无铅焊接的现状及隐忧

xuqm_ryan

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【简　介】:
【目　录】:



一、有鉛與無鉛的優劣對比
二、銲點空洞(Voiding)與介面微洞（Interfacil Micro-Voiding）
三、孔環銲點開裂
四、BGA的雪上加霜
五、引腳錫鬚（Tin Whisker）與避免
六、板材漲裂
七、濕氣敏感
八、PCB表面處理
九、結論