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[讨论] 关于speaker的问题

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发表于 2007-9-29 11:13:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
看相关资料介绍,speaker要设计前音腔,后音腔。但我看到的speaker的spec上下都已经有一定空间了,这部分是否就可以当作音腔,而不必在housing上再设计出来空间了。不知道有没有说明白?
[upload=jpg]UploadFile/2007-9/07929@52RD_SPEAKER.JPG[/upload]

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 楼主| 发表于 2007-9-29 11:15:05 | 显示全部楼层
图片看不清楚的话,点击图片可以放大的。
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发表于 2007-10-9 11:28:47 | 显示全部楼层
有点看不太明白,不过你这个图有问题,A处太浅了,放一个鼓纸就没有空间了,而且里面你还要放弹波,VC,D处应该是安装U铁的地方,D处应该是一个孔与A贯通,旁边有个台阶,用来放U铁,PCB应该贴在B处,而且应该考虑正负极,把鼓纸向上,PCB面向自己,左正右负.上面所说是指单体,不知道你这个是箱体呢还是单体,如果是箱体的话,也应该让空间大些,可以让低频好些.不知道有没有说明白.本人之前有从事过SPK的开发工作,有所了解.
不知道你这是用在什么上的SPK,像是用在本本上面的.????
如果还不明白,请发MAIL,brightliu_mail@126.com[em01]
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发表于 2007-10-18 22:17:40 | 显示全部楼层
看是手机上的speaker,如果做后音腔,应该是封闭的空间,如果只是housing的话,就是在整个手机内部做后音腔的补偿,需要整个手机靠近speaker部分相对封闭。前音腔在A区域,只要符合spec里gasket的压缩量,不必太多考虑。
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