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[讨论] layout 的走线处理的一点见解

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发表于 2007-10-6 17:02:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
牵扯到高频的pcb走线是要注意
1,先走高频的天线,有限处理
2.再走晶振等较高频的走线
3.晶振的周围要以地包围
4.在top layer and bottom layer的走线连接要以三个以上的via贯通
待续
发表于 2007-10-8 08:45:14 | 显示全部楼层
关于第四点。。能稍微详细解释下吗?
谢谢
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 楼主| 发表于 2007-10-8 21:06:03 | 显示全部楼层
做的目的也就是为了让两线更好的连接,一个孔的话连接就不如三个的好啊[em01][em01]
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发表于 2007-10-10 16:39:57 | 显示全部楼层
象这样???

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 楼主| 发表于 2007-10-11 00:50:22 | 显示全部楼层
这样只是其中的一种,三个以上的孔你可以自由排列
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发表于 2007-11-4 22:33:04 | 显示全部楼层
晶振下要不要挖地呢?晶振输出端要包地吧?FLASH的走线有没有特殊的要求呀?
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