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楼主: river123

[讨论] 交指型滤波器

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 楼主| 发表于 2006-3-29 10:35:00 | 显示全部楼层
<P>有没有考虑到对称结构设计,如果你的分支臂都是按λ/4设计的话,那么你用EM结构模拟出来的结果应该和你实际模型测出地结果相差不大,不会出现你所说的中间下凹这多的情况.你可以再去检查一下你的circuit schematic .</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-3-29 14:25:00 | 显示全部楼层
<P>fuz说得不错,建议一开始就用HFSS来仿真,你的频率低达到要求应该是比较容易的,要注意建模时还要考虑到实际加工。</P>
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发表于 2006-4-2 19:05:00 | 显示全部楼层
如果是2维半结构,我觉得ADS的momentum真的很不错。仿真与实际测试吻合相当好。缺点就是对机器要求较高,仿真速度较慢[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2006-4-3 16:21:00 | 显示全部楼层
<P>请教楼上,我是用AWR进行访真设计,使用起来较ADS肯定要简单,一般实际测出中心频率和设计给定的中心频率往往要偏2-3%;那你用ADS模拟的结果和你实测的结果其偏差为多少??</P>
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发表于 2006-4-9 21:29:00 | 显示全部楼层
<P>Re River:</P><P>如果Mesh足够的话基本可以在1%以内。当然前提得保证工艺控制、测试都有相当的精度。但是我用HFSS怎么感觉没那么准确,外层空气盒的大小无论对带外抑制还是中心频点影响都大大超过实际的情况。不知是否哪里设置有误。</P>
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发表于 2006-4-20 23:11:00 | 显示全部楼层
大家好,我是个初学者,请问一下能不能把你们用ADS和AWR做的模型给我看一下呀?非常感谢,我不会建模,所以我想学习一下,请大家帮忙。figolee_1_0@163.com
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发表于 2006-5-12 14:28:00 | 显示全部楼层
这个问题我也碰到了,频率在17GHZ,也是插损那快中间向下凹.能说的具体点吗?这个该怎么解决.我原本以为是匹配做的不好.中间插损最大处达到20DB,这个显然就不对了.高人指点下,给我说说该怎么解决
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 楼主| 发表于 2006-5-16 10:27:00 | 显示全部楼层
<P>IL这么大(20dB),应该是你设计有问题了,你是做几阶的?</P><P>首先你检查一下你输入输出口是否匹配得当,可以用软件计算出相应微带线的长宽(也可适当做些调节,便不可偏得太多。)</P><P>其次看你耦合微带线的设计有否按四分之一波长及对称性设计原则。</P><P>再就是在仿真时要注意设计环境的选取,尽可能得到比较完好的仿真效果,实际的板子的测量结果应该和你仿真时相差不多。(在板才加工精度无问题时)</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-5-16 13:18:00 | 显示全部楼层
<P>我想仿一个12.5G的滤波器,在11G要求抑制60DB,体积又要尽量小,我该怎么办,清高手指点!谢谢</P>
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发表于 2006-5-16 14:02:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>river123</I>在2006-5-16 10:27:00的发言:</B>

<P>IL这么大(20dB),应该是你设计有问题了,你是做几阶的?</P>
<P>首先你检查一下你输入输出口是否匹配得当,可以用软件计算出相应微带线的长宽(也可适当做些调节,便不可偏得太多。)</P>
<P>其次看你耦合微带线的设计有否按四分之一波长及对称性设计原则。</P>
<P>再就是在仿真时要注意设计环境的选取,尽可能得到比较完好的仿真效果,实际的板子的测量结果应该和你仿真时相差不多。(在板才加工精度无问题时)</P></DIV>


