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[讨论] FM发射芯片

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发表于 2007-8-4 21:33:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
无线立体声发射芯片ZI2020,具有外围元器件少(外围共10颗元器件),  高灵敏度,高稳定性,低噪音, 低功耗。音质效果好,分离度高. 抗干  扰性强,发射距离远的特性 ,很适合在MP3,MP4,GPS,音乐手机等产品  上 .
  
  ZI2020无线发射芯片(全频点发射芯片):
  
  尺寸:4*4(mm)
  立体声发射
  带功放,带PLL,发射距离远
  全频点发射:76-108MHz
  工作电压:1.6V-3.6V
  信道间隔:100KHz 
   信噪比: 68dB
  音频频率相应:20Hz~15Khz 
  左右声道隔离度:>55dB
  价格便宜。欢迎来电取样
    电话: 13824312354,曹先生.
    网址: www.van.com.cn
发表于 2007-8-8 16:08:06 | 显示全部楼层
现在FM独立的芯片很少用了,大多和BT集成在一起,以前用Broadcom的,听说TI的6350已经有Sample了
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发表于 2007-8-30 23:45:13 | 显示全部楼层
请问楼主  ZI2020 多少价格?
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发表于 2008-3-23 00:23:22 | 显示全部楼层
SILICON LABS的FM发射芯片有4款,其中SI4712/13,带RPS功能,可以自动搜索发射频点。APPLE/MICROSOFT即将推出的新产品是用SI4713(+RDS)做的。 Hardy Wang 13420999337
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