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[招聘信息] 中兴通讯西安研究所高薪诚聘

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发表于 2007-9-21 17:32:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、射频测试工程师 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 射频单元测试、整机测试
任职要求:
l 微波、电子工程等相关专业本科及以上学历。
l 具有射频产品开发或测试经验。
l 本科3年以上工作经验,或者硕士毕业有1年工作经验。
l 熟练掌握信号源、矢量信号分析仪、矢量网络分析仪、频谱仪等仪器的使用。
l 熟悉射频系统与有源电路的基本设计原理和方法(如功率放大器、低噪放等),并有一定通信相关知识基础。
l 能熟练使用Cadence进行原理图及PCB的设计,熟悉高速电路设计的原理并有实际经验
l 了解电磁兼容设计的原理。

二、硬件测试工程师 (工作常驻地西安,任职要求2、3满足一条即可)
工作职责:
l 负责数字单板研发、生产、测试文档编写及数字单板测试
l 负责数字单板的生产工装开发
任职要求:
l 本科3年以上工作经验,或者硕士毕业有1年工作经验。
l 熟悉单片机系统,熟悉数字通讯系统。
l 了解FPGA设计,能熟练使用Verilog/VHDL。
l 精通数字电路设计,熟悉嵌入式处理器的应用设计,并具备一定的编程能力,如开发过以MPC860为CPU的系统;对模拟电路设计有一定的经验。
l 熟悉常用的软件开发工具,如:VC或C++Build等。
l 能熟练使用Cadence进行原理图及PCB的设计,熟悉高速电路设计的原理并有实际经验。
l 从事过AC-DC、DC-DC变换电路的设计或测试。
l 了解电磁兼容设计的原理。

三、软件测试工程师 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 负责软件测试文档编写及软件测试
l 负责生产自动化测试软件的开发及维护
任职要求:
l 本科3年以上工作经验,或者硕士毕业有1年工作经验。
l 熟悉计算机软件开发,网络、无线通信系统基本原理。
l 熟悉常用的软件开发工具,如:VC或C++Build等。
l 熟悉数据库的原理及开发,如Oracle、SQLSEVER等。
l 熟悉实时操作系统。
l 能够进行自动化测试软件的开发。

四、中试转产工程师 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 负责单板、单元、功放整机中试转产,物料、排产计划、组装调测问题沟通与协调
l 负责生产工艺文件的编写,组织生产工装开发
l 负责转产问题跟踪落实
任职要求:
l 本科3年以上工作经验,或者硕士毕业有1年工作经验。
l 熟悉电子或相关产品生产工艺流程和制造
l 具有生产工装设计工作经验或机械设计经验
l 具有系统或整机组装和联合调试经验
l 熟练掌握信号源、矢量信号分析仪、矢量网络分析仪、频谱仪等仪器的使用。

五、FPGA设计工程师 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 根据产品需求以及系统方案,从事FPGA设计和调试工作;
l 负责相关业务功能的系统测试。
任职要求:
l 计算机、通信、电子类专业,具备本科毕业需至少3年、硕士毕业需要至少1年的工作经验。
l 英语4级或者6级。
l FPGA设计经验丰富,精通Verilog或VHDL语言,有FPGA逻辑项目开发或测试经验,有硬件开发基础。

六、DSP软件设计工程师 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 完成DSP相关的软硬件开发。
l 起草相关子系统方案和设计文档。
l 完成基带算法的定点仿真。
任职要求:
l 计算机、通信、电子类专业,具备本科毕业需至少3年、硕士毕业需要至少1年的工作经验。
l 英语4级或者6级。
l 精通6000系列及5000系列DSP软件开发,精通C语言和汇编语言。

七、软件研发工程师 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 完成软件子系统、功能模块的设计与开发,以及相应调试;
l 保证子系统以及功能模块开发的正确性、可靠性;
l 协助系统的开发调试;
任职要求:
l 计算机、通信、电子类专业,具备本科毕业需至少3年、硕士毕业需要至少1年的工作经验。
l 英语4级或者6级。
l 单板软件开发经验丰富,有DSP或单片机软件开发经验,精通C语言,有上层软件和数据库开发基础。

八、硬件研发工程师 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 进行系统/产品的硬件开发设计。
l 保证系统/产品硬件开发的正确性。
l 协助系统/产品的开发调试。
l 协助系统/产品的转产。
任职要求:
l 计算机、通信、电子类专业,具备本科毕业需至少3年、硕士毕业需要至少1年的工作经验。
l 英语4级或者6级。
l .精通单板数字硬件开发,熟悉单片机或DSP开发,对FPGA设计有一定基础

