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一． 天线的设计
1， PIFA双频天线高度≥7mm，面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA
2， 三频天线高度≥7.5mm，面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3
3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式，否则ESD难通过。
6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用
8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件
二．翻盖转轴处的设计：
1， 尽量采用直径5.8hinge，
2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02，2D图上标识孔出模斜度为0
3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，
4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5，周圈比孔大单边0.1)，
5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02，，2D图上标识孔出模斜度为0，
6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1
7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成
8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2
9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2
10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05，不允许喷漆，
深度方向间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成
11，凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)
12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2
13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1，试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，T1前完成
14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3
15，翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量
16，转轴位置胶太厚要掏胶防缩水
17，转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）
18，hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右
19，拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。
三.镜片设计
1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05
2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
3， 直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
4， camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）
5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部）
6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空
7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔
8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确
9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）
10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.
四．电芯规格
1， 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成
2， 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸
3， 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1)
4， 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0， 前后胶框各1.5，保护PCB宽5.0。
5， 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5，后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死
6， 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙）， 外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35
7， 外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片)
8， 内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05
9， 内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。
10，内置电池要设计取出结构(扣手位)
11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向靠近金手指侧0，另侧0.2
12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。（参考Stella项目）
13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂
14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大
15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正
16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳
17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）
18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2）
19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度
20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆
21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认
22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm，高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度
23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏
24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏
25，外置电池或电池盖应有防磨的高点
26，电池扣的参考设计？？？？(深圳提供)
五．胶塞的结构设计
1， 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂)
2， 所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形)
3， 所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形
4， 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线
5， FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙≥0.3， 大挡垫底面凹入壳体0.3，与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高1.0(直伸边0.30)，勾住壳体单边0.3，否则难拉入
6， 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3
7， 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙
8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2，旋转后单边钩住0.65
9， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8，外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽）
10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙
11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位－－－进行实物对照
12，RF测试孔ф4.6mm
13，RF塞与主机底0对0配合
14，RF塞设计防呆
15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽
六．壳体结构方面
1， 平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4
2， 壁厚突变不能超过1.6倍
3， 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所有可接触外观面不允许利角，R≥R0.3
4， 止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够，挡住ESD)
5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配
6， 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)
7， 死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）
8， 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD
9， 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征
10，螺丝柱内孔φ2.2不拔模，外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角
11，螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角
12，与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）
13，boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1
14， 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4
15，检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查 ）
16，主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM
17，主机连接器要有泡棉压住
18，主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构
19，主机面转轴处所有利角地方要加R
20，主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水
21，主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)
22，挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5
23，翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3
24，凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位
25，SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入
26，flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）
27，双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽
28，双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.5
29，双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同
30，做干涉检查
31，PC料统一成三星 PC HF-1023IM
32，PCABS料统一成GE PCABS C1200HF
33，弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
34，平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
35，双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）
36，可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？
37，遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）
38，Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）
39，主LCD foam材质可选用SR-S-40P
40，副LCD foam材质可选用SR-S-40P
41，翻盖打开设计角度的装配图， Plastic 装配图， Mockup 装配图， 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图)， 整机装配顺序是否合理？？
42，所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等)
43，零件处于正常状态干涉检查
44，零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖
七.按键设计
1，导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图
2，keypad rubber平均壁厚0.25~0.3，键与键间距离小于2时，rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性
