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[资料] SMT的工作流程

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发表于 2007-9-9 17:01:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
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介绍SMT的工作流程

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发表于 2007-9-10 17:50:12 | 显示全部楼层

太不值了,这不值1个币。

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发表于 2007-10-29 23:27:40 | 显示全部楼层
[em04][em04][em04]
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发表于 2007-11-16 11:56:32 | 显示全部楼层
没 钱啊发个资料兄弟给点
1 PCB 设计基本工艺要求
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本
过高。
1.1.1 层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层
压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印
字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平........

【文件名】:071116@52RD_PCB设计基本工艺要求.pdf
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