九、算法仿真设计工程师 (工作常驻地西安)
主要职责:
l 保证算法设计、仿真的正确性;
l 协助系统的关键技术的验证和开发调试;
l 负责完成一个或多个子模块的仿真设计工作;
l 负责完成相应子模块详细仿真设计和开发。
任职资格:
l 有1年相关仿真设计与开发设计经验;
l 熟悉设计工具;
l 博士以上学历。

十、软件架构和分析人员 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 参与软件需求收集和分析,负责DSP的需求收集和分析;
l 负责DSP软件的系统设计、架构设计;
l 进行软件模块的划分和定义;
l 指导软件开发工程师进行模块开发和版本合成;
l 对DSP软件的质量负责,组织相关人员对DSP软件进行代码走查和分析,并指导软件测试人员完成软件测试。
任职要求:
l 本科以上学历,或本科工作三年;
l 五年以上DSP软件开发经验,两年以上软件设计经验;
l 精通软件设计和C语言,汇编语言等;
l 较强的语言沟通能力和团队合作精神;
l 有Ti的DSP开发经验的优先。

十一、FPGA架构和分析人员 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 参与需求收集和分析,负责FPGA的需求收集和分析;
l 负责FPGA的系统设计、架构设计;
l 进行FPGA模块的划分和定义;
l 指导FGPA开发工程师进行模块开发和版本合成;
l 对FGPA设计的质量负责,组织相关人员对FGPA进行代码走查和分析,并指导软件测试人员完成软件测试。
任职要求:
l 本科以上学历,或本科工作三年;
l 五年以上FGPA开发经验,两年以上FGPA系统设计经验;
l 精通FGPA设计和Verilog语言设计;
l 较强的语言沟通能力和团队合作精神;
l 熟悉Altera和Xilinx的FPGA设计。

十二、前沿技术跟踪和技术对外宣传人员 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 负责跟踪数字中频/削峰/数字预失真/功放相关的技术状态和收集最新的技术方案;
l 负责跟踪和功放系统架构相关的技术状态和收集最新的技术方案;
l 对收集的信息进行分析并定期发布;
l 和产品线和相关研究所接口,收集需求,反馈项目技术状态和工作进展;
l 参与需求分析和系统方案。
任职要求:
l 博士以上学历;
l 两年以上工作经验;
l 熟悉射频和数字的系统知识;
l 较强的语言沟通能力和信息捕捉能力;
l 有系统设计或专利分析经验优先。

十三、BSP设计人员 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 负责BSP软件模块的开发;
l 负责BSP软件模块的自测;
l 配合系统联调;
l 负责相关文档的编写。
任职要求:
l 本科以上学历,或本科工作三年;
l 两年以上BSP开发经验。

十四、系统仿真人员 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 参与算法的系统设计;
l 负责算法模块的方案设计;
l 负责算法系统模型的搭建,进行系统级方案仿真;
l 负责算法模块的仿真;
l 指导算法实现并仿真分析算法出现的问题定位。
任职要求:
l 硕士以上学历,博士优先;
l 熟练使用matlab和Simulink仿真工具;
l 熟悉无线通信的原理和系统知识,精通数字信号处理技术;
l 较强的创新精神和信息捕捉分析能力;
l 有系统和ADS使用经验者优先。

十五、射频开发工程师 (工作常驻地西安、深圳)
工作职责:
l 负责射频电路的详细设计(包括原理图、印制板等);
l 负责射频单板/单元的调试、自测;
l 负责射频单板/单元相关设计文档的编写;
l 负责射频单板/单元的测试及生产支持;
任职要求:
l 具有射频、微波等相关专业本科及以上学位;
l 满足公司招聘基本要求,一年以上射频、微波相关工作经验;
l 思路清晰,善于分析和解决问题;
l 强烈的敬业精神与责任感,良好的职业操守;
l 人际沟通、协调能力强,良好的团队合作意识;
l 具有射频功放研发经验者优先考虑。

联系人:郭先生
联系电话:029-88723258
email:guo.yong5@zte.com.cn
发表于 2007-9-23 21:15:28 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>gyzygyzy_zte</I>在2007-9-21 17:32:41的发言:</B>
一、射频测试工程师 (工作常驻地西安)
工作职责:
l 射频单元测试、整机测试
任职要求:
l 微波、电子工程等相关专业本科及以上学历。
l 具有射频产品开发或测试经验。
l 本科3年以上工作经验,或者硕士毕业有1年工作经验。
l 熟练掌握信号源、矢量信号分析仪、矢量网络分析仪、频谱仪等仪器的使用。
l 熟悉射频系统与有源电路的基本设计原理和方法(如功率放大器、低噪放等),并有一定通信相关知识基础。
l 能熟练使用Cadence进行原理图及PCB的设计,熟悉高速电路设计的原理并有实际经验
l 了解电磁兼容设计的原理。


