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[讨论] 请教一个内置手机天线的问题

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发表于 2006-1-10 16:52:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
内置天线一般为铜片
但铜片上会镀上别的金属,为什么?
一般都镀的是那种金属?
 楼主| 发表于 2006-1-11 18:15:00 | 显示全部楼层
<P>没人知道吗/。急,或者留个联系方式,私下联系</P><P><a href="mailtrainflower_zx@sina.com" target="_blank" >rainflower_zx@sina.com</A></P>
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发表于 2006-1-11 19:07:00 | 显示全部楼层
防止氧化吧[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-1-11 21:59:00 | 显示全部楼层
<P>铜片先镀镍 再镀金  一般镀金都是刷镀 在接触点上   有利于导通</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-1-12 17:16:00 | 显示全部楼层
<P>镀银,增加Q值及导电性能,</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-1-13 01:16:00 | 显示全部楼层
<P>有幾點原因,第一點增加可撓性,第二點抗氧化,第三點易於打件,第四點便於導通.</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-1-16 16:55:00 | 显示全部楼层
4楼6楼说的很对,基本上都是这样的
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发表于 2007-11-3 17:21:00 | 显示全部楼层
确实需要镀些金属,磷铜带状料先全镀镍,然后根据钣金展开的图,根据接触点的弹角位置,刷镀一些极薄的金,防止氧化,有利于和PAD点接触
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发表于 2007-11-6 10:27:00 | 显示全部楼层
关键是过可靠性试验
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发表于 2008-7-21 08:41:00 | 显示全部楼层
1.铜片先镀镍 再镀金  一般镀金都是刷镀 在接触点上   有利于导通
2.防止氧化
3.有几点原因,第一点增加可撓性,第二点抗氧化,第三点易於打件,第四點便於導通.
4.镀银,增加Q值及导电性能,



[em05]
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发表于 2008-7-21 08:43:00 | 显示全部楼层
这是总结以上几点的.[em03]
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发表于 2008-7-21 10:31:00 | 显示全部楼层
[em05]内置天线很少用铜,据我所知,是用不锈钢或镀金的.
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发表于 2008-7-21 11:14:00 | 显示全部楼层
铁片的基本都是不锈钢片镀镍。
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发表于 2008-7-28 11:24:00 | 显示全部楼层
铜可以,只是成本高,很少厂家会花这个成本
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发表于 2008-7-28 20:10:00 | 显示全部楼层
防止氧化。
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