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[讨论] RFIC和RF MEMS的集成

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发表于 2007-8-17 13:35:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
RFIC和RF MEMS的集成这样的博士研究方向怎么样
发表于 2007-8-18 19:41:54 | 显示全部楼层
1. High Q / Multi-band inductor on chip;
2. High density capacitor in the standard CMOS process;
3. On chip/package attenna;

Good luck.
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发表于 2007-9-5 04:35:42 | 显示全部楼层
Packaging 对RF MEMS应该还是个不小的挑战。总体来说,这个方向应该是有挑战、有前途吧。
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发表于 2007-9-9 20:14:22 | 显示全部楼层
我觉得很有前途啊
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