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[讨论] 摄象头模组测试问题(解析不良)

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发表于 2007-9-17 21:12:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
小弟刚做CCM模组行业,遇到一个问题,做VGA时候,遇到同一个位置老是解析不良,我们测试是手动调焦的,测试是靠软件判定的,刚开始怀疑是光箱照度问题,但是即使照度达到要求,仍是同一个位置解析不良,如果是LENS问题,又做何解,sensor  BONGDING又没什么问题?请教各位达人,怎么弄?
THANKS
BR
发表于 2007-9-17 22:01:56 | 显示全部楼层
不知楼主出现的此问题是否为针对某一个模组的测试结果?一般导致解析不良问题的主要原因有:1\Lens本身缺陷;2\搭载镜头出现倾斜;
但是像出现楼主所描述的单个点模糊问题,其原因肯定是Lens本身存在缺陷,并且在对焦过程中此不良问题点是会变化的.[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2007-9-18 21:37:58 | 显示全部楼层
是针对一个模组,没有变化,如果LENS镜片倾斜问题,调焦过程中可以确认的,但是从头到尾都没变化,所以我曾经怀疑是LENS的问题,所以我们在lens上度膜去进一步确认,因为供应商给的报告没有什么问题,只是度膜有原来的二层改为一层,如果LENS问题,其解析会随调焦有所变化的
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发表于 2007-9-18 23:38:02 | 显示全部楼层
建议:
1,做LENS交叉实验,如果依然不良,证明与LENS无关.
2,其sensor表面是否有一些其它残胶导致某区域的解析不良.
3,若无,可能是sensor的打件问题.
[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2007-9-21 10:28:38 | 显示全部楼层
1.CSP 制程的,如holder 有BOSS 的请检查是否在热铆时holder 偏移
2.对调LENS 到不同的产品上,如还会出现同类现象,注意sensor 是否打件有偏移
3.layout 时SENSOR 光学中心和lens的光学中心是否理论上一致,如果sensor 的image 中心偏移,是无论如何都会出现这中现象,不过这会发生在初学者身上.
4.如果是做COB process的,需要在2.5D 下测量是否有DIE bonding 偏移,这点也会导致上述现象.
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 楼主| 发表于 2007-9-23 17:46:06 | 显示全部楼层
楼上先谢过,更换新的一款lens,效果很好,所以和lens有很大关系,楼上所说我已经全部确认过
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