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[讨论] 运用塑封高压硅堆生产线硬件资源,开发其它类型电子元器件。

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发表于 2015-5-5 13:13:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
■   需求:运用塑封高压硅堆生产线硬件资源,开发其它类型电子元器件。
     内容:我公司拥有从日本富士电机公司引进的高压二管生产线和全套检测设备,主产品为各种系列塑封高压硅堆(高压二极管),产品品种比较单一。因此,公司想充分利用现件生产线硬件(可适当配置一些设备),寻求产学研合作,开发市场适销其它品种半导体分立器件(如快恢复续流二极管、电力电子器件、功率器件等)(注:公司现有主要设备仪器:扩散炉、全自动杂质源涂布机、烧结炉、高频合金装置、切断机、注塑机、组立炉、内涂料涂敷装置、全自动测试车、TRR测试仪、高温印加仪等)。
     企业简介:南通皋鑫电子股份有限公司目前是家以民营资本为主体的股份有限公司,专业生产半导体分立器件—塑封高压硅堆,该器件是电视机、电脑显示器、微波炉、环保净化设备等多种电子产品的关键部件之一。公司是由江苏省认定的高新技术企业,拥有从日本富士电机公司引进的制造高压二极管的全套生产和检验、试验系统,各类科技人员近100人,目前各种规格塑封高压硅堆年制造能力达4亿万支以上。产品在中国大陆客户覆盖率达90%以上,市场占有率小电流硅堆约40%,大电流硅堆约75%。#
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