3，keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome)，直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度 4，keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心
5，keypad rubber除定位孔外不允许有通孔，以防ESD
6，keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1
7，keypad rubber柱与DOME之间间隙为0
8，keypad dome接地设计：
(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上
(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上 （不允许采用接地角折180压接方式，银浆容易断）
9，直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber，凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05
10，翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
11，直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
12， 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4
13，数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3
14，keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5
15，键盘上表面距离 LENS的距离为≥0.4mm
16，数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1
17，按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边
18，钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好
19，结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM
20，侧键与胶壳之间的间隙为0.1。
21，所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过
22，sidekey附近housing最好局部凹入0.3，方便手指压入，手感会好
23，sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。
24，sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上)，否则sidekey手感会不好
25，两个侧键为独立键时，其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。
26，侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。
27， sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定
28，sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配
29，sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上，顶部设计圆角。避免fpc被刮断
30，侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）
31，dome尽量采用φ5，总高度为0.3
32，dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？？？
33，metal dome预留装配定位孔（2xφ1.0）
34，dome 球面上必须选择带凹点的
35，metal dome要设计两个接地凸边，弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通
八.LCD部分
1，LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1，深度方向间隙0
2，LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分，触压在塑胶架上
3，LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口，避免跌落应力集中
4，LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
5，LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开，TP底屏蔽罩不允许与TP接触，间隙大于0.3
6，触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2，深度方向用压缩后0.2泡棉隔开
7，PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3，深度方向间隙0.3
8，屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05，深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5
9，屏蔽罩_frame筋宽应大于4
10，屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔）
11，射频件的SHIELD最好做成单层的
12，SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)
13，SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。
14，FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)
15，FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8，越大越好
16，FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离
17，FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)
18，FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3
19，FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5
20，壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）
21，在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。
22，接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔
23，flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽
24，FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量
25，SPK出声孔面积≥6.0mm2，孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0
26，SPK出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)
27，SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔，容积≥1500mm3
28，SPK定位筋宽度0.6，与Spk单边间隙0.1，顶部有导向斜角C0.2~0.3
29，speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷，否则轭容易脱落
30，壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0，避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)
31，SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音
32，SPK与壳体间必须有防尘网
33，REC出声孔面积≥1.5mm2，孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0
34，REC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角
35，REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度)
36，SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2，定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑，特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6，与REC单边间隙0.1，顶部有导向斜角C0.2~0.3
37，REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音
38，REC与壳体间必需有防尘网
39，MIC出声孔面积≥1.0mm2，圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角
40，MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式)， 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路
41，MIC与壳体外观面距离大于3.0，MIC设计导音套
42，尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator，定位简单，震动效果好。
44，三星马达前端用0.4厚度筋档住，间隙0；rubber前端避开0.2，后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱，与壳体圆周方向间隙单边≥0.7，长度方向间隙≥0.7
45，Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向
46，Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉
47，Camera视角图必须画出来，LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆，可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2
48，Camera Lens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????）
49，camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏
50，插座式camera， camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落
55，camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准
56，当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力
57，磁铁要用泡棉或筋骨压住
58，霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件
59，霍尔开关要远离天线区域
九.ID部分
1， 检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。
2， 检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度，尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模）
3， 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等
4， 检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。
十.装配结构部分
1，翻盖机翻转检查：
（1） 检查翻转过程中flip和base最近距离要求≥0.3
（2） 检查翻开后flip是否与base发生干涉 （要求间隙大于0.5）
（3） 在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触
（4） flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住
2，要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电
3，电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D，如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5，3D尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在SURFACE 内
4，一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA，须提前与客户确认是否OK.
5，螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n形和u形翻盖机，主机上壳靠近keypad侧凸肩根部圆角≥R4
6，PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB，MAIN_PCB…...) PCB与壳体支撑位≥6处，尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱)
7，FPCB与壳体支撑位≥4处，尽量布在边缘角落等受力最大位置， PCB焊盘要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状态)
8，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)
9，PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...) PCB上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2)，尽量在对角(MAIN PCB至少三个孔)
10，PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2Xφ1.0)，尽量在对角 PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区直径6.0) PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜
11，普通测试点：测试点的直径≥ф 1.5mm，如果需要在壳体上开孔，孔径≥ф2.7mm；相邻的两个测试点圆心间距大于2.54mm。
12，电池连接器：在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子) PCB上要印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正
13， PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米)
14， sim holder要求有自锁机构，(推荐后期新项目采用带bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡)，amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm系列simholder ME结构设计参考V86的结构
15，SIM卡座：装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的6个接触点都可以被方便的测取. 需要保证以接触点为圆心在ф3mm内无遮挡。同时如果需要贴遮挡片，遮挡片不能覆盖测试点。
16，LCD:
(1)主LCD与壳体间泡棉压缩后厚度≥0.3
(2)副LCD与壳体间泡棉厚度≥0.3
(3)LCM定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1
(4)LCM定位筋四个角要切开，单边2mm
(5)LCM定位筋顶部有0.3 C角导向
(6)壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上
(7)LENS丝印区开口比LCD AA区单边大0.2-0.5
(8)housing开口比丝印区大0.5（如果LENS背胶区域太窄允许0.3，但要求housing开口底部导斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing开口大0.2
(9)shield开口比LCD AA区单边大0.7
(10)housing foam压LCD单边宽度≥0.8，main LCD foam两面背胶，与壳间粘性大，与屏间粘性小些，否则粉尘测试会fail（此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶）
(11)SUB LCD周边flip front上要加筋压住sub pcb，如有导电泡棉，就压在导电泡棉上
(12)TP AA大于LCD AA区单边0.3
(13)壳体开口大于TP AA区单边0.1~0.3
(14)TP foam远离TP禁压区0.2（TP foam远离TP AA区1.7），工作厚度≥0.4
(15)PDA机器壳体TP开口必须是矩形的
(16)housing与TP避开0.3以上，并且必须确保TP对应的housing侧壁为垂直面 TP带有ICON型号设计方案：最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消)，icon采用丝印工艺，TP底双面胶仍然为完整环形； 次之设计方案：如果TP标准件icon必须是环形。则装配治具必须直接定位icon；不允许的定位方式：Touch panel icon >touch panel>shielding> housing 3次装配关系
17，手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料，形成一φ0.4mm的平面，防止lineation life测试失败，笔头磨损。
我为人人，人人为我，共同学习，一起进步！欢迎志同道合的同行朋友光临指导！！！ 手机结构设计技术交流QQ群：36648164
侧面分型与抽芯机构的设计
上一篇 / 下一篇 2007-06-30 15:09:22 / 天气: 晴朗 / 心情: 高兴 / 精华(3) / 置顶(3) / 个人分类：经验之谈
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当塑件上具有于开模方向不同的凸起、凹槽和孔时，模具必须有侧向分型或抽芯机构。侧抽机构必须在塑件脱模之前完成抽芯动作，还必须在核模过程中让机构负位。我所设计的模具有三处需要设置侧抽机构。
侧抽机构的种类很多，一般分为机动、液动（气动）以及手动等三大类型。机动式分型与抽芯机构利用注射机的开模运动，并对其方向进行变换后，可将模具侧向分型或把侧向型芯从制品中抽出。这类机构虽然结构比较复杂，但操作方便，生产效率高，生产中应用最多。液动（气动）以液压力或压缩空气为动力，适于抽拔侧向长型芯，其抽拔力大、抽拔距长，多用于管状结构抽芯，但液动或气动装置成本较高。鸿准公司大多采用机动式。我所设计的模具结构中均采用机动式侧抽机构。下面分别介绍。
（一）插破侧抽机构
此插破处附近有三个小型的BOSS ，由于他们所在位置的限制，不能在公模侧设置斜销 。这种情况适于采用侧抽芯机构 ，而型芯在母模侧，在公母模分模之前必须将其抽出，否则将破坏型芯之上的成品部分，这一点公模滑块是办不到的 。
因为三板模在脱料板和母模板之间要进行第一次分模，可利用这一相对运动将侧芯型抽出，我考虑用母模滑块来实现。将驱动杆固定在上固定板上，这样在脱料板与母模板分离时使滑块于驱动杆发生相对运动，将侧芯抽出 。
开始考虑采用较常用的斜撑销作为驱动杆，但脱料板与母模板分模行程较长且脱料板也有8mm的行程，所设置的驱动轧杆在完成抽芯任务后还要不妨碍分模的继续进行，与斜撑销相干涉的模板部分必须逃空（如图7.1.2示），这样不仅破坏了模板的强度，而且是斜销处在较差的受力状态，另外，由于还必须设置楔紧块以防止注射是滑块因受型腔内熔体压力发生位移及帮助滑块负位，在原设定的模板宽度下难以设置，所以斜撑销不可取。改为较适用于这种情况的拨杆作为驱动杆 ，其形状如图 7.1.3 所示。
那么，此侧抽机构由拨杆、滑块、压板、固定装置及定位装置组成 。
1.拨杆的设计
拨杆的抽拔距S侧向型芯从成型位置到不妨碍塑件顶出的脱模位置的距离为抽拔距。为安全起见，抽拔距应比侧孔或侧凹的深度大1.5～3mm。此处侧孔的深度为5.75 mm，所以抽拔距
S=5.75+（1.5～3）=7.25～8.75 mm
拨杆的倾角α
拨杆与开模方向的倾角α是决定拨杆侧抽机构工作效率的重要参数，它的大小对拨杆有效工作长度、抽拔距及拨杆的受力情况有决定性的影响。由图7.1.4 可以看出
L=S/sinα
H=S*ctgα
其中
L—拨杆有效工作长度
H—与L对应的有效抽拔高度
从上可以得出，α值越大，L、H值越小，有利于减小注射模的尺寸。
α角的大小不仅影响L、H，还与抽芯时拨杆所受的弯曲力、脱模力有关（如图7.1.5 ）
Fw=Ft/cosα
Fk=Ft*tgα
其中
Fw—拨杆所受的弯曲力
Ft—所需的脱模力
Fk—所需的开模力
从以上公式可以看出，α值增大，Fw 、Fk值都随之增大，对拨杆和塑模的强度与刚度不利。
由于注射机可提供的开模力都比较大，所以综合考虑，一般为了减小拨杆的受力取 α=10°～20°，为了使拨杆处于良好的受力状态α最高不超过15°。此处因抽拔距为7.25～8.75 mm，初取α为12°。
根据以上分析，可知拨杆的尺寸由抽拔距S、倾角α及有效工作长度L决定。
若初选S=8 mm，因拨杆与滑块之间有0.5 mm的间隙，所以要取S=8.5mm，由公式
H=S*ctgα=8*ctg12°=39.989mm 取H=40 mm
L=H/cos12°=40/cos12°=40.89 mm
初定拨杆的截面尺寸为24×18
拨杆的固定
因注射过程中注射压力很大，必须使拨杆牢固定位，否则会因拨杆的位移甚至变形导致制品的不合格，所以拨杆与和滑块相接触的两块耐模板之间为紧配合。
这样使拨杆处与良好的受力状态也使其更好的定位。为方便装配，在接触部位拨杆有2°～3°的斜角，此斜角也起到合模复位时的导角作用。另外为减小摩擦使运动过程顺畅，在脱料板和母模板上均逃料。而且，为减小应力集中在拨杆的有效抽拔的根部须倒圆角。
2.滑块和导滑槽
滑块的设计
滑块是侧抽芯机构中重要的零部件，注射成型和侧抽芯的可靠性都需要它的运动精度保证。它上面装有侧向型芯或成型镶板 ，它的结构形状根据具体制品模具结构设计，可以与型芯作成一个整体 ，也可采用组合装配结构。整体式在型芯较小、形状简单的情况下比较适用，此处型芯的截面为13.66mm×13.16mm，且较长，所以我采用有加工、修理方便等优点的组合式滑块。组合式结构把型芯与滑块分开加工，然后装配在一起，采用此结构还可以节省优质钢材（型芯用钢比滑块用钢要求多）。此处设计的滑块由滑块座和侧向型芯组成。
设计过程重要注意滑块的整体高度H不能大于导滑长度L，否则在侧抽过程中会产生过大的倾侧力距，使导滑面过早磨损。另外，为避免冲击在滑块座与拨杆接触的端部倒圆角R=2mm。此处及拨杆上的圆角影向了抽拔距，要对实际的抽拔距进行较核。如图7.1.6示 ，实际抽拔距为7.52mm ，在7.25～8.75 mm之间，符合要求 。
导滑槽的设计
侧向抽芯过程中，滑块必须在滑槽内运动，并要求运动平稳且有一定的精度。滑槽有几种常见的形式，我选择图示的这一种，由两块压板组成，此种形式其导滑部分易磨削且精度易保证，另外装配也比较方便。
定位装置
为保证合模时滑块与拨杆之间能够顺利复位，须采用滑块定位装置以限定滑块的滑动位置。采用设置一定位销（M6的螺钉）使其定位，如图7.1.6所示，在滑块上端部开一槽，距离定位销为7.52 mm，其具体尺寸见零件图H011S003。
弹簧的设置
抽芯力的计算
由于塑料在模具冷却后，会产生收缩现象，对模仁及型芯产生包紧力，从而产抽芯的阻力。根据文献一，可如此计算Ft=A×F0(μcosβ –sinβ)（N）
式中
Ft—抽芯力
F0—单位面积包紧力，一般可取7.85～11.77MPA
A—型芯被包紧部分的表面积
μ—塑料对钢的摩擦系数，一般取0.2左右
β—脱模斜度.
此处
F0取11.77 MPA A=62.98+62.98+78.5+20.58=225.04m㎡，
得 Ft=225.04×11.77×0.2 （由于β较小，故cosβ=1，sinβ=0）
=529.744N
拨杆的截面尺寸校核
拨杆在与滑块相对运动的过程中，由于包紧力所产生的抽芯阻力使得拨感受到跟达德弯曲力作用，有必要对其强度进行校核。计算如下
Fw= Ft/cosα=529.744/cos12°=541.58N
M= Fw*L/2=541.58×20.445=11072.6Nmm
/6=182×24/6=1296mm W=bh
≦[σ]=13.7KN/cm M/W=11072.6/1296=8.54N/mm
其中
M—拨杆承受最大弯距
W—抗弯截面系数
） [σ]—许用弯曲应力（对碳钢可取13.7KN/cm
从以上结果可以看出，拨杆的将度足够。
(二) 斜销的设计
在制品上图标的位置有一深度仅为1.21mm的卡勾，这一结构能够成型并顺利脱模必须采用侧向成型或抽芯的装置。从卡勾所在位置可以看出，若仍采用滑块进行侧抽芯，由于卡勾的下面有成品部分无法设置滑块，那么侧芯必须伸出很长，设计与加工都很麻烦。像这样的结构较适合用斜销（成型斜顶杆）来成型。斜销比滑块所占的体积小，有利于减小模具的体积。
较常见的斜销是设置在公模侧，成型后依靠上下顶出板（或其它动力源）带动其沿着斜槽运动，退出有碍脱模的成品部分。但这一卡勾之下仍有成品部分，斜销无法从下端插入成型，只能设置在母模侧。由于斜销沿着斜槽滑动，可以随公模部分向下运动的同时退出卡勾
手机金属部件设计及制造工艺
上一篇 / 下一篇 2007-06-30 15:11:13 / 天气: 晴朗 / 心情: 高兴 / 精华(3) / 置顶(3) / 个人分类：经验之谈
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1.1 前言
金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型，由于金属的强度较高，因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。
1.2 镁合金成型工艺
在手机结构件中，镁合金由于其重量轻，强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。
1.2.1 镁合金压铸工艺
压铸机通常分为热室（hot-chamber）的与冷室的（cold-chamber）两类。前者的优点是：模具中积流的残料少，铸件表面平整，内部气孔、疏松少，但设备维护费较高。
镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重，因此，除采用热室压铸机制造零部件外，也可选用冷室压铸机。通常，可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件；若压铸机的压力较小，则只好用冷室压铸；若压铸机较多，大中小结构搭配合理，还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C（笔记本电脑，照相机，摄像机）机壳零部件与自动控制阀的细小零件，则可选热室压铸工艺，因其压铸速度快，成品率也较高（此处成品率＝铸件质量/所消耗的熔体质量）。
1.2.2 镁合金半固态射铸工艺
半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术，在工业发达国家是一项成熟的工艺，在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段，但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中，加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象，射出时以层流的方式充填模具，形成结构致密的产品。如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。
图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图
镁合金半固态射铸法的优点是：
1.零件表面质量高，低气孔率，高致密性，抗腐蚀性能优良；
2.可铸造壁厚薄达0.7～0.8mm的轻薄件，尺寸精度高，稳定性好；
3.强度高，刚性好；
4.不需要熔炼炉，不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害；
5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体，不会形成重金属残渣污染；
6.铸件收缩量小；
7.铸件的表面良品率高，可达50％或更高些，此处所说的良品是压铸工序无表面缺陷的。一般压铸工序的良品率还不到35％，有一部分存在表面缺陷的次品还可在修补后转入下道工序。
半固态射铸技术的主要不足之处是：
1.装备昂贵；
2.维护较困难,机械与控制设备故障率较高，维修费用多，比压铸法的高50％左右，产品成本较高；
3.原料价格也较高，约比压铸法的高20％，因压铸法用的是镁锭，而半固态射铸法用的是经过加工的镁粒；
4.铸件生产周期长，为普通压铸法的2～3倍；
5.产能方面，例如：一台220吨的镁合金射铸机一模一穴一个月能生产约60000pcs。
一般的镁合金件加工工艺如下：
射出→冲切→抛光→一次检查→振动研磨→machining→机械加工→手工加工→一次加工检查→皮膜化成→涂装→涂装检查→最终检查→出货
1.2.3 镁合金半固态射铸工艺设计注意事项
1、由于镁合金在成型时模具压力大，对模具的强度要求高，所以镁合金在作为壳件设计时不要使用内抽芯。
2、镁合金在作为外壳设计时，壳件厚度一般大于0.8mm，局部厚度可以在0.5mm，不能小于0.3mm。
3、镁合金在作为翻盖设计时需要装配转轴，当转轴孔的拨模角太大时和转轴的配合不好，当转轴孔的拨模角太小时，镁合金的模具行位不易成型，采用下图的设计方案比较理想，在转轴孔的平行两侧加四个筋位，这种方案即可保证孔的拨模角又可保证转轴的配合松紧度。
4、由于镁合金的刚度比塑料大，不易变形，所以同是镁合金的壳件不能使用卡扣连接，多使用螺钉连接。镁合金和塑胶壳之间可以使用卡扣连接，卡扣的配合尺寸要比胶壳之间的配合尺寸小，避免造成装配和拆卸的困难和损坏。
1.3 钛及钛合金的特性和用途
纯钛是银白色的金属，它具有许多优良性能。钛的密度为4.54g／cm3，比钢轻43% ，比久负盛名的轻金属镁稍重一些。机械强度却与钢相差不多，比铝大两倍，比镁大五倍。钛耐高温，熔点1942K，比黄金高近1000K ，比钢高近500K。
钛属于化学性质比较活泼的金属。加热时能与O2、N2、H2、S和卤素等非金属作用。但在常温下，钛表面易生成一层极薄的致密的氧化物保护膜，可以抵抗强酸甚至王水的作用，表现出强的抗腐蚀性。因此，一般金属在酸、碱、盐的溶液中变得千疮百孔而钛却安然无恙。
