关于手机RSE的问题

xuanwen001

手机会做RSE的测试，中国为6G内的谐波
1. RSE较大主要由哪些因素引起的？希望能解释的详细一些
2. 谐波产生的原因是什么？具体是怎么计算的，是不是由波的传导反射叠加而来的？
3. 如果RSE主要是主天线匹配的问题，那么是将天线匹配调差以降低发射功率还是改好匹配减小反射波，进而减小谐波大小？
4. 如果还有高手另有经验，也一起分享吧~
谢谢大家了啊！！！[em01][em01]

lizx30340

1.RSE产生的原因有很多，比如说PA的输入功率太高，PA的输入输出匹配不合理，以及主板上其他一些非线性器件等等都可能导致RSE超标，另外据说PA输出端口之间的互相耦合也可能导致GSM的2次谐波从DCS/PCS的通路耦合出去
2.谐波产生的主要原因是PA和其他器件的非线性，信号和反射回来的信号相加是同频相加，理论上不会产生谐波，但是PA负载的不合理，可能导致PA产生的谐波增大
3.我也认为应该改好匹配减小反射波。如果是GSM的2次谐波，可以这样考虑：
假定RSE是由天线主天线匹配引起，此时可以看下传导杂散，传导杂散如果是好的话，天线匹配如果将GSM 2次谐波频点的天线阻抗匹配到50Ω附近，应该辐射杂散也不会有问题，如果这样辐射杂散还有问题，那就不是因为主天线匹配引起。当然，修改匹配也可能在一定程度上破坏谐波产生的条件
GSM3次谐波和DCS的谐波的辐射，一般很少出问题，一般天线在这些频点的S11很大，所以我认为从天线上直接辐射出来的可能性不大

常见的RSE改善办法有：改匹配，调天线或者修改金属件的接地，找到并更换产生谐波的非线性器件

yk2271

辐射杂散 ， 谐波是由于PA非线性产生的 ，计算的话度娘会告诉你吧 ，不知道对否，针对三 个人趋向于改好匹配减小反射波 ，因为发射功率降不知道会带来什么其他影响。

metalsi

貌似是调天线降低消除谐波

zhouyiming2012

不知道RSE是什么

criterion

<B>以下是引用<i>lizx30340</i>在2012-11-20 9:54:14的发言：</B>
1.RSE产生的原因有很多，比如说PA的输入功率太高，PA的输入输出匹配不合理，以及主板上其他一些非线性器件等等都可能导致RSE超标，另外据说PA输出端口之间的互相耦合也可能导致GSM的2次谐波从DCS/PCS的通路耦合出去
2.谐波产生的主要原因是PA和其他器件的非线性，信号和反射回来的信号相加是同频相加，理论上不会产生谐波，但是PA负载的不合理，可能导致PA产生的谐波增大
3.我也认为应该改好匹配减小反射波。如果是GSM的2次谐波，可以这样考虑：
假定RSE是由天线主天线匹配引起，此时可以看下传导杂散，传导杂散如果是好的话，天线匹配如果将GSM 2次谐波频点的天线阻抗匹配到50Ω附近，应该辐射杂散也不会有问题，如果这样辐射杂散还有问题，那就不是因为主天线匹配引起。当然，修改匹配也可能在一定程度上破坏谐波产生的条件
GSM3次谐波和DCS的谐波的辐射，一般很少出问题，一般天线在这些频点的S11很大，所以我认为从天线上直接辐射出来的可能性不大

常见的RSE改善办法有：改匹配，调天线或者修改金属件的接地，找到并更换产生谐波的非线性器件

天线匹配如果将GSM 2次谐波频点的天线阻抗匹配到50Ω附近，
应该辐射杂散也不会有问题
这是理论上
不过   实际上
ASM看出去的Phase，会影响谐波值
这表示你就算天线匹配   弄到50Ω附近
也可能会导致辐射杂散超标
因为  或许阻抗都在50Ω附近
但相位不同   其谐波会差到 30dB以上

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遇到这种情况，可在前端加Phase Shifter，
补偿天线Matching所变更的Load-Pull与Phase，
再将其转回至谐波较低处

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另外  PA的Shielding   也会影响辐射杂散
由下图可知，若是两件式的Shielding Can，
其Shielding Cover会盖在Shielding Frame上方，

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若Shielding Cover与Shielding Frame的接触不是很紧密，
则会产生时而开路，时而短路的情况发生，这样的行为模式，
宛如一个Switch。而Switch为非线性组件，会有非线性效应，
谐波便是典型的非线性效应之一。

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由于PA本身的非线性效应   
所以本来PA输出端  就会有谐波产生
由上图可知，虽然Shielding Frame会透过GND Via，
与Main GND连接，但若Shielding Frame接地不够良好，
则这些谐波能量并不会全部流到GND，而是会有一部分，
再透过Shielding Frame与Shielding Cover的寄生电容，
耦合到Shielding Cover上。任何金属若没接地，
便是辐射体，因此当Shielding Cover与Shielding Frame未接触时，
此时Shielding Cover会等同辐射体，将其谐波能量辐射出去，
而且会因为其Switch模式的非线性效应，导致其谐波能量会更为加强，
这会使辐射杂散有超标的风险，

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所以可以做实验  测RSE时   
把Shielding Cover拿掉  看是否会改善
(使之完全Open = off  没有Switch模式效应)
如果会   那就是要加强Shielding Cover与Shielding Frame的接触
一来是将其残留在Shielding Frame的谐波能量都流到GND，
二来是使之完全Short = On  没有Switch模式效应



当然   Housing上的Spring  因为影响接地
所以也要注意Switching模式效应

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而有些电路为了解天线的SAR   会有Power Detection机制

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但是因为其控制讯号的谐波较强   
而且又在Connector与天线弹片间
这当然会影响RSE   因此建议先拿掉

answerxin3

不懂太多的理论，讲下我遇到的RSE：
RSE要先排查机构器件的接地，floating的金属机构器件是要命的。
然后测试RSE要等天线及天线匹配电路确定后在进行测试，B1和B2改了天线匹配，那么测试结果可能不一样。
PCB1供，2供，测试的结果也有可能有差异，这些都是MATCHING可调整的。
PCBA上干扰源很多，举个例子，有个4层通孔板，以前那种金手指焊盘的按键处有个通孔导致RSE fail了。LCD的FPC，导致RSE fail了。
涉及到EMC类的东西，变量太多了。这个要慢慢查的。

kevin528

RSE是手机的必测项目。如有需要，可以联系我预测试。

Eason_Zeng

顶帖，学习