焊锡珠产生的原因及对策

qieyong

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【简　介】:焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。
【目　录】:关键词：焊锡珠 焊膏 再流焊 温度曲线 塌落 模板 印制板