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发表于 2006-5-16 14:02:00
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<DIV class=quote><B>以下是引用<I>river123</I>在2006-5-16 10:27:00的发言:</B>
<P>IL这么大(20dB),应该是你设计有问题了,你是做几阶的?</P>
<P>首先你检查一下你输入输出口是否匹配得当,可以用软件计算出相应微带线的长宽(也可适当做些调节,便不可偏得太多。)</P>
<P>其次看你耦合微带线的设计有否按四分之一波长及对称性设计原则。</P>
<P>再就是在仿真时要注意设计环境的选取,尽可能得到比较完好的仿真效果,实际的板子的测量结果应该和你仿真时相差不多。(在板才加工精度无问题时)</P></DIV>
你好,RIVER123,做的是6节的,一般都到这个节数吧.这个问题现在已经有点解决了,插损能到4DB,发现是矩形谐振杆的接地柱子的直径影响比谐振杆的宽度和间距更大,所以把接地柱子的直径调小了很多,从原来的0.1MM到现在的0.02MM,应该说还可以小,对结果会有更好的提升,但是这样工艺能达到吗?谐振杆的厚是0.003MM,所以我想接地杆的直径弄成0.01这样的推理可以吗?接地柱子是打成洞,再给里面灌上铜水来作成.还有就是都知道耦合对带内波纹的影响很大,但是当带内波纹不好时,比如说这个问题,当插损比较大时,是过耦合引起的呢/?还是欠耦合引起的呢?还有就是耦合的大小对插损的影响关系是什么?怎么样调节?能给小弟说下吗?我是刚接触这些,有些基本概念还不是很清楚呢,所以希望给我扫盲,谢谢啦 |
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