液态钛几乎能溶解所有的金属，因此可以和多种金属形成合金。钛加入钢中制得的钛钢坚韧而富有弹性。钛与金属Al、Sb、Be、Cr、Fe等生成填隙式化合物或金属间化合物。
钛合金制成飞机比其它金属制成同样重的飞机多载旅客100多人。制成的潜艇，既能抗海水腐蚀，又能抗深层压力，其下潜深度比不锈钢潜艇增加80%。同时，钛无磁性，不会被水雷发现，具有很好的反监护作用。
钒具有“亲生物”性。在人体内，能抵抗分泌物的腐蚀且无毒，对任何杀菌方法都适应。因此被广泛用于制医疗器械，制人造髋关节、膝关节、肩关节、胁关节、头盖骨，主动心瓣、骨骼固定夹。当新的肌肉纤维环包在这些“钛骨”上时，这些钛骨就开始维系着人体的正常活动。
钛在人体中分布广泛，正常人体中的含量为每70kg体重不超过15mg，其作用尚不清楚。但钛能刺激吞噬细胞，使免疫力增强这一作用已被证实。
由于钛合金有很强的金属感和很高的强度，目前在手机上的应用也越来越多。参见图T5-4、T5-5
T5-4
T5-5
1.4 金属屏蔽盖设计与制造工艺
金属屏蔽盖薄型结构件一般都采用箔材冲压成形。作为结构件，屏蔽盖必须保证具有一定的外形尺寸精度要求，并且要按照薄壁冲压件的特点进行设计。作为屏蔽件，它与电磁场及其频率有关，必须保证一定的电磁性能要求。在SMT组装方面，屏蔽盖是作为一个器件（SMD）来完成焊接工作的。在设计屏蔽盖时，必须同时考虑其结构工艺、电气性能和组装焊接性能等多方面的技术问题。
1.4.1 屏蔽盖材料
表5-1 常用屏蔽盖材料
材 料
特 点
镀锡铁皮（马口铁）
价廉，但切口处露铁，易生锈，且切口处难焊接
铁箔冲形后镀锡
价格较低，但增加电镀工序
镀锡黄铜
价格一般，较易焊接
锌合金（镍白铜）
价格较高，易焊接，不需表面处理
不锈钢
价格一般，外观光亮，但不可焊接，只可用作上盖
1.4.2 设计要求
设计屏蔽盒时应注意以下几点：
1.屏蔽盒的孔主要用来散热和减轻重量。最大允许孔径与电磁波频率有关。按手机的频率计算，孔径应不大于φ3mm。
2.屏蔽盒的长、宽尺寸公差一般为±0.10；高度公差为±0.08；平面度误差0.10。大于35mm时公差值应再加0.05mm。
3.材料的厚度一般为0.13～0.2mm。
4.SMT吸盘尺寸应大于6mm。
5.二件式屏蔽盒的上盖底面应高出下盖底面最少0.5mm，以免SMT焊接时将上盖也焊死。
6.需焊接的底面建议冲成锯齿形，齿间距小于3mm，以使能更好的焊接。
7.最小冲切缝隙为0.8～1mm。
8.上盖尺寸应比下框单边大0.1mm。
9.凹坑与凸起点的作用：一是触点要导电接通；二是锁扣将二件扣住。其结合要保证既压紧又易取。跌落试验时，不得脱离。结合力一般为20～50N。
10.最合理的材料选择为：镍白铜底＋不锈钢盖。
1.5 天线螺母设计要点
手机天线螺母由于结构加工工艺的不同，可分为：热压型螺母、挤压型材型螺母、金属压铸型螺母和薄板冲压型螺母等。
1.5.1 热压型天线螺母
热压天线螺母的结构简单、性能可靠，应用较为普遍。这种螺母一般不进行表面处理，必要时可镀金（D•Ni4Au0.2）或镀镍D•Ni5。主要由自动车床完成切削加工。生产热压螺母的厂家均可生产热压天线螺母。
常用的天线螺母规格有：M4、M5、M6等细牙螺纹；
螺母材料：黄铜 H59 或CuZn38Pb2；
塑胶压合量一般为0.6～0.7mm（塑胶孔径向差）；
螺母抗拉力约为2000N。
目前，科健公司没有制定关于热压天线螺母的技术参数的检测标准。有关技术参数的确定请参照P.S.M和BOLLHOFF设计指导文件。
1.5.2 挤压形材型天线螺母
将铜棒在拉模内拉出具有天线螺母外形的铜条，然后在自动车床上完成天线螺母的全部加工。由于结构工艺简单，容易保证质量，此类型天线螺母应用非常普遍。设计中有关技术数据如下：
形材材料：黄铜H59
配合尺寸公差： （单位：mm）
拧入端单面倒角：0.5×45°
表面处理：D•Ni4 Au0.2
配合表面粗糙度：3.2
1.5.3 金属压铸型天线螺母
金属压铸工艺适于大批量生产的复杂形结构件。精密的压铸模具价格较高。
螺母材料：铸造锌合金
表面处理：D•Ni5或D•Ni4 Au0.2
1.5.4 冲压天线螺母
用铜带冲压成形。螺纹部分由无切削挤压加工完成。冲挤成形工艺简单、成本低。
螺母材料：黄铜H59
表面处理：D•Ni4 Au0.2或化学钝化
1.6 弹片设计要点
手机中的弹片主要有天线弹片、电池弹片、SIM卡弹片连接的卡片等。
1.6.1 冷轧碳素钢弹片
由冷轧获得弹性。弹性好、成本低，需表面镀覆。进行防锈处理。如镀锡、镉、锌。主要用于要求弹力大、不需导电的结构件。
1.6.2 不锈钢弹片
主要材料有SUS303、SUS304、1Cr18Ni9Ti等。弹性均由冷轧获得，不需表面处理。主要用于弹力要求不大，而对外观及防锈蚀要求较高的弹性零件。
1.6.3 磷青铜弹片
不能通过热处理来改善弹性，均采用冷轧磷青铜带制作弹片，表面可镀金、银、镍等成本较低，可用于导电弹片。
1.6.4 铍青铜弹片
主要特点是可通过热处理提高硬度和弹性。材料在低弹性下成形，其形状和尺寸更为准确、精密。经回火（时效处理）后可获得较大弹性。表面可进行电镀金、银、镍、镉等处理。工艺复杂、价格较贵，常用于要求弹性较大而稳定的天线弹片、电池弹片等处。
1.7 螺钉、螺母及弹簧设计要点
1.7.1 螺钉
手机常用螺钉主要有3种：M1.6、M1.4及自攻螺丝。
螺钉生产自动化程度很高，一般工序如下：
由盘状钢丝在自动机上冲螺钉头、切断→滚丝机上滚丝→热处理→表面处理→包装
1.7.1.1 螺钉用材料
手机常用螺钉材料如下：
1.低碳钢：一般用于较大尺寸的螺钉（M2以上），可不进行热处理。
2.中碳钢：小螺钉需要有一定强度。一般采用中碳钢加热处理强化提高硬度（HRC40～45）。
3.不锈钢：耐腐蚀、不需表面处理。但一般不锈钢均无磁性，不能用带磁性螺丝刀进行装配。
1.7.1.2 螺钉的表面处理
钢制螺钉必须进行表面处理以防腐蚀，根据需要可能选择不同颜色和不同的金属镀层。常用的种类如下：
1.黑色氧化：螺钉呈黑色。成本低，但易腐蚀、需油封。
2.镀黑锌：D•Zn5 表面呈黑色。镀层厚度5μ 应用较普遍。
3.镀黑镍：D•Ni5（黑）。常用于精密机械。
4.镀镍：D•Ni5 表面呈银色。通常较多采用。
5.镀彩锌：D•Zn5，彩色钝化。常用于较大螺钉。
6.镀金：D•Ni4Au0.2，表面呈金色。用于高档机。
1.7.1.3 超薄头螺钉
在进行结构设计时，往往由于厚度的原因需要薄头螺钉。一般小螺钉头的厚度大约是0.6～0.8mm。最近由日本OSG公司开发研制的超小型精密螺钉的头部，厚度仅有0.2mm。目前，它在手机、手表、相机以及PDA、VCD等诸多领域中得到广泛的应用。
1.7.2 热压螺母
1.7.2.1 螺母压入胶壳后的强度指标
科健公司提出关于M1.6螺母热压后的固定强度指标是：
拉力：125N
扭矩：25N•cm
1.7.2.2 螺母生产厂家
BOLLHOFF：质量好、价格高。螺母材料：青铜 CuZn38Pb2
P.S.M：质量较高、价格较低。材料：黄铜（B）
国内厂家：国内生产厂家较多，但质量较差（主要是外圆滚花较差），价格低，多数扭矩指标低。螺母材料：黄铜H59。
1.7.2.3 热压螺母工艺方法
热压质量较好，已有专用热压设备，设备价格低。不建议采用超声压接，超声压接设备很贵。
1.7.3 弹簧
1.7.3.1 螺旋弹簧加工工艺
螺旋弹簧一般采用冷拉钢丝，在专用的无心绕制设备上，经校直钢丝并调整好直径、螺距、圈数以及拼扣等弹簧参数要求全自动化完成。
根据材料状态的不同以及对弹性性能要求的不同应有不同的工艺安排。如果弹簧材料选为软状态（如退火状态）时，必须在绕制后安排淬火及回火热处理工序。一般用大形或精密弹簧，如选择硬状态材料时，绕制后只需回火处理。一般用于小形的或对力与变形关系要求不严格的弹簧。淬火的目的是提高硬度、增加弹性。回火的目的是稳定尺寸、稳定弹性。
螺旋弹簧加工的全过程大致如下：
弹簧绕制→清洗除油→（淬火）回火→表面处理→检测（包括外形尺寸和弹性性能参数测量）
1.7.3.2 弹簧材料的选择
弹簧材料一般都选择具有较高弹性极限的弹簧钢材。如碳素弹簧钢丝、冷拉碳素弹簧钢丝、合金钢丝等。
对于一些对弹性要求不是十分严格的小形弹簧，为了既能防锈蚀又要避开易造成污染的电镀工艺，经常选择冷拉不锈钢丝材料。
1.7.3.3 手机用弹簧设计
1.弹簧外形尺寸
一般卡扣弹簧的外形尺寸经常是由结构所限制被确定的，如弹簧外径、工作长度等。而钢丝直径及弹簧圈数等参数则必须由设计者根据弹簧的刚度性能要求进行计算（或试验）来确定。
2.弹簧刚度
装机时，弹簧在正常位置时是被预压的。这个预紧力的大小决定了手感好坏和卡住电池的可靠性。预紧力大手感太硬，预紧力过小电池易脱落。
K699的预紧力选择较为合适，大约在150gf左右；K269预紧力大约为180gf。钢丝直径为φ0.3mm。
3.弹簧材料
手机用弹簧的材料主要有以下二种：
冷拉不锈钢丝 SUS 304；
冷拉碳素弹簧钢丝（琴钢丝）
4.选择表面处理时应注意：
不锈钢弹簧——如希望表面银亮时，则要求回火热处理前必须清洗干净，否则表面将呈淡黄色。
采用碳素弹簧钢丝时必须进行表面处理以防锈蚀。最常用的方法是：黑色氧化和镀镍（D•Ni5）。其它镀层也有选用，但镀锌（易产生氢脆现象）；镀镉（易造成环境污染）。
手机结构薄弱点故障的分析
上一篇 / 下一篇 2007-06-30 15:12:24 / 天气: 晴朗 / 心情: 高兴 / 精华(3) / 置顶(3) / 个人分类：经验之谈
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手机结构中的薄弱点，必然是最先出现故障的部位。为什么？先打个比喻，一条无任何痕迹的绳子，拉断它可能要30公斤的力气。若绳子有断痕，可能只需10公斤的力气就可拉断，且断头必然是断痕处，这就是典型的结构薄弱点。手机也一样，当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这台的手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样道理，当手机出现故障时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性最大发生在哪里，进行判断分析，便于查找到故障予以排除。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
一、双边引脚的集成电路
我们知道，双边引脚元件的固定面只有两边，当着力点在中间时，两边会出类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢靠程度比四边引脚元件相差甚远，而双边引脚元件中，码片又比字库牢靠。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
如早期的摩托罗拉328手机有一个很典型的故障，就是有时开机有时不开机，开机后按键时经常关机。一般情况下，只要补焊一下位于手机主板的正中央的暂存器便可排除故障。 因为暂存是双边引脚元件，是典型的不牢靠结构；其次它处于主板的中间，无论上、下、左、右的力都会对其产生挤压，是整个主板最易受力的地方，必然会出现松焊的问题。
二、内联座结构的排插
内联座结构的排插最易出现接触不良，如松下GD90手机，排插经常出问题，主要是接触不良，常见许多维修人员给松下GD90手机更换外壳，结果导致不开机、无显示等故障，弄得手足无措。
三、板子薄的手机其反面的元件
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面的元件虚焊。维修中，经常遇见按键关机或开机后忽然死机，这都是与按键背面的元件虚焊有关。只要将按键板背面的元件补焊一遍故障即可排除。
诺基亚8110也采用柔性线路板设计，当用户按键太用力时，亦会导致手机的逻辑电路(CPU、版本、暂存器、码片)间的信号高低电平错乱。也就是说，这种结构很容易出软件故障，而事实上，8110的大部分问题就是软件的问题。
再如早期的爱立信T18手机出现按键关机的故障，在排除电池或电池触点不良的情况下，一般是CPU松焊或周围的元件虚焊导致的。只要补焊CPU或吹焊其周围元件即可。这是由于爱立信T18手机是单板机，正面为按键，而CPU恰好安放在按键的反面，它是整个主板受力最大的地方，反复的按键必然会出现松焊的问题。
四、手机的排线结构
手机的排线结构易出现断线，这种情况最常见的就是所有的翻盖手机，由于每次翻盖时排线要折来折去，使其产生物理性疲劳而断线，导致不开机、按下开机键手机振动、合上翻盖关机、发射关机、开机低电告警、无听筒和显示故障等。
五、手机的点接触式结构
手机采用点接触式的结构很多，常见的有：
1.显示屏通过导电胶与主板连接。如诺基亚3310、8210等。
2.听筒或送话器通过导电胶或触片的形式与主板相连。爱立信及诺基亚手机，常见这类手机无听筒、无送话故障只需上紧螺丝就能解决。
3.功能板与主板通过接触弹片形式连接。如诺基亚等手机，这类机子经常由于接触弹片断裂或接触不良导致不开机、按键失灵、无振铃等故障。
4.天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。这是大部分手机共有的结构特点，维修中，经常遇到由此引起的手机无信号或信号不好的故障，只要把手机天线座和天线用铜丝飞线焊牢接好即可。
5.外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。如爱立信、西门子手机等。这类机型最多的故障是开机低电告警，拍拍手机就关机，按键关机或发射关机等等，这就是电池触点易于接触不良而导致的。
6.外壳的卡座和主板以弹片形式接触。如爱立信、西门子手机等，常会出现因弹片接触不良造成手机不识卡故障。
六、BGA封装的集成电路
现在的手机基本上采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。
再如：摩托罗拉V8088最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是CPU(BGA封装)松焊导致的。
七、值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。
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手机ID检查要点
上一篇 / 下一篇 2007-06-30 15:18:39 / 天气: 晴朗 / 心情: 高兴 / 精华(3) / 置顶(3) / 个人分类：经验之谈
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结构工程师拿到ID文件应该：
1.分拆零件是否合理, 考虑零件是否会出现尖角，倒勾等
2.若要布置零件,主要零件布置空间是否足够
3.是否有足够的空间长结构
4.需要考虑表面处理方式,不同的表面处理方式的地方可以拆分成不同的零件方便生产.
5.ID中有些结构是否可以实现.
6.是否可以通过一些测试,如有些产品需要放在10度的斜坡上不能倾倒等.
7.一些外观是否合理,如一些产品对散热孔有电气标准,看是否符合.
8.看对产品使用会有什么不良,如一些产品脚垫的大小及位置将影响用户的使用.如一些接口位置是否合理等.
9.产品的外观决定了表面处理方式,有些也决定了生产加工方式,还应该考虑产品的成本问题.
10.一些测试仪器类产品要求精度高,必须优先考虑功能
1）出模是否有问题(模具)
2）大体尺寸是否可以放小主要的部件(SIZE)
3）是否符合实际装配工考虑(装配)
4）表面处理及材料是否可以满足ID效果,材质的不同结构上会有很大的差别.
表面处理及材质
考虑以下几点:
(1)确认主板个元气件是否和外观位置对应,预留其结构设计空间是否够,如： 显示屏的AA区、喇叭音腔高度、受话器固定方式、摄像头的视角范围、 天线高度等等。
(2) 模拟各元件装拆动作或功能使用动作，看是否能达到设计要求，如：电池是否好取、电源插头插入是否会干涉到 I/O塞、按键动作空间是否够、simcard、T-flash 是否好装拆 等等。
(3)评估所有零件强度、材料、加工限制、工艺的可行性。
(4) 评估零件对天线射频、ESD等电气性能的影响。
(5)如做超薄机，要考虑外形尺寸，尽量在结构强度、元件功能正常使用能保证的情况下，压缩整机厚度。
(6)检查各零件分模线是否合理和模具制作是否可行，如外观拔模、薄钢料、无法出模等等。
(7)其他注意的部分如：镜片的厚度、按键是否有盲点、掉绳孔位置、产品肉厚、美工线等等
现在超薄机流行,由此对手机的材料、强度、加工工艺带来很大考验。手机推陈出新太快.外观花样太多,创意就必须更有新意，才有卖点，现有手机零件外观表面处理工艺和加工工艺又有局限性，所以，对手机ID设计者也带来不少困惑.
