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CMMF2007论坛日程安排

第一天  2007年10月12日 上午                                   深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅
08:30 - 09:00听众注册
09:00 - 09:10演讲人：张庆忠 中国通信学会通信设备制造技术委员会 主任
主  题：致开幕辞
09:10 - 09:40 演讲人：信息产业部领导
主  题：中国手机制造业发展趋势解析
09:40 - 10:40演讲人：西门子物流与装配系统有限公司
主  题：待定
10:40 - 11:10茶  歇
11:10 - 11:40演讲人：于民 北京索爱普天移动通信有限公司 副总经理
主  题： 索爱手机在中国的先进生产工艺管理
11:40- 12: 10 演讲人：Kevin Wang  iSuppli中国研究机构 高级分析师
主  题：无线手持设备生产外包战略与供应链管理
手机生产外包的战略考虑；
手机生产外包的目标；
案例分析：Nokia, Motorola & Sony Ericsson
外包模型；
                     对于中国本土公司的机遇与挑战

12:10 - 13:30自助午餐

第一天  2007年10月12日 下午                                   深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅

13:30 - 14:10演讲人：刘建勇博士 摩托罗拉（中国）电子有限公司 总经理 六西格玛黑带，摩托罗拉物理实现研发中心－亚洲摩托罗拉实验室，国际与环境研发开发部
主  题：摩托罗拉六西格玛研发与供应链
摩托罗拉的新六西格玛；
六西格玛在供应链系统中的推广；
供应商六西格玛黑带/绿带培养项目；
摩托罗拉供应商黑带/绿带的认证；
成功经验分享；
六西格玛项目辅导体会
14:10 - 14:50演讲人：李世玮博士，美国机械工程师学会会士，香港科技大学机械工程系副教授，电子封装研究中心主任，纳米及先进材料研发院技术总监，《IEEE电子元件及封装技术期刊》总主编
主  题：便携式电子产品的器件级与板级焊点可靠性测试
无铅焊目前是电子制造业的主要焦点之一，从有铅焊转变到无铅焊并不仅是单纯的材料代换而已，它还带来了许多可靠性方面的困扰。本专题将介绍当前最关紧要的无铅焊点可靠性的议题，重点放在便携式电子产品的器件级与板级的焊点可靠性测试方法与失效分析。

14:50 - 15:00茶  歇
15:00 - 15:55演讲人：Sjef van Gastel 安必昂荷兰公司 高级开发经理
主  题：贴装质量对SMT生产成本的影响
15:55- 16:50演讲人：马西姆 尚利派涂料(无锡)有限公司 副总经理
主  题：水溶性环保涂料
WKK & Celliose公司的介绍
水性涂料产品种类
水性涂料生产工序
水性涂料的应用
水性涂料特性及说明
16:50 - 17:45演讲人：陈威旭 英国威格斯公司 全球电子产业营销经理
朱伟雄 英国威格斯公司 亚太区薄膜片材经理
主  题：移动电话的材料创新
更高性能、更薄、更轻、便携、无线/高频率、增长使用寿命等要求主宰了现阶段手机部件的设计。另外，对于无铅焊接工艺的要求也增加了使用材料的耐热性。VICTREX PEEK 是一种高性能聚合材料，它能够增加部件的性能，提供需多以往只能经由金属部件获得的良好机械特性，从而提高手机设计的灵活性，增加应用的差异性，并减低系统成本。VICTREX PEEK的耐高温性同时也可满足无铅焊接工艺的需求，此为手机表面贴装元件的标准无铅焊接工艺。这次会议将针对 VICTREX PEEK、APTIV薄膜、基于VICTREX PEEK与APTIV薄膜设计而成的手机应用程序以及威格斯公司所能提供给手机制造商们的优势做出详尽的介绍。
17:45 - 18:00 幸运抽奖
报名联系电话：0755-88311565 88312522