你好,RIVER123,做的是6节的,一般都到这个节数吧.这个问题现在已经有点解决了,插损能到4DB,发现是矩形谐振杆的接地柱子的直径影响比谐振杆的宽度和间距更大,所以把接地柱子的直径调小了很多,从原来的0.1MM到现在的0.02MM,应该说还可以小,对结果会有更好的提升,但是这样工艺能达到吗?谐振杆的厚是0.003MM,所以我想接地杆的直径弄成0.01这样的推理可以吗?接地柱子是打成洞,再给里面灌上铜水来作成.还有就是都知道耦合对带内波纹的影响很大,但是当带内波纹不好时,比如说这个问题,当插损比较大时,是过耦合引起的呢/?还是欠耦合引起的呢?还有就是耦合的大小对插损的影响关系是什么?怎么样调节?能给小弟说下吗?我是刚接触这些,有些基本概念还不是很清楚呢,所以希望给我扫盲,谢谢啦
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 楼主| 发表于 2006-5-18 09:07:00 | 显示全部楼层
<P>你做的频率高,六阶很正常了,不过阶数越多,越难匹配的更好,你如果是刚学,就不要做这么多阶的,可以用四阶或五阶先试试。而且我认为还没有找到IL过大的真正原因。你一直在软体仿真上做文章,试问你有没有考虑到你做的这个模块的可行性,目前为止我没见过可以刻0.02MM的刻刀,当然激光的除外(有条件的话),接地孔过小的时候你可以考虑多加几个孔,带内波纹不好则输入输出匹配肯定不好。而且我也注意到你的仿真图上好像还多加了两根匹配线,HFSS我没有用过,是必需加吗?(如果不是一定要加,我建议你去掉,再重新设计仿真。</P><P>至于你问的IL和耦合的关系。我知道的不是太多,从实际理论讲你在设计耦合微带线的时候其基本设计理论(我上面有介绍)你要知道,不可随意去调,软件仿真只是一个参考,不可尽性。所以你还要去多找点此类设计的资料好好看看。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-5-18 11:26:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>river123</I>在2006-5-18 9:07:00的发言:</B>

<P>你做的频率高,六阶很正常了,不过阶数越多,越难匹配的更好,你如果是刚学,就不要做这么多阶的,可以用四阶或五阶先试试。而且我认为还没有找到IL过大的真正原因。你一直在软体仿真上做文章,试问你有没有考虑到你做的这个模块的可行性,目前为止我没见过可以刻0.02MM的刻刀,当然激光的除外(有条件的话),接地孔过小的时候你可以考虑多加几个孔,带内波纹不好则输入输出匹配肯定不好。而且我也注意到你的仿真图上好像还多加了两根匹配线,HFSS我没有用过,是必需加吗?(如果不是一定要加,我建议你去掉,再重新设计仿真。</P>
<P>至于你问的IL和耦合的关系。我知道的不是太多,从实际理论讲你在设计耦合微带线的时候其基本设计理论(我上面有介绍)你要知道,不可随意去调,软件仿真只是一个参考,不可尽性。所以你还要去多找点此类设计的资料好好看看。</P></DIV>

不好意思,RIVER123,哪天给你说错了,这个不是6节的,是8节的,是抽头形式的交指滤波器,这个现在问题已经解决了.最后模型也修改了,不过在这几天的思考与学习中,我发现了好多问题和弥补了自己不懂的好多知识,还有就是大家的帮助.很感谢大家的帮助.让我对调试的时候对问题的解决有点了自己的经验.
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发表于 2006-5-18 11:52:00 | 显示全部楼层
<P>我是把那本现代滤波器的结构与设计看了好几边了,最重要的是看里面的终端短路交指的那块还有后面第10章微波带通滤波器的调试方法以及损耗的影响,在对第10章的内容里面我只看到作者说过对于频率的漂移可以调整谐振,而对于带内损耗可以调整耦合,至于说耦合的调整对结果到底有什么影响,貌似没说,不过对于耦合这块我自己的理解是调整了谐振杆的宽度和间距后,耦合系数Ki,i+1肯定变了,而对于整体的调整,对于结果有什么影响,这个不知道,就不知道那位知道些,给小弟讲讲.</P>
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发表于 2006-5-22 12:52:00 | 显示全部楼层
非常感谢,正需要!
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