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楼主: Belley

[讨论] 如何成为IC设计高手?(转帖)

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发表于 2009-3-2 10:59:00 | 显示全部楼层
学习一下。。。。。。。。。。。。。。。。。
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发表于 2009-3-23 12:53:00 | 显示全部楼层
学习中,学习学习,深有同感!
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发表于 2011-6-1 10:31:00 | 显示全部楼层
很好的经验分享

以下这条,我觉得应该反过来,

3、当你初步完成一项设计的时侯,应当做几项检查:了解芯片生产厂的工艺, 器件模型参数的变化,并据此确定进行参数扫描仿真的范围。了解所设计产品的实际使用环境,正确设置系统仿真的输入条件及负载模型。严格执行设计规则和流程对减少设计错误也很有帮助。  

====》》》》在设计前,应该了解所设计产品的实际使用环境,寻找市场上类似产品参与测试评估分析,寻找合适的芯片生产厂的对应的工艺....[/COLOR]
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发表于 2011-6-15 20:17:00 | 显示全部楼层
这个说的很是中肯
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发表于 2011-8-10 15:53:00 | 显示全部楼层
以下是引用pooo12345在2008-8-8 16:10:00的发言:
天下真相其实如此:
目前"有名的公司"比如海龟派一般都做正向, 但原始设计是CXO在国外大公司工作时拿出来的, 做点小改进, 找帮马仔做仿真, 验证, 改头换面, 就成了震惊国人的杰作, 比如中国芯之流, 如果市场运作得好, 还可以奔赴NASDAQ上市.
本土派还是大部份逆向, 还没见出息.
草根派势头大涨, 随便几杆枪, 就可以翻版图, 开芯片.
当下趋势, 做芯片其实和以前做PCB板一样简单. SOC就是诸多模块拼凑而成. 所谓用CADENCE仿真电路, 写RTL, 做综合, 画版图的人已经满街遍地, 尤其是上海张江和北京上地这样的地方.
真正做IC的是能正向设计系统级芯片的, 比如单芯片手机, 基带处理器, 网络处理器/路由/交换, 单芯片数字电视等, 这类新片除了INTEL, SAMSUNG, TI, QUALCOMM等巨头外, 还有领域内的英雄企业, 比如做WIMAX芯片的SEQUANS, 做WIFI的AIRGO, 做蓝牙的CSR, 做光通信的PMC等等等等, 行业分工很细. 基带芯片的设计工程量浩大, 比如国内的SPREADTRUM(主体研发在美国), 从算法, RTL, 后端, 到方案开发, 一般是100人年左右专业工程师的工作量. 高通的体系是CDMA2000有一千多人, 都是高手.
国内海龟派的公司几十杆枪, 请的大多是半桶水(基本要硕士2年以上), 叫嚣做的处理器比ARM的还好, 吹牛不犯法, 晕死人, 这类公司里的高级设计师都活得人不像人鬼不像鬼, 30岁还讨不到老婆.
大牛公司的独资派, 比如INFINEION, AGERE, INTEL, ST, MOTO等在中国均有设计中心, 做的是三等公民的活, 项目领队的一般比较吊, 主要是吊马仔, 让你感觉自己不是人, 大伙一起斗智斗勇, 这里面的工程师虚荣心比较强, 老大一表扬自以为是其实没几把水, 顶级公司都培养奴才, 还不如跟着海龟派一起学吹牛.
所谓世道艰辛, 别相信高科技, 一旦钻进去了, 保证玩得你精尽而亡.


software coder 表示惊恐。
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发表于 2011-10-19 14:20:00 | 显示全部楼层
说的很中肯,做design的是越做越迷茫,都不知道以后做什么。
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