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[讨论] 芯片扣合力什么概念·?新人求指导

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发表于 2022-4-1 09:04:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
    公司的芯片正在导入新华三的项目· 对方在要求我们递交的资料中,有一项参数叫 芯片的扣合力指标。
    但公司内部的芯片研发同事 都不知道这是什么概念·封装厂的技术人员基本也不明白或者说他们不涉及。
   
    想请教下这里的大佬们,这是一个什么方面的参数指标?我感觉这并不是针对芯片本身的,而是指在芯片的实际应用硬件环境中,芯片上附带的扣具比如散热装置相关的问题。如果是芯片本身的关键物理参数,不可能连封装厂都说不太清楚。
52RD网友  发表于 2023-1-29 11:35:35
应该是承压力吧
52RD网友  发表于 2024-8-17 08:22:00
芯片与散热器介面需要的最小压力。压力越大散热器与芯片贴合得更紧,热量更容易传导出去。
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