TO: OV的人。。请问OV2640的Die的厚度？？

3homer · 发表于 2007-7-19 20:45:41

T OV的人。。请问OV2640的Die的厚度？？
我有一份OV2640的datasheet，Die的，但是没有注明die的厚度

trantry · 发表于 2007-7-20 10:01:25

OV2640 CSP 芯片包括BGA厚度约为0.9mm，不包含BGA厚度约为0.72mm，[br]+1 RD币

zidane10 · 发表于 2007-7-20 14:13:29

请问楼上的是OV的朋友吗？

3homer · 发表于 2007-7-20 21:26:35

所谓包括BGA是不是指BGA的ball，请注意我要的是OV出的Bare Die的thickness，当然我可以
通过OV2640的CSP封装来计算出die，我不了解csp中的die和bare die是不是一样厚度！！

callen · 发表于 2007-7-21 21:23:51

我也想知道那DIE 的尺寸了，谁有没有一颗SENSOR 的内部结构祥图啊！

shtomy · 发表于 2007-7-22 00:00:52

能说说关心DIE的原因？关系到。。。？！

OpticLAB · 发表于 2007-7-25 14:30:44

300um [br]+1 RD币

3homer · 发表于 2007-7-25 18:30:33

确定么

cbqiyang100 · 发表于 2007-7-30 01:12:53

Die 的厚度通常会控制在0.3mm, 但是OV CSP 里面的die 是0.15mm. 如果OV agent supply 的wafer 是saw and back grind 后的, die 厚度是0.3mm.
如果没有back grind 的, 是0.72mm.
3homer 你可以自己去测量的,

shtomy · 发表于 2007-7-30 02:38:27

希望不是专“牛角尖”
1、按照OV2640 DATASHEET提供的中间值计算，DIE的厚度中间值是0.28mm；
2、即便die和bare die各为一半，厚度分别为0.14mm；
3、如果想了解DIE与镜头之间的真实距离，恐怕如此考虑是“枉费心机”：
（1）、SENSOR焊接后，其与PCB之间距离恐怕难以控制在0.1mm以内；
（2）、镜头本身就有离散性，其后节距误差就大于0.1mm;
（3）、镜头螺纹之螺距多为0.25，0.35mm，0.1mm仅仅对应1/3-1/2圈；
（4）、工厂在对焦调整时，镜头的高度差就大于0.1mm；
4、即便为做AF镜头，也要事先镜头调整在无穷远的目标上，之后对焦以此为出发点；
5、成品外壳不会要求镜头的高度离散值在0.1-0.2mm以内！？
如上所述，不是制造CMOS SENSOR可以不知道如此精度的尺寸，当然也难以得到结论。
为此，可以向批量生产摄像模块的部门了解，以往CSP封装SENSOR调试后其高度差别有多少，以次作为参考最实际。希望不是专了“牛角尖”。

3homer · 发表于 2007-7-31 08:12:08

楼上，是把问题搞复杂了啊

OV有CSP也有bare die的封装，只是想知道die的厚度，你想的太复杂了。。但是分析的还有道理，但是模组的高度主要还是和Lens有关啊。。

francisli · 发表于 2007-9-1 14:49:42

模组成品高度目前主流是按±0.2mm控制,但如果实在是要求严格的话,按制在±0.1mm的公差范围也可以做得到的.

fengyun0 · 发表于 2007-9-2 06:43:09

很简单,不要弄那么复杂了 [em06]

cbqiyang100 · 发表于 2007-9-2 15:30:38

280um

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