请问CSP封装和DFN封装的差别

lucia_wan · 发表于 2007-7-17 10:59:52

这两者的bonding上会有多大的电感和接触电阻?
有什么明显的差别吗?

lucia_wan · 发表于 2007-7-24 18:40:19

debug终于结束.自己来回答一下吧.
CSP 封装相对于DFN封装尺寸会小了很多.没有了bonding线,CSP的电感就会小很多,一般我们做DFN封装的版本的时候在bonding上加1uH的电感来模拟.
而CSP的电感相当于0.

一般来说有了bonding的电感噪声会更大.
但是我们上次遇到的问题居然是CSP的版本比DFN版本的performance更差.
其原因是因为DFN封装的时候,bonding上的电感隔开了数字电源和模拟电源.
而CSP的时候,两个电源和地即便是不同pad,还是相当于直接short.造成了很大噪声.
performance变差.

hotgoal · 发表于 2007-7-27 15:49:27

csp封装吗我们也有WL-CSP的LDO 尺寸超小号称国内没有多少家贴片机能贴

hadzzgl · 发表于 2007-11-2 14:39:11

我是新手，请前辈多多指教！, 我是新手，请前辈多多指教！

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