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[资料] 5.0l蓝牙芯片CC2640R2F

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发表于 2018-3-10 14:59:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
3个问题关于蓝牙低功耗CC2640R2F无线MCU

CC2640R2F器件采用QFN封装,与SimpleLink蓝牙低功耗CC2640无线MCU引脚对引脚兼容,使其可以基于您的蓝牙低功耗应用尺寸轻松扩展到各个平台。CC2640系列继续以最低功耗提供业界领先的产品系列,可提供极致的设计灵活性,可在不产生问题的情况下无缝转换器件。

1.更大的可用闪存
        随着用户应用变得日益复杂,额外的闪存对于下一代设计至关重要。使用CC2640R2F无线MCU,蓝牙4.2协议栈在ROM中,为用户应用程序代码释放80+KB的闪存。

2.蓝牙5软件支持
       准备设计更多的智能信标,更长距离的应用,或以更高的速度传输数据?SimpleLink CC2640R2F无线MCU在2017年上半年即将推出蓝牙5软件支持。

3.晶圆级芯片(WCSP)封装
          现在供应WCSP封装产品,CC2640R2F解决方案非常适用于具有极小2.7 x 2.7 mm占用空间的应用。这不仅是最薄的封装选项,而且还具有四个额外的通用输入/输出引脚(GPIO),而不是4x4 mm QFN封装







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