新人求教

Ric_hh

鄙人一个不知名二本本科大学别业，至今一年，毕业时找到了一家感觉很大的消费电子企业的工作，开始的三个月被公司丢到各个不同的地方去了（包括生产线，干了一个月，说是什么了解生产流程，实际就是一直在拉尾包装产品，跟普工一样）。好不容易真正进了研发部门，去了公司的核心技术部门（专门做无线蓝牙方面的部门），当时的兴奋劲现在还记得。到研发部之后，花了一个月的时间学习PADS（在学校用的DXP），一些基本的用法什么的算是掌握了，当然很多PCB细节不是很了解，然后就有一点小双面板什么的，给到我来画着练练手，一直到去年过年前都是这样，由于我们部门比较特殊，基本没有什么完整的产品出来，多是做些模块之类，所以我也没能完整了解一个产品的开发流程。
     到今年开年回到公司之后，我开始真正的接出蓝牙的相关工作了，包括CSR的BC5,86XX还有BRODCOM的217XX都接触了一点，忘记说了，我是做硬件的，我们老大给打我的任务基本都有方案商给的DATASHEET和开发板原理图，我需要做只是针对我们公司需要的一点点功能，进行原理图的修改（技术含量基本为0，只是把不要的功能删掉就好），再就是对原理图进行LAYOUT，都是些小面积的四层板，接第一次任务的时候，我觉得好难好难，四层板完全不晓得怎么走线布局，可是到了后来两三次之后，我又感觉没什么技术含量了（当然在这个过程中，我还有觉得自己对于PCB LAYOUT有了很大的提高），因为我们用的天线都是板载天线，老大给我们提供好了，我们LAYOUT时，只用添加好封装就好，而且公司没有给我门提供相关的测试工具，只有一台频谱仪（还是今年四月底才买的），像8852，网络分析仪之类线都没看到一根，所以，画好板，接着打板贴片，PCBA到手上之后都不晓得RF部分的参数到底怎么样，也不晓得自己做好的模块性能怎么样，似乎只要能工作就OK，什么EMC,EMR,BQB认证，我在画板时都没有考虑进去，我都不晓得这样做出来的东西，行不行？而且，我了解到应用我们部门做出去的模块开发出的产品经常有问题，但是在调试的时候，又不由我们硬件的调正，做调整的都是软件部门或者是模块应用部门的PCB修改，这就让我觉得更加困惑，我做了什么？我的能力是什么？我以后这样出去找得到工作么？
     我想要提高自己，让自己能更加的有竞争力，求前辈指导！！！万分感谢!!!

Ric_hh

前辈，求不吝赐教....[em03][em03][em03]