超难理解的一个ESD问题，

frankliubit · 发表于 2009-9-15 16:21:24

[em01]

kerin1 · 发表于 2009-10-15 17:27:51

[em01]

hnajj240 · 发表于 2009-10-16 16:18:40

美国AEM系列。TVS，ESD,MLV,磁珠，电感。。等系列。为美国军工产品，日韩品牌价格。希望来电咨询。深圳市汇集电实业有限公司。安俊杰。电话：13534252537 0755-83344078

dekyzhang · 发表于 2009-10-21 09:57:14

[em02][em02][em02]

wain771314 · 发表于 2009-10-21 13:14:15

学习了[em08][em08]

njg111 · 发表于 2009-10-25 20:50:57

最终结论呢，就是二次放电？盼楼主回复啊

jobzqs · 发表于 2009-11-4 19:07:16

可以考虑一下耦合板的因素.如果有手机放在高处打,看还能不能出现这样的问题.

Alex2006 · 发表于 2009-11-8 13:12:16

看大家讨论得这么热闹,也来说几句:这虽然也是个二次放电问题,但主要还是放电电流的问题.打空气放电+/-12K是在扣住静电枪扳机后由远到近靠近手机金属框,一般来说相距6mm左右就开始击穿空气放电,由于放电路径较长,放电电流较小,干扰主要来自拉弧产生的电磁干扰.当中间加入铁板后,由于铁板离手机金属框很近,二次放电的路径很短,并且铁板本身对地的电容值又比较小(与铁板大小和相对参考地的距离有关,如果小于150PF,就相当于铁板上一次放电所注入电荷而产生的电压要高于+/-12KV,平板电容特性),二次放电电流会比直接打空气放电大得多,干扰也大得多.所以打不过,当金属板距离加大后就没问题了,这时候的放电情况与直接打空气放电差不多. 其实也可以这样验证:将枪头靠近手机金属框0.5mm再扣放电扳机,应该也是FAIL的.靠得越近越接近接触放电的情况.虽然不难理解,解决起ESD问题还是一项比较复杂的工作,没有哪个手机硬件工程师不头痛的.

dxpfox · 发表于 2009-11-26 19:01:11

同意，谢谢！

light_luo · 发表于 2009-11-28 01:17:36

我最近也碰到了类似的问题。正面为金属片，金属片下为按键小板，按键为FPC方式连接到主板，最初air 8kv及10kv都有问题，金属上面为绝缘涂层，开始也没有关注CONTACT.整改后，air不会有问题了，但是我刺破绝缘表层，进行CONTACT时，发现到6KV就会有问题了：按键被按下。知道静电从哪里引入也没有好的方法解决。头大！

yoha_li · 发表于 2009-11-30 21:46:35

学习了,多谢各位

dxpfox · 发表于 2010-1-13 17:10:55

以下是引用light_luo在2009-11-28 1:17:36的发言：
我最近也碰到了类似的问题。正面为金属片，金属片下为按键小板，按键为FPC方式连接到主板，最初air 8kv及10kv都有问题，金属上面为绝缘涂层，开始也没有关注CONTACT.整改后，air不会有问题了，但是我刺破绝缘表层，进行CONTACT时，发现到6KV就会有问题了：按键被按下。知道静电从哪里引入也没有好的方法解决。头大！

确实头大，我也遇到过！

yyneuq2008 · 发表于 2010-1-14 10:33:19

路过。了解了

xiao_long · 发表于 2010-2-4 09:24:03

路过了，学习了

youngbird · 发表于 2010-2-27 16:20:55

以下是引用Alex2006在2009-11-8 13:12:16的发言：
看大家讨论得这么热闹,也来说几句:这虽然也是个二次放电问题,但主要还是放电电流的问题.打空气放电+/-12K是在扣住静电枪扳机后由远到近靠近手机金属框,一般来说相距6mm左右就开始击穿空气放电,由于放电路径较长,放电电流较小,干扰主要来自拉弧产生的电磁干扰.当中间加入铁板后,由于铁板离手机金属框很近,二次放电的路径很短,并且铁板本身对地的电容值又比较小(与铁板大小和相对参考地的距离有关,如果小于150PF,就相当于铁板上一次放电所注入电荷而产生的电压要高于+/-12KV,平板电容特性),二次放电电流会比直接打空气放电大得多,干扰也大得多.所以打不过,当金属板距离加大后就没问题了,这时候的放电情况与直接打空气放电差不多. 其实也可以这样验证:将枪头靠近手机金属框0.5mm再扣放电扳机,应该也是FAIL的.靠得越近越接近接触放电的情况.虽然不难理解,解决起ESD问题还是一项比较复杂的工作,没有哪个手机硬件工程师不头痛的.

