大家讨论下:PCB音频走线要求

viseng · 发表于 2007-8-17 10:40:52

大家讨论下:PCB音频走线要求,谈谈成功经验和教训....

beassiduous · 发表于 2007-8-18 11:52:17

包地保护好先走音频线

远离RF相关线以及电源线

音频线邻近的上下两层都不要走线

carlos · 发表于 2007-8-21 16:36:35

粗细一般如何定呢，我们都是走得10mil

beassiduous · 发表于 2007-8-29 13:35:07

mic usually 4mil

spk usually 7mil--0.3mm

winnie9999 · 发表于 2007-8-30 09:03:11

电源、地线应避免与音频信号·同行。
大的原则：树型

jssyzjz · 发表于 2007-8-31 13:37:11

上下左右包地最好
一般只要远离VBAT等特别脏的信号就问题不大。
我门做4层板，6层板都没法做到上下左右包地。但问题也不大，没有TDD noise。耳机放MP3的信噪比一般可以做到70db以上

robot-diy · 发表于 2007-9-28 14:41:23

70db？这个要求太低了，呵呵

Alanluo · 发表于 2007-9-30 16:58:24

布局合理的前提下，远离时钟、数据、控制线，有包地当然最好！两个通道之间不能太近。

loechase · 发表于 2007-10-3 23:58:53

AGND和GND连接的地方最好不要是在CODEC下面，影响THD+N~~

zhuqingling · 发表于 2007-10-5 17:14:59

布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行
如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）

ant111 · 发表于 2007-10-20 10:12:31

音频线先走，尽量走板边，要立体包。即走线的上下左右都要包地。
要走差分，可以抑制共模干扰。
线宽：SPEAKER 0.25mm,EAR 0.15mm，MIC 0.15mm。
音频功放及周围电路一定要放到屏蔽罩中。
注意MIC偏压电路一定要包地保护好。

xiaoygsina · 发表于 2007-10-23 08:34:36

怎么我做的蓝牙车载也有类似大家上面说的问题.

beassiduous · 发表于 2007-10-30 15:44:31

Just pass by your talk.[em01]

zhjb926 · 发表于 2007-10-31 22:58:41

差分包地

WANGKK · 发表于 2007-11-4 09:56:39

学习了!!!

Massquestion · 发表于 2007-11-6 10:53:47

这种帖子很好，收藏了[em01][em02]

Angelkill · 发表于 2007-11-7 22:24:44

呵呵,好题目呢啊!
我们一般是注意一下几个:
1,走差分线.2包地要好.3,原理射品部分.
4,线宽一般够用就好. 5,AUDIO PA的电源线不要走太长,压降会有点大.
6,注意地网络的分布,AUDIO的地和RF的地要做分割.
[em01]

5301zl · 发表于 2007-11-8 12:13:20

嗯,嗯,主要就是注意抗噪[em01]

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