讨论一下PCB的寄生效应

lbwbwo · 发表于 2015-2-9 20:54:03

本帖最后由 lbwbwo 于 2015-2-9 20:56 编辑

关PCB挖空，在很多资料中有提到：
1，阻抗线下面挖空几层，一方面是为了拓展线宽，减小插损，另一方面是为了减小参考平面的寄生效应
2，功率电感下面挖空，避免寄生效应
3，TCXO下面挖空，也是避免寄生效应
好了，问题来了，请问这个所谓的寄生效应是怎么来的？为什么挖到主地层就减小寄生参数了？能否详细解释下其中的原理，谢谢！

lbwbwo · 发表于 2015-2-10 11:41:54

criterion 发表于 2015-2-9 23:51
当两个金属很靠近时，便形成了电容。

得到大神的回复，茅塞顿开

xuanwen001 · 发表于 2015-2-9 22:56:06

关注。。。

criterion · 发表于 2015-2-9 23:51:03

当两个金属很靠近时，便形成了电容。

由上图可知寄生电容跟金属彼此间的距离成反比
距离拉越远寄生电容就越小
所以挖空的目的就是这样

详情可参照

在此就不赘述

laifu07106022 · 发表于 2015-2-10 08:00:20

楼上说的很有道理的样子。。

836130519 · 发表于 2015-2-10 13:22:49

挖空的目的是什么？一般什么地方需要挖空。

ccpad · 发表于 2015-2-10 14:16:07

太高级了听不懂

BYD20141219 · 发表于 2015-2-11 15:23:20

请从14页开始看，里面讲得很清楚。

kingmobile · 发表于 2015-2-12 14:16:24

[em03]

zhoupei1014 · 发表于 2015-2-12 14:47:52

学习了

zhoupei1014 · 发表于 2015-2-12 16:23:00

学习了

marbason · 发表于 2015-3-2 23:03:32

好文，谢谢

Chensimonx · 发表于 2015-3-3 15:06:16

谢谢分享

ClearLove · 发表于 2017-10-10 15:24:48

学习了。

zzxrd007 · 发表于 2017-10-23 11:03:04

感谢大神分析，学习了，喜大普奔！[em08]

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