招聘手机软硬件工程师

hmilyyue

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招聘手机软、硬件工程师
深圳某知名手机公司招聘如下职位，联系人余经理：13556860152
简历可发至：anary10@qq.com
PCBLayout工程师
职责
1、负责手机主板等的PCBlayout及制版
2、负责输出GERBERfile、钢网等PCB设计输出文件
3、协助建立元器件的封装
具体要求
1、大专以上学历，通信、电子、计算机类相关专业；
2、有3年以上手机主板PCBlayout经验优先
3、精通PowerPCB工具，熟悉多层板设计
4、熟悉PCB工艺设计和线路设计
5、精通电路板原理设计软件PowerPCB,Orcad并有实际的产品开发经验，熟练对PCB设计的过程中的问题进行定位分析
6、具有吃苦耐劳精神，较好沟通能力，对PCB有浓厚兴趣
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硬件工程师
职责：
1、独立完成手机内部各模块的电路设计
2、手机内部模块相关问题的解决及跟踪:]
3、配合软件、结构工程师工作，保证项目进度要求；
4、对新器件、新功能进行可行性评估。
具体要求：
1、本科以上学历，通信、电子、计算机类专业；
2、2年以上的手机行业或相关消费电子行业硬件设计经验，了解手机工作原理优先；
3、精通数电模电，能独立完成电路的系统设计；
4、对消费电子类产品的ESD/EMC等标准有相关经验；
5、了解基带电路调试；
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软件工程师
职责：
1、独立完成手机内部各模块的电路设计；
2、手机内部模块相关问题的解决及跟踪；
3、配合软件、结构工程师工作，保证项目进度要求；
4、对新器件、新功能进行可行性评估。
具体要求：
1、本科以上学历，2年以上软件开发经验；
2、精通C编程；
3、具有手机应用或驱动软件开发经验
4、具有良好的团队合作精神，认真负责善于学习
5、具备良好的英语读写水平，良好的代码和文档编写习惯；