ID可以大体看出
1.PL是否合理
2.能否达到外观的要求
3.能不能实现各部件的最好功能
4.配合能不能很好
5.结构要求是否能做好．
6.产品的功能键操做是否方便
7.各部品和部品的配合空间是否够．
8.部品要加工的地方加工是否可行
（1）长、宽、高是否符合设计尺寸
（2）I/O、 audio_jack、侧键、挂绳孔等表面要素是否完整
（3）分型面是否合理，是否存在倒拔模
（4）滑块痕迹是否影响外观
（5）有无做防磨支点
（6）外观面是否有足够壁厚
（7）camera视角是否有被其他件（如天线）挡住
（8）翻盖在开合过程中是否存在干涉，能否翻转到指定角度
（9）PDA翻盖手机在翻盖打开时是否会影响到触控笔的插拔
（10）翻盖手机的Hinge安装孔是否有足够的壁厚，fpc过孔壁厚，fpc宽度空间是否够
（11）按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理
（13）按键的工艺可行性
（14）I/O、USB、耳机插头等能否插到位
（15）电池是否与螺丝孔、RF测试孔交叉，是否有足够空间容纳电芯及保护板
（16）电池与壳体配合是否会出现尖角
（17）lens是否有足够的粘胶面积
（18）speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理
（19）壳体上电镀区域是否会影响ESD
（20）电镀件、金属件是否会影响天线性能
结构工程师必须记住的生产程序
上一篇 / 下一篇 2007-06-30 15:21:21 / 天气: 晴朗 / 心情: 高兴 / 精华(3) / 置顶(3) / 个人分类：经验之谈
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结构工程师的必须记住的生产程序:
我们先来知道几个工程上的名词吧
EP指试板(指首次试模胶件的板)
FEP最后试板(进行最后一次试板机会的测试板)
PP生产试板(小批量生产板)
PS正式生产试板
PA定期生产试板
REV改良板
AOD暂收板
PMC生产物料控制
PUR采购
QA产品品质保证
QC产品品质检查
产品的生产检验程序，对于未进入此行业的人似乎比较神秘,对与想进入此行业的人士又是一个迫切想知道的过程。
检验目的:确保所有产品的品质符合客户方与本厂要求及验证产品的品质状况,确保公司的产品品质以及公司的声誉。
主要是一下几个方面:
1、审核组合零件的设计尺寸是否成立
2、审核组合装配设计是否符合大量生产要求
3、审核大量生产时品质是否可以控制
4、测试产品是否符合客户及产品行业安全标准要求以及国际安全标准
5、确定生产工具及生产指标
具体的职责划分如下：
QA部负责各个阶段产品的试验及PP后阶段提取有关样板,组织试验后发现重大问题的会议。
工程部负责PP阶段前的样板设计与提供试验，并且组织及参加试产各个阶段有关生产中的品质问题等的讨论会议。
生产部积极配合及依照程序熟悉新产品的结构性能并进行试产
具体的工作检验程序如下：
1、EP/PP阶段出板的数量
QA部1套 生产部1套 工程部1套 PMC1套
(指组合样板整套为一套板)
2、EP前的准备工作
准备好BOM表(就是物料清单)
让PMC备料(PMC的工作会配合PUR，由PUR寻找符合工程部设计要求的各种材料的供应商采够材料)确定EP的具体时间。
3、EP
由板房做至少24套组合样板
工程部的结构设计工程师详细记录产品在板房的生产中遇到的问题,并要考虑以后制作生产所用到的关于此产品的相关夹具治具的制作方案，一般夹具治具的制作方案由结构工程师会同PE工程师共同商定。
4、结构工程师提供最少要6套的已经由板房制作完成的产品成品给QA部做检验,填写<<产品试验报告>>。
QA部要试验产品成品的整套以及相关的配件(包括产品的性能),依据行业标准以及客户的要求,本厂的标准进行检验及试验
QA部将试验结果填写在<<产品试验报告>>上,交工程部与生产部
5、检讨与审核会议
QA部完成试验后,由生产经理/工程经理/QA经理召集各有关部门负责人举行检讨审核会议，如果EP会议确认产品合格,即可以批准PP阶段的试产工作了.如果EP会议确认产品不合格，应该讨论产品的缺陷以及设计方面的工作是否需要改进, 由工程部另定时间做FEP板(由板房做)
6、相关的文件资料
包括如下(物料规格：由工程部发给QA/PMC/PUR)
(生产规格：由工程部在PP前发给QA/生产部)
(参考板：在做EP之前,工程部应该要提供一只用CNC或是电脑雕刻机或其他方式做好的参考样板给QA部做检讨及测试参考用的)
(BOM表的发放)
7、PP通知及PP通气会议
目的：审核EP时所提出的应该改善的地方是否已经真正解决了,并给予有关部门最后一次机会解决EP时不能查觉的问题。
数量与时间：一般在EP实施后的10天内试碑50套用于PP板
物料规格：由工程部在PP前发给第6个阶段的三个部门
生产规格：由工程部在PP前发给第6个阶段的二个部门
产品规格：由工程部与QA部向客人索取再发给各个系统部门
备料：由PUR准备并由PMC具体操作
板零配件的检验 P前工程部必须提供所有的板的零配件给来料IQC做检验,只有经检验合格的零配件才可以做PP板。
生产工具的准备：所有的重要工具必须在PP前准备好并装上机器,由工程部PE工程师负责这项具体工作(包括所有的治具,夹具),然后交给生产部并指导使用方法以及注意事项.
8、PP试产阶段(指正式大量生产前的最后一次试产,以便发现问题加以进一步的完备)
先由负责工程师召集生产部具体生产负责人及PE,QE,QC介绍解释将要试产的产品,同时提出生产时要注意的问题,工具的改善使用等问题,然后由生产部在工程师的指导下做2只样板品。
QE根据负责工程师的生产规格,产品规格参考板,进行检验与试验2只样板品是否符合工程的要求
QE并应在流水线上验查每一道工序流程是否符合产品规格要求,并制订生产工序与工艺的收货标准
QC负责记录生产全过程中的品质问题以及要注意的事项,并记录在案报告.
负责工程师必须要全程监督跟踪每道工序的操作情况即时做出指导改进.
9、QA检验及试验
由负责工程师提供PP样板给QA部进行检验及试验
QA部根据客户方与本厂以及国际标准进行检验和试验,并填写<<产品试验报告>>
QA部将检验报告经品质经理审核后交给工程部与生产部
10、PP试产后的检讨与审核会议
由生产部/工程部/QA部经理组织并召开PP试产后的审核会议，审核PP试产结果,如合格即可准备投产计划,由工程部发放<<投产通知单>>,如果不合格的话,工程部进行有关技术及设计改良,同时做相关治具夹具的改善增减。
产品品质计划:由QE根据工程/客户方/本厂规格资料进行编写并整理产品品质计划给相关部门。
11、PS开始正式投产阶段(主要由QA部门负责具体品质检查跟踪)
在开始投产时,QE必须在生产线上抽取最少15套样板做物理测试，如果测试结果不合格的话,QA部门会发出不合格报告,品质纠正及预防措施给工程部门做相关的预防措施。
由QA部门经理决定在某个时间段QA部门至少每日在生产线抽取若干组合完备件做物理测试
一系列手机结构问题的解决方案
上一篇 / 下一篇 2007-06-30 15:22:17 / 天气: 晴朗 / 心情: 高兴 / 精华(3) / 置顶(3) / 个人分类：经验之谈
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特征及原因：手机在打开时，预压角度没做或角度计算错误，使Hinge的支撑力不足.感觉
易摇晃，稍动摇，即闭合
处理方案：
1.手机开合时，在上盖及下盖的接合处，应对Hinge最少要有2度的预压角度达到防 止关闭的静态扭力，需求11N-mm 以上
2.接合处对应形态如后述
3.预压角度不能超过7度，以免组装困难
A2、闭合力不足
特征及原因： 手机闭合时，反转手机，使上盖朝下.上盖会掉落
处理方案：
1.整个Hinge的行程为180度，扣除开启的预压角度2-4度后，根据ID的设计手机 打开角度，来设定闭合时的Hinge预压角度（约18-25度）
2.手机闭合时防止开口的静态扭力，需求最少 18N-mm
3.确实设计需考虑个案上盖重量
A3、上盖摇晃
特征及原因： 手机闭合时，上盖摇晃，原因是同轴度不好，及间隙太大
处理方案：
1.手机本身的同轴度要做好，并选用同轴度较好的Hinge,上下盖间接合部控制 在单边8~10条内
A4、转轴不顺畅
特征及原因：
手机在从闭合到打开的行程中，感觉不顺畅，有疙疙嗒嗒的感觉，原因是a.塑 胶模具开的不好 b.同轴度不好 c.使用劣质Hinge，其转动部不平整
处理方案：1.直接改善上述因素
B1、肩膀破裂
特征及原因：掉落测试时产生的肩膀破裂一般由以下原因造成：
1.Hinge头部形状不规格，在肩膀部分产生应力集中点
2.在单侧布置较重零件，如摄像头等
3.塑胶件强度不足
处理方案：
1.采用头部正方形的Hinge
2.尽量不能把摄像头放在单侧最旁边
3.塑胶件可加筋处理
B2、中轴破裂
特征及原因：一般掉落时中轴破裂的原因有：1中轴塑胶壁原太薄 2Hinge本体的尖 锐部朝向中轴外部的容易被冲击区造成掉落时冲击应力集中
处理方案：1.壁原应保持0.8mm以上
2.应以Hinge的圆弧部朝向中轴外部
B3、上盖松脱
特征及原因：掉落时上盖松脱主要原因是：DUMMY设计长度太短
处理方案：DUMMY的长度及圆径需考虑中轴圆径及组装难易度来决定一般在1.3mm- 2.7mm间
C1、Hinge头刮漆
特征及原因：组装时作业忽视，刮坏手机上盖肩膀部分的漆面，原因：
1.作业人员大意
2.Hinge弹簧力量太大，不易按入
3.DUMMY设计长度太长
4.Hinge头部太大
处理方案：1.使用适当的治具
2.DUMMY长度适宜
3.选优良的Hinge
C2、中轴和Hinge组装间隙过紧，组装困难
特征及原因：此过紧和过松状况都是中轴塑胶零件和Hinge尺寸的配合问题造成，会造成量产导入时间过长，令开发工程师耗费太多时间处理量产瓶颈问题。此问题和掉漆问题同属机构工程师两大困扰
处理方案：同下
C3、中轴和Hinge组装间隙太大，有异音
特征及原因：间隙过松会在手机开启到65度角时产生异音，此为Hinge因力距到反瞬
间旋转方向打到塑胶件的声音
处理方案：1.缩小塑胶件和Hinge尺寸的离散分布图，达成两部件的紧密配合
