关于贴片式麦克风的几点看法:

xubailin · 发表于 2007-10-23 13:46:33

顾名思义贴片就是要经过回流焊，内行人应该知道，驻极体经过回流焊因为高温，驻极在FEP里面的电子全部逃逸出去。是因为FEP对电子的束缚能力达不到我们的要求，所以必须采用对电子舒服能力更强的膜。
第二贴片后还要用紫外线照射，检验焊点是否合格，所以就必须解决红外线照射电子逃逸问题。
以为时间关系今天就谈到这里。欢迎大家切磋。

winnie9999 · 发表于 2007-10-25 08:53:00

楼主说到主要问题了，
关键是那些膜附着能力更强，
介绍一下先

liye · 发表于 2007-10-27 13:27:39

[em04]

xubailin · 发表于 2007-10-28 13:52:18

这个不是膜的材料问题，而是极板加工工艺问题！！
大家都知道极板上的膜不是用胶水，而是在高温高压下粘上去的，最重要的是温度和压力取最理想的的值。

gxnugl · 发表于 2007-10-29 08:07:46

个人看法：现在的驻极体材料已经可以达到回流焊的焊接温度，关键是不能够选用我们平常使用的驻极体材料，否则韩国，日本那边做的那些东西不都是废的。我记得我以前做试验的结果：极化充电以后，不组装，直接过回流焊，电位的丢失在-15V以内的。另外就是极化充电的条件很重要，极化时温度予以提高，以及在极化以后以一定的温度稳定固化，改善的效果还是很明显的。

xubailin · 发表于 2007-10-29 08:58:01

还是材料，只有当你选择材料正确的时候，选择正确的极化方式.建议采用高温极化，稳定固化温度是110度。材料最近可以自己做试验。

xubailin · 发表于 2007-10-29 09:02:13

大家有兴趣qq519792397 MSN：xubailin007@hotmail.com一起探讨！

aba610 · 发表于 2007-11-2 12:42:56

做貼片式麥克風你們使用的是什麼材質的膜紙，是否能耐高溫

xubailin · 发表于 2007-11-3 13:33:08

过不了270度高温，就不能说是贴片式的产品。至于什么膜，这个不便说！

wenchz1999 · 发表于 2007-11-8 15:10:52

现在高温这个方面的问题在贴片式ECM来说不是问题了，但是有的射线还是不能照的。

xubailin · 发表于 2007-11-26 09:48:51

红外线线检验,可以通过特殊的工艺完成!本人有一套比较完善的防红外线照射方案

ant111 · 发表于 2007-11-26 16:39:17

如果SMD时可以通过，但REWORK时该如何做呀？

sunhong · 发表于 2007-11-26 23:57:32

第二贴片后还要用紫外线照射，检验焊点是否合格，所以就必须解决红外线照射电子逃逸问题。
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到底是红外线还是紫外线呀

ant111 · 发表于 2007-11-29 14:19:45

是X-RAY检测焊接是否可靠。

xubailin · 发表于 2007-12-10 15:42:43

一般产品是不能做焊接检测的！
因为经过检测以后注入驻极体里面的电子会接受照射的射线能量，逃掉。

xubailin · 发表于 2007-12-11 16:38:23

可以经过特殊的工艺。可以达到灵敏度下降0.5dB左右！

yingtao19 · 发表于 2007-12-23 09:55:26

现在的贴片mic，还是很神秘的东西吗？基本上各个mic厂都可以量产了吧？

tinyy · 发表于 2008-1-9 12:03:10

各位大虾,介绍下贴片mic作成和Si mic相同形状的难度和问题吧?例如作到和Knowles的相同规格(4.72*3.76*1.25)mm

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