。将金属壳接地，给它一个好的放电路径后，就不从芯片穿过。加大金属壳与PCB距离，容值减小，即使金属壳没接地，穿过芯片的电流变小，不足以让芯片产生故障。还有不太明白二次放电是不是就指电容放电。以上仅个人观点，欢迎指正。

phobiajiang

这个必须使用静电电流分布路径的方法来分析。一般测试手机都放在耦合台上，静电枪或接触或空气放电后，一般都是经过手机地平面（或者金属平面）最终流入耦合台上。

当对金属平面放电时，其静电电流一般流过金属平面而不经过手机主板，此时金属平板起到旁路静电电流作用，所以手机内部电路不受静电影响。

当在手机附近放置一个悬浮金属后（其实类似悬浮金属侧键或各类装饰件），因为该金属块与金属平面存在较大阻抗，同时该金属块也与手机参考地平面存在分布电容。所以当静电枪放电时，静电电流分为两部分，一部分流过金属平面流入耦合台，另一部分流过手机主板参考地平面，因为一般手机参考地平面都存在一定阻抗，当静电电流流过该阻抗时会产生一定压降，该压降最终会影响手机功能，带来死机重启等故障。

注意应用二次放电只是一个很粗的解释，没有办法解释手机为什么会出现故障！