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信号完整性(SI)问题

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发表于 2007-1-4 20:08:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略设计过程的技术细节。
SI问题的提出
设计前的准备工作
电路板的层叠
串扰和阻抗控制
重要的高速节点
技术选择
预布线阶段
布线后SI仿真
后制造阶段
模型的选择
未来技术的趋势

SI问题的提出


【文件名】:0714@52RD_确保信号完整性的电路板设计准则 .doc
【格 式】:doc
【大 小】:33K
【简 介】:
【目 录】:


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发表于 2009-2-3 14:30:33 | 显示全部楼层
very good, thank you very much!
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发表于 2009-2-5 14:07:02 | 显示全部楼层
oh, My god !!!!!
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发表于 2010-9-18 09:31:55 | 显示全部楼层
这个资料 很久前 就被 无数次的转载
不要 再 整这种事请啦
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发表于 2010-11-29 11:02:46 | 显示全部楼层
以下是引用jisuanji20在2010-9-18 9:31:55的发言:
这个资料 很久前 就被 无数次的转载
不要 再 整这种事请啦
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