Wafer上测试sensor问题

fengyun0 · 发表于 2007-10-11 18:37:39

各位大侠:
先谢过. 现在DB一般有MAPPING图.谁知道测试sensor有什么特点,只知道以前不小心把MAPPING图弄错,做出成品摸组后有许多静电破坏的.还有其他特征吗,如电气特性或PIXEL等........

AnnJing · 发表于 2007-10-15 21:16:43

请问你是哪一家的？已经到sensor level了？

lssdpoly · 发表于 2007-12-7 11:06:38

请问你提到的DB是什么意思呢？

3homer · 发表于 2007-12-7 15:53:42

DB= Die Bonding

francisli · 发表于 2007-12-10 22:51:47

这个问题就很难回答的,除非找Sensor厂提供此信息,因为太多的缺陷问题对于模组厂是无法进行测试验证的,除非是你投钱非常昂贵的测试设备.

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] Wafer上测试sensor问题