2.要增加Hinge在Housing内转动的限制条件，如果塑胶件误差偏大，Hinge依然不会旋转
C4、退Hinge时损坏中轴
特征及原因：部分手机在生产检验中发现不良，需拆装重工时，作业员常在退出Hinge时，用力过大，顶坏中轴的挡墙。原因是：一般Hinge顶部都有凸起部件使作业员要顶出Hinge时作业困难，粗心的作业员就不顾一切，用力操作，损坏部件！
处理方案：1.使用顶部平坦的Hinge
D1、扭力衰减过大
特征及原因：手机经过测试后或使用后，Hinge因手机开合造成凸轮部位磨损及弹簧的弹力衰减，扭力衰减造成手机无论开启和闭合时都松跨跨的手感
处理方案：1.选用扭力衰减度比较平缓的Hinge,要选用10万次后衰减度为20%以内的Hinge,(市场常见的Hinge衰减比裂都在33%到42%之间）
D2、破裂掉漆
特征及原因：掉漆及破裂是机构工程师的最痛，部分大厂因手机掉漆造成商誉大损，使原本销售势头红火的产品，变成销量大减，造成库存品积压，要大幅度降价求售，这样的事例令人触目惊心，此问题是由1.使用Hinge初始扭力太大2.阻挡设计不当3.漆面处理不良所造成
处理方案：1.选用初始扭力较小的Hinge ,(相对比Hinge的扭力衰减曲线要较小，以免使用后扭力不足 2.在开启的角度时，上下盖的阻挡设计要使冲击力在机体上平均，特别是不要由肩膀端单独承受 3.喷漆的漆面处理要比直板的手机更注重耐磨性，特别在上盖部分。
D3、FPC损坏
特征及原因：在摺叠式手机使用的过程中，如果原先设计时没有特别注意，FPC在转轴处的扭曲动态角度及接合部的间隙保持一般在4万次开合后，FPC就会损坏
处理方案：1.根据中轴及肩膀的内径，在不触及塑胶件的原则下，加大FPC在肩膀内的圆径2.FPC转弯处保持适当R角3.一般我们会在客户手机完成时，给予适当的建议
D4、冲击引起的不良
特征及原因：因冲击引起的不良，会造成显屏无画面，声音断断续续等不良
处理方案：1.降低冲击力选用初始扭力较小的Hinge2.设计较好的阻挡方式来平均承担边量3.内部结构可在零件接合处设计各项凸起，做为固定用4.万不得已，贴橡胶
D5、Hinge漏油
特征及原因：如D6
处理方案：如D6
D6、Hinge 插销损坏
特征及原因：此状况会使手机产生异音及转动不顺畅，造成此原因是Hinge本身质量不佳或手机上盖太重，Hinge在长期负担下损坏
处理方案：1.选用优良的Hinge,最好使用没有插销的Hinge
D7、肩膀龟裂
特征及原因：此问题一般工程师很少注意到，此问题产生的主要原因是：手机机身使用的PC材料和Hinge头部使用的工程塑胶对温度的澎涨系数不同，在手机测试使用时热涨冷缩，Hinge 头部对PC件产生应力，长期会有微细
处理方案：1.减少Hinge头部的尺寸，即可减低热涨冷缩的应力，避免此状况的发生
D8、肩膀内腔磨损
特征及原因：此状况较少发生，只有在选用Hinge的头部为金属材料时，才会发生。因此Hing较昂贵，一般厂商很少使用！
处理方案：不要用金属头部的Hinge
D9、Hinge磨损Housing内腔
特征及原因：如果手机测试的要求是在每分钟开合40次以上，若Hinge本身是圆弧形，就有可能产生此状况，原因是高速开合产生的热度较高，圆弧形Hinge较易在内部转动！
处理方案：1.选用强度较高的PC材料
2.改用金属的Housing
3.采用非圆弧状的Hinge
D10、上盖位移
特征及原因：手机在经过开合后，发现上盖位移偏向一端，此为Hinge的弹簧弹力造成
处理方案：1.肩膀端容纳Hinge头部的内腔，深度要适当
2.肩膀跟中轴的间隙设计在15条内
3.不要使用弹簧力量过强的Hinge
滑盖手机布板结构总结
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一、PCB概述 PCB：印刷电路板（Printed circuit board，PCB），除了固定各种小零件外，主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）。做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。 为了增加可以布线的面积，手机一般采用6-8层的多层板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。 二、PCB上模块的划分 PCB按照各元器件功能，可以分为以下几部分： 基带：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存储器，硬盘)，SRAM(静态存储器，内存) 射频：RF，包括transceiver(收发信机，调制和解调)，PA（功放），FEM（前段模块，开关、绿波），RF conct,天线 ABB芯片模组 电源：包括PM(电源控制器)，充电管理器，电池连接器 midi芯片模组： camera 芯片模组： “听”：天线—FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver “说”：mic—模拟基带—disp—transceiver-PA—fem—天线 三、PCB布局的基本原则 1、PCB的设计步骤 PCB的设计步骤主要分为原理图、元器件建库、网表输入（导入）、元器件布局、布线、检查、复查、输出等几个步骤。 对结构来说，与我们关系最大的就是PCB的布局，此时硬件与结构需要反复沟通确定各元器件的相互位置，既要保证硬件性能，又要确保在结构上可以实现，同时要保证在ID上美观。 PCB的布局步骤主要是：结构提供PCB外形图（包括dome 位置分布图，格式为dxf,emn.igs）----EDA进行初步摆放----调整外形----元器件摆放----EDA提供元器件位置分布图----PCB 3D建模----检查调整---评审。 2、PCB布局的硬件性能基本要求 1） 各模块内部尽量相对固定。特别是BB和RF模块 2） 各模块周围的附属器件尽量靠近主芯片，也即其走线尽量短。 3） 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内，相互尽量远离。 4 ）放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集。一般各小器件焊盘的间距大于0.3,大器件的焊盘间距大于0.4。 5 ）各模块、主要连接器的相互位置关系 RF：和BB尽量靠近，但是要相互隔离；如果RF区域没有屏蔽罩，要尽量远离带有磁性和金属的器件。上述器件主要包括：马达，SPK, RECI, camera,磁铁， 金属滑轨等 FEM：尽量靠近PA和tansceiver RF connector:尽量靠近fem PM：无特别要求 电池连接器：尽量靠近PM和充电管理器 天线（焊盘）：尽量靠近fem。如果是内置天线，天线也要尽量远离带有磁性和金属的器件， midi 模组：camera disp, FPC connector, I/O connector，SIM connector，键盘、侧键，holl,备用电池等无特别位置要求 3．布局的检查 在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？ 元件在二维、三维空间上有无冲突？ 元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ 需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？ 调整可调元件是否方便？ 在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？ 信号流程是否顺畅且互连最短？ 插头、插座等与机械设计是否矛盾？ 线路的干扰问题是否有所考虑？ 四、PCB布局结构注意点 1、Sim connector： 1）sim connector的高度选择主要根据其结构形式的需要来定。如果是带有自锁形式的connector，则其总高度应该比放电池的D件表面低0.1-0.2为宜；如果时一般形式的connector，则需要考虑卡扣的厚度，一般塑胶表面的高度应该比放电池的D件表面低1.6-1.8为宜。 2）在考虑sim connector的位置时，需要考虑sim卡的取出和装入状况，不能有干涉，如果是传统的形式，还需要考虑卡扣和弹簧压片的空间。 3）在sim卡下如果需要布置器件，其高度不得高于放置sim卡的塑胶表面。 2、Batt connector: 1）高度：一般可考虑电池的五金簧片比电池连接器高0.1-0.15即可，同时参考其规格书。 2）位置：考虑到电池的固定，一般不能比sim connector靠上。相对电池的位置在保证工作状态时可靠接触下尽量靠边。如果其位置比较靠边，则弹簧的方向如上图所示；反之则相反。 3）电池周边的元器件保持0.4以上的距离。 3 、I/O connector I/O一般放在PCB底部的正中间，这里需要考虑的是其伸出板边的距离，其设计原则是既要考虑i/o cover的壁厚，同时要考虑充电器等外部接插件的可靠接触。 4、侧键：侧键尽量选择带有定位柱的switch。音量键一般固定在手机的左侧，拍照键一般在手机的右侧。、摆放时需要考虑用户使用的习惯性和方便性。同时要注意和boss孔的干涉，尽量在侧键的两边布置卡扣或者螺钉，以防止缝隙和跌落。 5、dome 焊盘：dome的位置一般和ID协商给出。Dome一般有φ4和φ5两种规格，相比较而言，φ5dome的手感要好一些，在选择时优先考虑。其两种规格各焊盘尺寸建议如下： 6、SPK等元器件的焊盘：焊盘距离板边一般大于0.3，以保证焊线不易折断为宜，焊盘周围1mm不能不元器件。同时要考虑焊锡的高度，避免干涉。 7、Boss孔：boss孔径一般选择3.6，如果空间允许最好选择3.8。bosss中心孔距离板边的距离一般在0.5-1mm之间，主要参考ID外形。保证在外形的最薄比厚大于0.6。boss的数量最好选择4个螺钉，尽量均匀分布在PCB的四周，boss孔周边1mm以内不要布置元器件。 8、卡扣位置：卡扣的位置选择需参考boss和各外接器件来定。一般在天线、侧键、T-flash卡座、I/O周围要注意分布卡扣，以避免缝隙和跌落。 