超难理解的一个ESD问题，

hhhhhhhhhhhh

顶顶！[em06]

ureyan

我也遇到过类似的问题，机台外面放块金属板，静电枪打金属板，结果把机台打死。我们科讨论的结果是电容效应造成死机。即，外面的金属板集聚电荷，结果机台内部相应的位置也集聚电荷，造成死机。解决的方法就是让外面的金属板接地良好。[em02]

herosunkun

注意下你的inveter，這個屬于ESD 干擾問題。

linson

建议在设计的时候大家把悬空的金属件与地的距离拉大到3mm以上，悬空金属越大，放电电压越大，那么距离也要拉大。

dgc1127

[quote]
以下是引用zdbz在2007-11-16 13:23:20的发言：



这个解释很没道理
直接对手机打esd，手机的地电势不变。（应该是肯定变）
如果对旁边的金属片打esd，然后这块金属片又再次对手机放电，手机的地电势就变了？
可以把这块金属片看作是一个电荷载体，那么它类似为一个esd抢头，这个就跟esd gun直接打手机没有区别，所以你的解释根本不对
我的理解是，因为金属片是，导体，而且是裸露着的，因此打esd时，esd的能量会很大，然后金属片再对手机放电，此时大能量电弧，立刻打死了手机
你可以自己观察两种esd电弧之间的大小，应该会有明显区别
<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
[quote]

请问一下，当ESD GUN的能量打在铁片上之后，难道金属片对手机放电的能量要大于之前ESD GUN直接打击手机的能量？
如果真的是，烦请告知，谢谢！

yfeng

认为是电容效应， 静电打在悬空金属片上，不能被瞬间放掉，从而与机体的金属外壳构成一电容，通过电场的作用，使得肌体金属外壳表面聚集电子，使其表面存有高电势，在二次放电时，会产生大的电流，造成机子挡掉。[/COLOR]

dsjts

帖子不错，顶起来。楼主关注一下帖子啊，大家都给你出主意，你要出来收尾阿~
总结一下大家的观点，有两个事情要确认：
1，认为是电容效应，二次放电导致死机的，需要证明金属片能够产生更强的静电效果，导致死机。需要理论支持和实际体验，楼主可以做实验看一下，是否金属片和手机上的金属之间产生了更强的火花？
2，可能是EMI导致的问题，LZ可以尝试一下，将金属片放置于手机之上，打ESD，应该也是立马死翘翘的。这个是瞬间强磁场干扰的结果。
[em09]

snowman_alex

你把前框和金属片用导电布接到一起应该就会好很多

DirverDev

0.1-0.2mm是无法隔离静电的，这和连在一起没有区别，试一下用橡胶隔离再试试

corwer1314

以下是引用dsjts在2008-4-16 16:10:22的发言：
帖子不错，顶起来。楼主关注一下帖子啊，大家都给你出主意，你要出来收尾阿~
总结一下大家的观点，有两个事情要确认：
1，认为是电容效应，二次放电导致死机的，需要证明金属片能够产生更强的静电效果，导致死机。需要理论支持和实际体验，楼主可以做实验看一下，是否金属片和手机上的金属之间产生了更强的火花？
2，可能是EMI导致的问题，LZ可以尝试一下，将金属片放置于手机之上，打ESD，应该也是立马死翘翘的。这个是瞬间强磁场干扰的结果。
[em09]

二次放電造成的，二次放電電壓遠遠高于源電壓，因為這過程中有一個電荷累積的過程，然后有瞬間放到機殼上，能不掛？？

scoutt

这么久了还没收尾，楼主太不负责了。
我也觉得应该是电容效应。金属板和大地可看作平板电容。距离越远电容越小，所以静电不容易打过来。
金属板越小电容也越小，希望能试一下。另外就是介质绝缘性越好，电容也越小。

aleilee

以下是引用dsjts在2008-4-16 16:10:22的发言：
帖子不错，顶起来。楼主关注一下帖子啊，大家都给你出主意，你要出来收尾阿~
总结一下大家的观点，有两个事情要确认：
1，认为是电容效应，二次放电导致死机的，需要证明金属片能够产生更强的静电效果，导致死机。需要理论支持和实际体验，楼主可以做实验看一下，是否金属片和手机上的金属之间产生了更强的火花？
2，可能是EMI导致的问题，LZ可以尝试一下，将金属片放置于手机之上，打ESD，应该也是立马死翘翘的。这个是瞬间强磁场干扰的结果。
[em09]

