找回密码
 注册
搜索
查看: 1372|回复: 11

大家感觉ULC(Ultra Low Cost)平台前景怎样?

[复制链接]
发表于 2006-1-8 11:54:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
Now lots of Baseband suppliers have released or will release ULC platform, like Infineon' E-Gold Radio, and TI's Locosta.   I heard that Silicon Lab also will release its single chip platform in Q2. How do you think the future of those platforms?
发表于 2006-1-9 22:40:00 | 显示全部楼层
<P>They are killer product! I think many people only use  mobile phone's voice part</P>
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-1-10 19:09:00 | 显示全部楼层
<P>I don't think so...if you make a market survey for the mobile phone market in local, you can find the successed modes are because of low-cost and high-performance strategy......cost is one key for market, but not all....that is why MTK platfrom can success in China market,she do very well on this strategy......</P><P>ULC can be a solution for " Toy " market and special market. </P>
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-1-20 10:26:00 | 显示全部楼层
<P 0cm 0cm 0pt">单芯片绝对是市场未来主流,但是可能在2008年才会发生。成为主流的原因很简单,就是成本。但是,现在的单芯片风险很大,所以大多数手机设计公司多在观望。如大家所知,通讯协定本身要做到稳定是相当不容易的,每个新芯片至少都要一年才有办法成熟,这就是为什麽做手机的研发人员不敢乱换基带的缘故,如果要加其他功能(摄像、MP3、3D…),大家都是外加一颗协处理器来做,来保持整个通讯大架构的稳定。另外很重要的一点,通常芯片制作有一定的极限,单芯片表面上是把所有功能放入,但一定有效能上的牺牲。芯片设计业者有所谓的设计效率原则,例如Digital与Analog的混合设计事实上对功耗与面积影响很大,太多功能共用Bus架构会影响效能,Die面积太大会影响yield….。所以我并不是那麽看好SOC在明年可以成为主流。但他迟早是主流,如果公司够大的话,下半年可以开个项目试试看,但不要报太大期望。</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-1-20 11:38:00 | 显示全部楼层
肯定是主流,手机的成本会控制在18美金以内。呵呵。
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-3-22 23:08:00 | 显示全部楼层
<P>单芯片成为低成本的终极方案,应该没有大的疑问。但掌握此技术的少数几个寡头可能不会立刻拉低售价,手机成本会逐渐下降,但不敢期望一下子降这么多,愚见:)</P>
<P>终端产业的发展应该是有很多细分市场,只要有精彩的feature,合理的实现成本(消费者视角),一定会有它的市场。俺是这么想的,呵呵!</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-3-22 23:12:00 | 显示全部楼层
<P>希望各位高手介绍介绍接触过的低成本方案,俺入行不久,不了解现在的行情,呵呵!</P><P>感谢 感谢 感谢</P>[em01]
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-3-24 17:03:00 | 显示全部楼层
www.spreadtrum.com.cn
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-3-27 14:37:00 | 显示全部楼层
<P>老婆婆生小孩:   要做做來很難</P>
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-8-21 19:33:00 | 显示全部楼层
手机SOC离不开Analog工艺,如RF/Audio/PM,除非是Analog和Digital用不同的Die,再MCP,在一个Wafer上作analog和Digital,线宽要跟着Analog走,成本太高了,得不偿失,功耗也降不下来
点评回复

使用道具 举报

发表于 2006-8-22 09:25:00 | 显示全部楼层
个人并不看好手机的ULC方案。

目前为什么国产手机的市场份额远不如国外品牌?质量恐怕是最大的抱怨了。

国外手机的价格要比国产手机高一个档次,但是还是为什么还是很多人买?

所以国产手机再降价已经没有什么意义了。

而且目前ULC只是支持一些简单的功能,不能够支持到多媒体的功能,或者支持能力有限,本身在产品的卖点上就缺少了竞争力。
点评回复

使用道具 举报

发表于 2008-9-9 16:12:00 | 显示全部楼层
呵呵!手机单芯片应该是以后市场应用的主流,以后单芯片也就是处理一下通信事务,也就是一个语音通信和数据通信Modem的基本功能,其他多媒体的一切事务会交给更加强大的AP来做。而且在智能手机,UMPC,UMD,XBOX,PSP,PND和MP5中,只要增加Modem 模块就可以实现通信,也就是延长了产业链。
点评回复

使用道具 举报

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-11-29 06:35 , Processed in 0.062808 second(s), 18 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表