五、滑盖PCB结构设计注意点 滑盖手机layout的结构形式与普通直板机的不同之处在于，要考虑FPC在PCB上的运动情况和滑轨螺钉与PCB的干涉情况，要注意esd设计，如果是内置天线，需要考虑天线的面积。 1、内置天线设计 滑盖手机一般都是内置天线，设计时要考虑在PCB上给内置天线预留一定的面积，一般天线的面积预留600~800mm2，高度大于7mm。天线的面积越小，对天线的设计要求越高，调试时间越长；销量越小，天线厂家的配合度越低，因此我们设计时尽量将面积留大一些，一般考虑700以上。同时天线到PCB上的接地点需要保留一定的高度，如果高度不够，可以考虑在PCB另一面增加金属罩的方式将接地点向下移以增加天线的高度。如上图中红色部分所示。 内置天线的设计同时要考虑附近的元器件对天线性能的影响。一般天线附近带“辐射”的器件，如带线圈的器件或者电路通过对天线的性能影响较大。通常天线尽量远离摄像头、马达、sideFPC等器件。同时金属对天线性能的影响也比较大，在ID设计时天线附近尽量不要采用金属件和电镀件等导电材质，选择滑轨时也要考虑对天线的影响，尽量采用非金属件。 2、滑轨与PCB的放置干涉设计 滑盖手机与普通的折叠手机相比，在高度上增加了一个滑轨，因此滑盖手机普遍比折叠手机要厚，在手机的厚度设计上就要考虑得更加仔细。滑盖机一般都是双面布板，在进行top面上的设计时在厚度的考虑上主要以FPC connector的高度作为主要的参考依据，大部分器件的高度要参考connector的高度和0.8的塑胶壁厚度，个别较小的器件可以考虑将塑壳挖穿。 同时C件上要固定4个螺钉，在PCB上相应的位置要注意干涉检查，尽量不要布元器件，如下图所示。 同样，在考虑LCM布板的时候，道理相同。 FPC的设计考虑 滑盖手机的FPC运动形式是一种单面的翻折运动，在设计时主要考虑两种极限位置FPC的状况，在两种极限位置时FPC不要出现反面翻折的情况，一般在主板和LCM上FPC connector的位置靠上一些比较好。同时要确保connector接触良好，有时为了保证FPC在connector处接触良好，采用如下的FPC连接方式。 LCM上键盘处的注意要点： 上盖主要是一些功能键，一般该处尺寸比较紧张，设计时要注意合理调配其位置关系。同时holl元器件一般在该处附件，要注意尽量远离dome以避免干涉。键盘处的设计主要要考虑螺钉孔的位置，注意将PCB固定好。 六、PCB布板心得 1、PCB布板要求有比较全面的知识。布板时基本上今后的结构方案都要考虑成熟，对结构各个部分的设计要求非常熟悉。同时要对硬件和ＩＤ知识要比较了解，对工艺、维修和客户的使用习惯都要求比较熟悉。 2、布板工程师要细心谨慎，要有系统性思维，有比较强的责任心。 3、布板时要多注意和硬件、ID、工艺等相关人员进行良好的沟通。 4、对布板的进度要要采取积极主动的态度。 5、布板时不明朗、不确定的地方要仔细推敲，或者请教有经验的工程师，一定要将方案考虑成熟。
手机结构设计完全指南
上一篇 / 下一篇 2007-06-30 15:25:15 / 天气: 晴朗 / 心情: 高兴 / 精华(3) / 置顶(3) / 个人分类：经验之谈
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手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。
手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有：
1. 材料选用 ; 2.内部结构;3. 表面处理 ; 4 加工手段 ; 5. 包装装潢 ;
这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价， 运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。
下面就前两项进行详细讲解，后两项以后再补充
1. 要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。
2. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。
3. 确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。
4. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。
5. 结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具成本和生产成本。
6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。
塑料件的设计指南
1. 工程塑料的性能简介：
1.1有些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性，如食用盐，糖，石英，矿物质和金属。其它表现为固态物质，并不形成有规则的晶体排列方式。它们只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通的例子就是玻璃，它们只是过冷的，极端粘稠的液体。
塑料树脂可以分为结晶型和无定型的。结晶型是相对的概念，由于聚合物的分子链大而复杂，所以不能够向无机化合物那样有完美的晶体排列次序。不同的聚合物有不同的结晶表现，如高密度的聚乙烯有点结晶性，尼龙的会更强一些，聚甲醛（POM）的更强。
1.2 结晶型与无定型塑料的区别
熔解／凝固
结晶型会有一个熔点，熔解是需要熔解热，成型时会稳定性和硬度会迅速提高，所以结晶型塑料的成型周期比较短。
无定型物质的温度随着所加入的热量而增加，而且越来越呈现为液态。成型的周期也比较长。
收缩
结晶型塑料的收缩率会比较大，无定型的比较小
结晶型塑料 收缩率
聚甲醛（POM） 2.0
尼龙66 1.5
聚丙烯 1.0～2.5
无定型塑料 收缩率
聚碳酸脂（PC） 0.6-0.8
ABS 0.4-0.7
PMMA 0.7
聚苯乙烯 0.4
由于收缩率小，无定型塑料有更好的尺寸稳定性，想我们通用的PC、ABS和PC+ABS的最小公差可以规定为＋/_0.002％
1.3 塑料的其他性能
不同的塑料聚合物以及添加一些助剂之后塑料会有不同的性能。如添加玻纤（一般20％～40％）之后能够显著增加制成品的强度；GE的LEXAN PC和CYCOLOY PC+ABS的HF是高流动级，对于手机这类薄壳设计的注塑加工的难度有显著的改善；添加阻燃剂之后能够达到UL94 5V/V0级阻燃要求。
1.4 塑料选择
手机里面比较通用的塑料选择是：
手机外壳：GE PC EXL1414，SAMSUNG PC HF-1023IM，GE ABS+PC CYCOLOY 1200HF，GE ABS+PC CYCOLOY 2950、2950HF，其中GE PC EXL1414价格较贵大概是GE ABS+PC CYCOLOY 1200HF的两倍，GE ABS+PC CYCOLOY 2950、2950HF是阻燃级别
电池壳：GE PC EXL1414，SAMSUNG PC HF-1023IM，GE 1200HF， GE CX7240（超薄电池底壳0.2mm）
电镀件：奇美 PA-727，少数使用奇美PA-757、GE CYCOLAC EPBM
电池卡扣或者运动件：POM
2. 手机塑料件的平均肉厚为1.0mm~1.2mm。较大面（如主副屏贴LENS处可以做到0.5mm），局部可以做到0.35mm。
不同材料的最小肉厚不同，其中结晶性的塑料如铁弗龙、POM、尼龙可以做的比较小，PMMA、ABS次之，PC由于流动性比较差需要的最小肉厚比较大。
3. 壁厚尽量均一，如果是不可避免的变化可以通过转换区来避免肉厚的急剧变化：
4. 产品转角处不要设计成锐角，尤其是非结晶性塑料如我们常用的ABS、PC对锐角造成的应力非常敏感，容易造成应力集中，影响制成品的强度。同时圆滑过渡的也可以降低模腔压力，改善流动性。
4.1 由于锐角处刻痕会产生应力集中，下面是悬臂梁结构下r/t>0.6的情况下能够有效降低应力集中因子：
4.2 同样的所有的塑胶件的转角处都需要加上R角，内R角大于0.5t，最好是0.6～0.75t：
5. Rib的设计：
5.1 使用GE的CYCOLOY ABS+PC时，Rib的厚度最好不大于壳子本体厚度的0.6倍。
5.2 高度不要超过本体厚度的3~5倍。
5.3 拔模角度为0.5~1.0度。
5.4 在Rib的根部导Rib厚度的40％～60％的圆角。
5.5 两根Rib之间的间距最好在壁厚的3倍以上。
6. 卡勾的设计：
6.1 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm～0.8mm。
6.2 钩子从分模面下沉0.2mm，有利于模具制造。
6.3 钩子和卡槽的咬合面留0.05mm的间隙，以便日后修模。
6.4 卡槽顶端于钩子底部预留0.3mm的间隙，作为卡勾变形的回弹空间。
6.5 卡槽最好做成封闭式的（在壁厚保证不缩水的情况下），封闭面的肉厚0.3~0.5mm。
6.6 其余配合面留0.1~0.2mm的间隙。
6.7 钩子的斜顶需留6~8mm的行程。
6.8 钩子的尖端导0.1mm的圆角，以便拆卸。
6.9 卡勾配合面处可以自主导2度的拔模，作为拆卸角。
6.10 卡槽底部导R角增加强度，所以肉厚不一的地方导斜角做转换区。
7. 模具铁料的厚度需要大于0.5mm。
8. 母模面拔模角最好大于3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
9. Boss的设计
Boss的目的是用来连接螺钉、导销等紧固件或者是做定位、热熔柱，设计Boss的最重要原则就是避免没有支撑物，尽量让其与外壁或者肋相连增加强度。
9.1 一般Boss通用设计规则：
9.2 埋螺母的Boss设计：
螺母
螺母有钻石花和斜花纹两种，钻石花不适合热熔但在超声波工艺中表现良好；斜花纹埋植时有自我导向功能，扭拉力综合性能良好。最好选滚花之间有沟槽的螺母，沟槽可以容纳塑料，提高拉力。在我们使用的对尖角敏感的无定型塑料（PC、ABS）不要使用花纹太尖的螺母。
螺母材质主要有三种：1.标准黄铜C3604；2.低铅铜，符合欧盟ROHS环保标准；3.不锈钢。一般情况下螺母不需要做表面处理，特殊的情况下可以电镀。
