晶体的典型布局布线，欢迎大家交流讨论

zhai1983

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http://www.pcbbbs.com/boke.asp?xin.index.html

sleepingcat

1.孔打的太多，容易短路
2.TOP层下面的一层最好是地平面，不是地平面也最好铺一整块地，不要让其他的网络从下面经过。
只想到这么多了。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

satter

1、晶体的前端出线最好加粗一些，这样对信号有好处。
2、晶体面的包地用铜皮的效果会好一些。
3、晶体的出线走成差分形式会更好。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

sleepingcat

感觉有点怪怪的，如果我来布局的话，我会先去看一下，器件的资料，了解晶振的频率，熟悉匹配的作用和原理。
芯片周边先布晶振，优先满足晶振的要求，然后再走其他的信号，而且要特别注意晶振周边的信号是怎么翻转的，不能让他们存在影响晶振的隐患。还有就是布线完成后，晶振周围要铺地网络，晶振下面最好不要打孔，当然如果确认晶振封装下面可以打孔，也可以打孔，但是离晶振的管脚不能太近，满足工艺的要求的同时，最好考虑一下晶振有没有手工焊接的可能。
晶振的下面最好不要走线，而且相邻一层如果不是地平面记得铺一块地网络的铜皮。
大家多提宝贵的意见。
[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

yezi2893802

进晶振之前的线应当差分，低下最好不要打孔，最后用地包住，并且晶振下面铺地，还有，让晶振的外壳也接地

beassiduous

晶体下面挖空  不要走其他的任何线

从芯片里出来的线要保持一定距离

晶体周围地孔不要离晶振太近

[em08]