1)如果是电容效应,那么可以在试验之前,把金属片和前壳接触一下, 让他们达到等电位,在进行试验;打过一次之后,在重复上面过程. 理论上来说这样不会出现问题.
2) 个人认为另外一个原因, 是金属片与机壳之间的电容大于gun 与机壳之间的电容,这样在相同电量情况下,前者会产生更大的电压.也就是说如果用12Kv打,那么实际效果可能要大于12KV.具体试验可以用gun在更高的电压条件下直接打试一试[em12]

CHENCJB7541

有没有在手机金属的边沿打静电呢?靠近缝隙的地方

seer

以下是引用zdbz在2007-11-19 10:12:03的发言：



对，一般ESD防护就是 堵和泄
这里的这个金属片却起到了导的作用，将ESD能量引入到手机，而不是堵，也不是泄到“大地”。
<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

这个回复竟然加分了
前后没说通

一般ESD防护就是 堵和泄 ，这句话没错

金属片起到了导的作用，那么应该是防护了，可是EUT打死了，根本不是根据第一句话得出来的结论

2个风马牛不相及的话凑一起也能加分？？

因该说，一般ESD防护就是 堵和泄
这里的金属片既没有起到堵的作用，也没有起到泄的作用，所以打死了

john-deng

顶起来
现在遇到同样的问题，不知楼主是怎么解决的？

john-deng

[em01][em01][em01][em01]

shycx23

楼主出来解释下啊 新人期盼中[em01]

china-mobile

太监贴

表扬LZ能提出这样的问题
但也要BS下，这么久还不来回复，一个人独享结果

辛苦了各位筒子们

lighterx

顶起来，我见过更怪的。
两台EUT放在静电台上，相隔有10CM以上，一枪打在一EUT上，结果兄弟两都翘了。
Electronicmagetic field 本身就是个黑盒子
大部分是EM field产生的干扰，通过感应电压或电流来干扰内部电路。

吾也想RD

以下是引用lighterx在2008-10-31 20:25:32的发言：
顶起来，我见过更怪的。
两台EUT放在静电台上，相隔有10CM以上，一枪打在一EUT上，结果兄弟两都翘了。
Electronicmagetic field 本身就是个黑盒子
大部分是EM field产生的干扰，通过感应电压或电流来干扰内部电路。

楼上兄弟的问题我也遇到过，估计是吓死的，开个玩笑。
出现这种状况说明你的手机ESD性能不怎么好啊，其中一个是打死的，另一个就是EMI导致，或者静电耦合板瞬间电压变化引起的。

再说楼主这个问题，曾经遇到多次，问题容易出现在侧键（钢片），导航键（电镀），壳体（金属）等地方。
个人认为是二次放电造成的，二次放电比直接放电危害大的多，而且一旦出现不容易解决，一般是通过改变放电方式解决，修改材料，接地，拉大间距，隔离等。
至于其中的的原因，其他本人还没有搞得特别懂，我也觉着是二次放电电压比初始电压高，原因解决如下：
大家知道人体放电模型，静电抢储存能量的电容是150pF，而二次放电时候悬空金属片和手机之间电容是很小的，当静电抢上的电荷转移到这个小电容上后，由于电容容量变小，电压会升高很多，甚至几倍，再次对手机放电造成死机关机。
但是这个条件不是那么容易达到，金属片大小和距离要达到一定的条件，当我们改变金属片大小或者距离之后，现象也可能消失哦