Boss的设计
螺母的Boss设计需要注意两点：
（一） Boss内径与螺母外径之间的关系，M1.2~M1.7的螺母，Boss内径＝螺母外径＋0.2～0.3mm；M2.0~M3.0的螺母，Boss内径＝螺母外径＋0.5～0.6mm。
（二） Boss孔深度的设计需要考虑溢胶空间，一般情况下为0.5～1.5mm。通常螺母长度小于2.5mm需要0.5mm～1.0mm，2.5mm～4.0mm的需要1.0mm～1.5mm。
螺母的埋入方式
螺母有三种埋入方式：模内成型、热熔埋植和超声波埋植，它们各有优缺点。
注意要点 1.模具顶针公差和螺母公差需要严格控制，参照旧版ISO螺纹孔规标准；
2.注意进胶点的设计，不能靠近螺母位置，以免料流冲击造成螺母位移 埋植温度应低于塑料熔点10～20度
理想埋植温度为T+/_2度 超声波瞬间释放能量，对螺母冲击大，容易破坏螺母特别是螺纹结构
M1.6以下的螺母不适合超声波埋植
其他主要要点
一把螺母都有导向端，塑料孔不用特别设计斜角
设计塑料孔径时孔径尺寸大于螺母导向端直径0.03mm以上
热固性塑料不时候热熔和超声波埋植，可以选择精密而尖锐的滚花螺母直接压入
塑料孔位置尽量避开结合线处，避免因为应力存在埋植螺母时导致塑料孔破裂
螺母埋植后的端面高度高于塑料孔端面0.05mm
10. 孔的设计
10.1 全穿孔和半穿孔
全穿孔比半穿孔容易加工，因为全穿孔的穿孔销两端都有支撑，而半穿孔只有一端获得支撑，易于熔融的料流进入模穴造成尺寸偏差，所以半穿孔的深度最好不要超过半穿孔直径的两倍，如果要加深深度可以做成层次孔。
半穿孔底部的壁厚至少须为其孔径的1/6，否则成型后此处薄壁会膨胀变形。
10.2 多孔结构孔间距离
多孔结构中，孔与孔间，孔与侧壁间的距离须大于孔径，孔与边缘距离须大于两倍孔径
1．胶厚（胶位）：塑胶产品的胶厚（整体外壳）通常在0.80-3.00左右，太厚容易缩水和产生汽泡，太薄难走满胶，大型的产品胶厚取厚一点，
小的产品取薄一点，一般产品取1.0-2.0为多。而且胶位要尽可能的均匀，在不得已的情况下，局部地方可适当的厚一点或薄一点，
但需渐变不可突变，要以不缩水和能走满胶为原则，一般塑料胶厚小于0.3时就很难走胶，但软胶类和橡胶在0.2-0.3的胶厚时也能走满胶。
2．加强筋（骨位）：塑胶产品大部分都有加强筋，因加强筋在不增加产品整体胶厚的情况下可以大大增加其整体强度，对大型和受力的产品
尤其有用，同时还能防止产品变形。加强筋的厚度通常取整体胶厚的0.5-0.7倍，如大于0.7倍则容易缩水。加强筋的高度较大时则要做0.5-1
的斜度（因其出模阻力大），高度较矮时可不做斜度。
3．脱模斜度：塑料产品都要做脱模斜度，但高度较浅的（如一块平板）和有特殊要求的除外（但当侧壁较大而又没出模斜度时需做行位）。
出模斜度通常为1-5度，常取2度左右，具体要根据产品大小、高度、形状而定，以能顺利脱模和不影响使用功能为原则。产品的前模斜度通常
要比后模的斜度大0.5度为宜，以便产品开模事时能留在后模。通常枕位、插穿、碰穿等地方均需做斜度，其上下断差（即大端尺寸与小端
尺寸之差）单边要大于0.1以上。
4．圆角（R角）：塑胶产品除特殊要求指定要锐边的地方外，在棱边处通常都要做圆角，以便减小应力集中、利于塑胶的流动和容易脱模。
最小R通常大于0.3，因太小的R模具上很难做到。
5．孔:从利于模具加工方面的角度考虑，孔最好做成形状规则简单的圆孔，尽可能不要做成复杂的异型孔，孔径不宜太小，孔深与孔径比
不宜太大，因细而长的模具型心容易断、变形。孔与产品外边缘的距离最好要大于1.5倍孔径，孔与孔之间的距离最好要大于2倍的孔径，
以便产品有必要的强度。与模具开模方向平行的孔在模具上通常上是用型心（可镶、可延伸留）或碰穿、插穿成型，与模具开模方向不平行
的孔通常要做行位或斜顶，在不影响产品使用和装配的前提下，产品侧壁的孔在可能的情况下也应尽量做成能用碰穿、插穿成型的孔。
6．凸台（BOSS）：凸台通常用于两个塑胶产品的轴－孔形式的配合，或自攻螺丝的装配。当BOSS不是很高而在模具上又是用司筒顶出时，
其可不用做斜度。当BOSS很高时，通常在其外侧加做十字肋（筋），该十字肋通常要做1-2度的斜度，BOSS看情况也要做斜度。当BOSS和柱子
（或另一BOSS）配合时，其配合间隙通常取单边0.05-0.10的装配间隙，以便适合各BOSS加工时产生的位置误差。当BOSS用于自攻螺丝的
装配时，其内孔要比自攻螺丝的螺径单边小0.1-0.2，以便螺钉能锁紧。如用M3.0的自攻螺丝装配时，BOSS的内孔通常做Ф2.60-2.80。
7．嵌件：把已经存在的金属件或塑胶件放在模具内再次成型时，该已经存在的部件叫嵌件。当塑胶产品设计有嵌件时，要考虑嵌件在模具内
必须能完全、准确、可靠的定位，还要考虑嵌件必须与成型部分连接牢固，当包胶太薄时则不容易牢固。还要考虑不能漏胶。
8．产品表面纹面：塑料产品的表面可以是光滑面（模具表面省光）、火花纹（模具型腔用铜工放电加工形成）、各种图案的蚀纹面（晒纹面）
和雕刻面。当纹面的深度深、数量多时，其出模阻力大，要相应的加大脱模斜度。
9．文字：塑料产品表面的文字可以是凸字也可以是凹字，凸字在模具上做相应的凹腔容易做到，凹字在模具上要做凸型心较困难。
10．螺纹：塑胶件上的螺纹通常精度都不很高，还需做专门的脱螺纹机构，对于精度要求不高的可把其结构简化成可强行脱模的结构。
11．支撑面：塑胶产品通常不用整个面做支撑面，而是单独做凸台、凸点、筋做支撑。因塑胶产品很难做到整个较大的绝对平面，
其容易变形翘曲。
12．塑胶产品的装配形式：1.超声线接合装配法，其特点是模具上容易做到，但装配工序中需专门的超声机器，成本增大，且不能拆卸。
超声线的横截面通常做成0.30宽0.3高的三角形，在长度方向以5-10MM的长度间断2MM；2.自攻螺丝装配法,其特点是模具上容易做到，
但增加装配工序，成本增大，拆卸麻烦；3.卡钩－扣位装配法，其特点是模具加工较复杂，但装配方便，且可反复拆卸，多次使用。
卡钩的形式有多种，要避免卡钩处局部胶位太厚，还要考虑卡钩处模具做模方便。卡钩要做到配合松紧合适，装拆方便，其配合面为贴合，
其他面适当留间隙。4.BOSS轴－孔形式的装配法，其特点是模具加工方便，装配容易，拆卸方便，但其缺点是装配不是很牢固。
13．齿口：两个塑胶产品的配合接触面处通常做齿口，齿口的深度通常在0.8-2.5左右，其侧面留0.1左右的间隙，深度深时做斜度1-5度，
常取2度，深度浅时可不作斜度。齿口的上下配合面通常为贴合（即0间隙）。
14．美观线：两个塑胶产品的配合面处通常做美观线，美观线的宽度常取0.2-1.0，视产品的整体大小而定。
15．塑胶产品的表面处理方法：常用的有喷油、丝印、烫金、印刷、电镀、雕刻、蚀纹、抛光、加颜色等。
16．常用到的金属材料有：不锈钢、铜合金（黄铜、青铜、磷铜、红铜）、弹簧钢、弹簧、铝合金、锌合金。
17．金属材料常用的防锈方法：电镀、涂防锈油、喷防锈漆。
相关测试
RCA（磨擦测） 3-10英寸 55g干膜经经磨擦循环500次后检测试合格。
EMI（屏蔽涂料）SS-4001+主要为银微粒-乙醇组成的分散系。
表1
性能 测试方法/条件 A公司 SS-4001+
膜厚（µm） SEM <15µ <15µ
方块电阻（Ω/） 万用表 <0.02 <0.02
0.045-2.0GHZ屏蔽效能 ASTM4938 70-80dB 70-85dB
附着力 ASTM D3359（划格法） 5B 5B
硬度 Nail Test 好 好
覆盖率（cm2/g） 12.5µm 干膜 69 75
SH-4001+主要为银-铜粒子-乙醇组成
性能 测试方法/条件 A公司 SS-4001+
膜厚（µm） SEM <25µ <25µ
方块电阻（Ω/） 万用表 <0.02 <0.02
附着力 ASTM D3359（划格法） 5B 5B
硬度 Nail Test 好 好
覆盖率（cm2/g） 12.5µm 干膜 40 50
SC-4001+银包铜粒子-乙醇组成。
性能 测试方法/条件 A公司 SS-4001+
膜厚（µm） SEM <25µ <25µ
方块电阻（Ω/） 万用表 <0.02 <0.02
附着力 ASTM D3359（划格法） 5B 5B
硬度 Nail Test 好 好
覆盖率（cm2/g） 12.5µm 干膜 17 20
SG-6001+ O为一种硅基材料，在室温下即可固化的导电胶。
性能 SG6001+ N-XXX（N-comp）
密度 2.2g/cc± 2.5g/cc
表干时间 5min 10min
电阻 0.002 Ω/cm 0.003 Ω/cm
Shore A硬度 50 65
附着力 750gf 700gf
伸长率 230% 170%
电镀流程：
去应力—脱脂—粗化—中和、还原、浸酸—敏化—活化—还原或解胶—化学镀—电镀
铬 膜厚度：0.12-0.3µm
镍 膜厚度：6-8µm
铜 膜厚度：8-12µm
PCB基板尺寸：L=L+6mm W=W+6mm
屏蔽罩
屏蔽罩与周边的元件间距为>0.3mm。
1、 Shielding_frame的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.3mm，高度为2mm，距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.80mm
2、 Shielding_cover的厚度为0.2mm，有时为了元件的散热和冷却，可以在coverh 加小圆孔直径为1.0-1.5mm。
3、 Shielding_can 屏蔽LCM：所有配合采用零配合，Shielding_can的边与LCD可视区的边的距离大于1.0mm
4、 材料：采用洋白铜、马口铁、不锈钢、镍白铜。
板对板连接器：
常用材料：PBT、PCT 、ET 、PS 、PS 、CP 、A66、PA6T
常用五金材料：磷青铜、铍铜、钛铜、镍铜、黄铜、
不足之处还望指教,
谢谢! |
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IP卡
狗仔卡
发表于 2008-8-15 11:34:30
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