就是这个二次放电引起更强烈的瞬间放电电流，此强烈的EMI，干扰了手机内部的某些电路或信号，如系统RESET信号、电源开关控制信号等，导致关闭电源。

前几楼的一位友所说的“手机上方有两个floating金属条，趴着打立马死翘翘”，其实也是二次放电在手机趴着时瞬间放电强度更大，而导致更容易死机的。

本人可提供ESD设计的咨询，详细信息如以下链接：
http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_180265_75_1_1.html

ztwsz · 发表于 2010-3-9 11:11:26

《2009年智能机市场研究报告》
格式：PDF 页码：29
报告预览：
2007年以来，全球智能机在symbian、blackberry和windows mobile三大成熟操作系统需求的拉动下，市场呈现了稳健的发展态势，而在2008年下半年的金融危机的背景下，智能机仍然保持了较好的增长趋势：2008年增长13.87％、2009年预期增长6.7％（依据2009Q1销售情况预期的），而2009年全球的手机总销量是呈负增长，导致智能机占总销量比例由2008年的14％上升至17％。
中国智能机市场目前已经由2005年初期的90％增长回落至2009年的15.5％，市场进入成熟发展期。当前国内智能机市场仍由品牌商所占据：包括诺基亚、摩托、多普达、夏新、三星、联想等在内的一线品牌商几乎占据了国内98％的智能机市场，2008年达到2420万部；而仅诺基亚、摩托、多普达三家巨头就占据了近90％的市场。预计2009年末到2010年上半年中国品牌智能机将迎来新的一轮快速增长。
报告目录：
智能机市场描述
全球智能机市场总量及展望（全球、中国）
全球智能机操作系统出货分布
全球智能机市场趋势分析
中国智能机市场趋势分析
中国非品牌智能机市场趋势分析
中国非品牌智能机市场格局展望
智能机消费者需求
智能机功能需求
智能机价格需求
智能机品牌需求
智能机购买渠道需求

设计公司智能机市场
2009年希姆通智能手机设计方案（ROADMAP）
2009年希姆通智能手机布局及分析预测
2009年德信智能手机设计方案（ROADMAP）
2009年德信智能手机布局及分析预测
可执行方案参考
国内品牌智能机市场策略建议
国内非品牌智能机市场策略建议
初期智能机市场产品定位建议（一）
初期智能机市场产品定位建议（二）
图表附录：
表一：全球智能机市场现状及预测（2007～2010）
表二：全球智能机出货明细表（2007～2010）
表三：2008年中国智能机品牌出货量
表四：2009年希姆通智能手机方案分析表
表五：2009年德信智能手机方案分析表
表六：2008～2009年智能手机市场分布格局
图一：全球智能机市场及增长趋势图（2007～2010）
图二：中国智能机市场及增长趋势图（2007～2010）
图三：消费者智能机功能需求分布图（2009）
图四：消费者智能机价格需求分布图（2009）
图五：消费者智能机品牌需求分布图（2009）
图六：消费者智能机渠道购买分布图（2009）
图七：2009年希姆通智能机产品分布图（ROADMAP）
图八：2009年德信智能机产品分布图（ROADMAP）

更多报告，请详情咨询：刘生13590104160 吴生13631687403
德为（上海）企业管理咨询有限公司

muming · 发表于 2010-3-27 16:37:11

以下是引用Alex2006在2009-11-8 13:12:16的发言：
看大家讨论得这么热闹,也来说几句:这虽然也是个二次放电问题,但主要还是放电电流的问题.打空气放电+/-12K是在扣住静电枪扳机后由远到近靠近手机金属框,一般来说相距6mm左右就开始击穿空气放电,由于放电路径较长,放电电流较小,干扰主要来自拉弧产生的电磁干扰.当中间加入铁板后,由于铁板离手机金属框很近,二次放电的路径很短,并且铁板本身对地的电容值又比较小(与铁板大小和相对参考地的距离有关,如果小于150PF,就相当于铁板上一次放电所注入电荷而产生的电压要高于+/-12KV,平板电容特性),二次放电电流会比直接打空气放电大得多,干扰也大得多.所以打不过,当金属板距离加大后就没问题了,这时候的放电情况与直接打空气放电差不多. 其实也可以这样验证:将枪头靠近手机金属框0.5mm再扣放电扳机,应该也是FAIL的.靠得越近越接近接触放电的情况.虽然不难理解,解决起ESD问题还是一项比较复杂的工作,没有哪个手机硬件工程师不头痛的.

我觉得这个有道理，放电的远近很有关系。有了金属片二次放电距离就近很多。

linson · 发表于 2010-6-8 10:49:23

顶一下！

octhey · 发表于 2010-6-23 17:17:19

直接对手机外壳打，静电近全部被接地良好的地导走，而对金属板放电时，你不能确定那块电容一样的金属板到底把静电释放到哪里去了，如果释放到一个静电防护措施不佳的电路中，……
一点拙见，期待楼主告知你最终的解决方案

suizhouxh · 发表于 2010-10-26 15:28:30

以下是引用吾也想RD在2008-11-5 21:33:43的发言：

楼上兄弟的问题我也遇到过，估计是吓死的，开个玩笑。
出现这种状况说明你的手机ESD性能不怎么好啊，其中一个是打死的，另一个就是EMI导致，或者静电耦合板瞬间电压变化引起的。

再说楼主这个问题，曾经遇到多次，问题容易出现在侧键（钢片），导航键（电镀），壳体（金属）等地方。
个人认为是二次放电造成的，二次放电比直接放电危害大的多，而且一旦出现不容易解决，一般是通过改变放电方式解决，修改材料，接地，拉大间距，隔离等。
至于其中的的原因，其他本人还没有搞得特别懂，我也觉着是二次放电电压比初始电压高，原因解决如下：
大家知道人体放电模型，静电抢储存能量的电容是150pF，而二次放电时候悬空金属片和手机之间电容是很小的，当静电抢上的电荷转移到这个小电容上后，由于电容容量变小，电压会升高很多，甚至几倍，再次对手机放电造成死机关机。
但是这个条件不是那么容易达到，金属片大小和距离要达到一定的条件，当我们改变金属片大小或者距离之后，现象也可能消失哦

顶！
不过，期待LZ回复

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