Allegro 输出文件

boli505

Allegro 输出文件

——博励pcb培训整理

一、坐标文件

Tool——Report——place component Report ——report——保存.xls

二、位号图

Geometry:

Top

Assembly_top：

PCB Assembly: 就是将元器件等组装到印刷电路板上，也叫做PCBA，中文名叫线路板/印刷电路板



place_bould_top：元件占地区域和高度

soldmask_top

outline

silkscreen_top

Componet:

assembly_top Ref.des

三、BOM

四、钢网数据

字体改变

Edit——change——TEXT

PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS

*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。
**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm
注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。

序号
CLASS
SUBCLASS
元件要素
备注

1
ETH
Top
Pad/PIN（表贴孔或通孔）
Shape（贴片IC下的散热铜箔）
必要、有导电性

2
ETH
Bottom
Pad/PIN（通孔或盲孔）
视需要而定、有导电性

3
Package Geometry
Pin_Number
映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，标示原理图不关心这个Pin或是机械孔
必要

4
Ref Des
Silkscreen_Top
元件的位号
必要

5
Component Value
Silkscreen_Top
元件的型号或元件值
必要

6
Package Geometry
Silkscreen_Top
元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等
必要

7
Package Geometry
Place_Bound_Top
元件占地区域和高度
必要

8
Route Keepout
Top
禁止布线区
视需要而定

9
Via Keepout
Top
禁止过孔区
视需要而定



备注：
Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。