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WI-FI芯片ESP8266

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发表于 2017-1-3 17:04:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
ESP8266
产品分类: WI-FI
厂家:wi-fi
标准包装:5000
封装/外壳:QFN
HF-W02是一个低功耗,高性价比的WIFI模块。HF-W02超低功耗嵌入式WIFI模组提供了一种将用户物理设置连接到WIFI网络上,并提供UART串口接口传输数据的解决方案,HF-W02硬件集成了MAC,2.4G射频芯片,功率放大器等,嵌入式的固件支持803.11协议,和组网的TCP/IP协议栈。
ESP8266 是一个完整且自成体系的 WiFi 网络解决方案,能够独立运行,也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运行。ESP8266EX 在搭载应用并作为设备中唯一的应用处理器时,能够直接从外接闪存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能,并减少内存需求。

另外一种情况是,ESP8266EX 负责无线上网接入承担 WiFi 适配器的任务时,可以将其添加到任何基于微控制器的设计中,连接简单易行,只需通过 SPI /SDIO 接或 I2C/UART 即可。

ESP8266 强大的片上处理和存储能力,使其可通过 GPIO 集成传感器及其他应用的特定设备,实现

了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。

ESP8266 高度片内集成,包括天线开关 balun、电源管理转换器,因此仅需极少的外部电路,且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占 PCB空间降到最低。

装有 ESP8266 的系统表现出来的领先特征有:节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙/DDR/LVDS/LCD 干扰。

特点:

• 802.11 b/g/n

• 内置低功耗 32 位 CPU:可以兼作应用处理器

• 内置 10 bit 高精度 ADC

• 内置 TCP/IP 协议栈

• 内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络

• 内置 PLL、稳压器和电源管理组件

• 支持天线分集

• STBC、1x1 MIMO、2x1 MIMO

• A-MPDU 、A-MSDU 的聚合和 0.4 s 的保护间隔

• WiFi @ 2.4 GHz,支持 WPA/WPA2 安全模式

• 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式

•支持 Smart Config 功能(包括 Android 和 iOS 设备)

• SDIO 2.0、(H) SPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO

• 深度睡眠保持电流为 10 uA,关断电流小于 5 uA

• 2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包

• 802.11b 模式下+ 20 dBm 的输出功率

• 待机状态消耗功率?小于1.0 mW (DTIM3)

• 工作温度范围: -40℃ - 125℃

• 通过 FCC, CE, TELEC, WiFi Alliance 及 SRRC 认证
高级模式
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