手机模组环试后怎么检测。

dennislaw · 发表于 2007-10-4 09:04:38

手机模组经过环境试验（如高低温）后，SMIA上说要做电子，机械，光学方面的测试，谁能指点一下具体都包括些什么，谢谢。

fengao · 发表于 2007-11-12 10:54:59

我一直也想了解这方面的测试，请大家一起来讨论一下吧！谢谢！

lujiangang03 · 发表于 2007-11-12 11:15:14

大家说说啊
[em01]

hbjltao · 发表于 2007-11-12 13:12:49

EMC,
跌落
光学测试应该在环测之前吧，不是很清楚，学习中.............

SMOKE · 发表于 2007-11-21 08:52:38

高温、低温、高低温冲击、震动、、、测试

amoi008 · 发表于 2007-11-21 12:17:09

1、温度冲击试验（电性能测试）
2、跌落试验（电性能测试）
3、振动试验（没太大效果，电性能测试）
4、以上均OK品，进行光学测试（含摄像黑点和色彩、分辨率、灰阶等等）

一般就这些了，砂尘盐雾等可以选做，不过对模组一般是毁灭性的试验。

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