l 具有射频功放研发经验者优先考虑。

联系人:郭先生
联系电话:029-88723258
email:guo.yong5@zte.com.cn</DIV>



同时熟悉PA,LNA设计的,那可是人才啊,
随便到哪个公司当个小头都可以带队伍搞研发了

会这么多,还跑到贵公司去搞测试呀?
就以屈才的分上,能给多少银子啊?
[em04]
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发表于 2007-9-24 17:16:17 | 显示全部楼层
我是专科,约11年了,没有本钱,只有打工.不晓得行不行
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发表于 2007-9-25 09:40:49 | 显示全部楼层
我一个朋友RF设计10多年了 ,熟练设计LNA/PA/VCO/MIXER/PLL以及各种RF无源电路,结果早几年去ZTE面试后因为没有英语4级证书被拒绝,呵呵,大家说是不是很可笑?????????现在他在一家美国公司做高级RF FAE,一年的工资买一辆2.5排量的MG7都没有问题,而且通过努力,英语现在已经很牛了,每次说到那次ZTE面试,他都很感慨,虽然他觉得ZTE相当官僚,但是他也很感激ZTE给他这个经历,要不然他也不会有现在的成就。
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发表于 2007-9-25 20:39:49 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>nanjingRF</I>在2007-9-25 9:40:49的发言:</B>
我一个朋友RF设计10多年了 ,熟练设计LNA/PA/VCO/MIXER/PLL以及各种RF无源电路,结果早几年去ZTE面试后因为没有英语4级证书被拒绝,呵呵,大家说是不是很可笑?????????现在他在一家美国公司做高级RF FAE,一年的工资买一辆2.5排量的MG7都没有问题,而且通过努力,英语现在已经很牛了,每次说到那次ZTE面试,他都很感慨,虽然他觉得ZTE相当官僚,但是他也很感激ZTE给他这个经历,要不然他也不会有现在的成就。</DIV>


感慨人生万千啊! CET不能说明问题,估计他现在还过不了CET,但口语相当的好!
但还只能到中兴做测试, 不知是谁的悲哀
"2.5排量的MG7"多少钱?
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发表于 2007-9-26 16:13:24 | 显示全部楼层
呵呵  我朋友说当年CET证书到不是主要原因  因为他CET4没有过,所以就没有学位证书,而ZTE没有录用他的原因是他没有学位证书,所以说CET证书是他没有被ZTE录取的间接原因。              
我感觉他做RF设计已经是到了很流利的地步,基本上一个电路1天原型就出来了,第2天EDA优化 ,然后PCB设计,然后调试,基本上一周左右(扣除PCB制作时间和元件采购时间),难得有一些复杂的也许要更多一些时间,但是绝对不会很长时间,原因在于他对RF的分立元件吃的很透,所以在用EDA做原型设计的时候,分布参数考虑的非常好,所以基本上仿真出来是什么,做出来指标也没有太多变化。在如今RF模块引用盛行的世道,他对分立元件设计RF电路的能力依然很高,应该说是一个真正的RF工程师,也许这才是美国老看中他的原因吧,可惜,ZTE不在乎,呵呵。我引用这个事情就是想告诉所有的兄弟门,努力提高自己的技术水平才是真理,总有一天会出人头地的。                                                                                                   回复楼上的,2.5排量的MG7大概30W左右。因为他一直想把手头的旧车给换掉,最近又看到这个车还不错,所以就选了这个车。
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发表于 2007-9-26 19:04:00 | 显示全部楼层
30W,好多钱啊[em05]

是在上海,而不是在南京吧[em13]

感觉在南京很难找到30W的RF工作啊[em03]
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发表于 2007-9-27 10:19:13 | 显示全部楼层
他就在南京,如果在上海就不止是30W了,当然,30W是所有的税后加起来,包括奖金。 呵呵。不过他到是经常去上海出差。。。
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发表于 2007-9-27 21:07:02 | 显示全部楼层
30W居然还是税后的[em05]

南京啊,偶的命咋就这么苦呢[em03]

能否透露哪家公司待遇这么高啊?[em08]

还要不要人啊[em14]
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发表于 2007-9-28 11:07:56 | 显示全部楼层
呵呵   不好意思,这个是隐私  就不方便透露了,但是可以提醒一下:不要盯着大企业。。。看看一些中小企业。
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发表于 2007-9-28 12:35:50 | 显示全部楼层
got it, thanks a lot!
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